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Influence of defect states on the performances of planar tin halide perovskite solar cells 被引量:1
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作者 Shihua Huang Zhe Rui +1 位作者 Dan Chi Daxin Bao 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2019年第3期19-24,共6页
Although tin halide perovskite has shown excellent photoelectric performance, its efficiency of solar cell is low compared with that of lead halide. In order to enhance the efficiency of tin halide perovskite solar ce... Although tin halide perovskite has shown excellent photoelectric performance, its efficiency of solar cell is low compared with that of lead halide. In order to enhance the efficiency of tin halide perovskite solar cell, a deep understanding of the role of the defects in the perovskite absorption layer and at the electron transport layer(ETL)/absorber or absorber/hole transport layer(HTL) interface is very necessary. In this work, the planar heterojunction-based CH_3NH_3SnI_3 perovskite solar cells were simulated with the SCAPS-1D program. Simulation results revealed a great dependence of device efficiency on defect density and interface quality of the perovskite absorber. The defect density at the front interface is critical for high efficiency, and the polarity of the interface charge has a different impact on the device efficiency. Strikingly, an efficiency over 29% was obtained under the moderate simulation conditions. 展开更多
关键词 simulation tin HALIDE PEROVSKITE interface defect state HETEROJUNCTION solar cell
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热浸镀锡电子铜带材回流焊过程中镀锡层的微观结构及缺陷分析
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作者 欧阳豫鲁 张国赏 +5 位作者 柳亚辉 朱倩倩 宋克兴 皇涛 张彦敏 刘栋 《材料热处理学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第7期184-193,共10页
热浸镀锡电子铜带材是高端连接器和PCB(Printed circuit board)所需的关键导体材料,该材料在回流焊过程中产生的缺陷严重影响其服役性能。采用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)对热浸镀锡铜带材回流焊过程中缺陷组织类型及分布形态进行表征,... 热浸镀锡电子铜带材是高端连接器和PCB(Printed circuit board)所需的关键导体材料,该材料在回流焊过程中产生的缺陷严重影响其服役性能。采用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)对热浸镀锡铜带材回流焊过程中缺陷组织类型及分布形态进行表征,并对回流焊锡珠样品、回流焊非正常样品和回流焊正常样品的表层形貌进行对比。结果表明:回流焊过程中,样品镀层中均产生了不同程度的孔洞缺陷,孔洞尺寸在0.2~36μm,孔洞的产生与基体合金类型、基体合金厚度和镀层厚度无明显关联;孔洞形态并不一致,发现了孔洞边缘呈现出立体网状结构、边缘参差不齐、孔洞中存在小颗粒的现象。回流焊过程中,镀锡层中Cu、Sn元素发生了重新分布,不同缺陷所造成的元素分布情况并不相同。镀层结构中,化合物层、多相界面间高低起伏与镀层表面高度起伏无明显关联。 展开更多
关键词 热浸镀锡 回流焊 铜带材 镀层缺陷 锡珠
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电弧离子镀TiN薄膜中的缺陷及其形成原因 被引量:22
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作者 史新伟 邱万奇 刘正义 《中国表面工程》 EI CAS CSCD 2006年第1期43-46,共4页
分析了电弧离子镀(AIP)TiN薄膜中的主要缺陷-熔滴、孔洞和疏松等。结果表明:这些缺陷存在于晶内、晶界或者贯穿于整个薄膜;缺陷的存在极大地影响了薄膜的性能;缺陷密度与镀膜方法及具体的工艺参数有密切关系;使用磁过滤器镀制薄膜可显... 分析了电弧离子镀(AIP)TiN薄膜中的主要缺陷-熔滴、孔洞和疏松等。结果表明:这些缺陷存在于晶内、晶界或者贯穿于整个薄膜;缺陷的存在极大地影响了薄膜的性能;缺陷密度与镀膜方法及具体的工艺参数有密切关系;使用磁过滤器镀制薄膜可显著减少上述缺陷,从而提高薄膜的各种性能。认为使用磁过滤器镀制TiN及其各种复合或多层薄膜是一种切实有效的方法,是今后制备高性能TiN及其复合膜的发展方向,另外,缩短脉冲电弧在高值时的时间,用人工来减少薄膜缺陷也是一种行之有效的方法。 展开更多
关键词 电弧离子镀 tin薄膜 缺陷 磁过滤器
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浮法玻璃锡槽中锡污染成因及其影响探讨
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作者 张志勇 黄文晶 +3 位作者 宋清超 赵智均 许世清 刘世民 《玻璃》 2024年第1期52-56,共5页
由于浮法玻璃特殊的成形过程必须使用金属锡做浮抛液,导致浮法玻璃表面往往存在多种多样的与锡元素相关的缺陷,影响产品质量的同时增加了锡耗,提高了生产成本。通过对实际企业产线锡槽中污染生成物锡灰的系列微观表征进行分析,找出锡槽... 由于浮法玻璃特殊的成形过程必须使用金属锡做浮抛液,导致浮法玻璃表面往往存在多种多样的与锡元素相关的缺陷,影响产品质量的同时增加了锡耗,提高了生产成本。通过对实际企业产线锡槽中污染生成物锡灰的系列微观表征进行分析,找出锡槽污染的源头问题,由此探讨浮法玻璃上下表面形成涉锡缺陷的成因,用于指导生产。 展开更多
关键词 浮法玻璃 涉锡缺陷 锡槽气氛
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CZTS基单晶材料研究进展和展望
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作者 傅文峰 朱旭鹏 +3 位作者 廖峻 汝强 薛书文 张军 《人工晶体学报》 北大核心 2024年第1期12-24,共13页
Ⅰ_(2)-Ⅱ-Ⅳ-Ⅵ_(4)型半导体铜锌锡硫(CZTS)在成本、组成元素丰度、毒性和稳定性等方面具有突出优势,被认为是一种很有前途的太阳能吸收材料,应用于绿色和经济的光伏领域。尽管Cu_(2)ZnSn(S,Se)_(4)拥有与黄铜矿相似的晶体结构和光电性... Ⅰ_(2)-Ⅱ-Ⅳ-Ⅵ_(4)型半导体铜锌锡硫(CZTS)在成本、组成元素丰度、毒性和稳定性等方面具有突出优势,被认为是一种很有前途的太阳能吸收材料,应用于绿色和经济的光伏领域。尽管Cu_(2)ZnSn(S,Se)_(4)拥有与黄铜矿相似的晶体结构和光电性能,但其转换效率却远远低于Cu(In,Ga)Se_(2)(23.5%)。传统研究多数集中在多晶薄膜材料和器件的光电性能,导致材料关键缺陷态甄别及其能带调控规律尚不清晰,成为限制CZTS基光电器件性能的瓶颈。本文综述了CZTS基单晶材料,详细介绍了其晶体结构和物理性质,概述了移动加热器法、碘输运法和熔盐法制备高质量单晶的工艺,多型纳米晶库的研究,以及天然锌黄锡矿的物性研究。根据制备的CZTS基单晶材料讨论了其光学和电学性能。最后总结了CZTS基单晶材料在半导体器件的应用及目前存在的问题,为提高Ⅰ_(2)-Ⅱ-Ⅳ-Ⅵ_(4)型半导体材料器件的性能提供可能的发展方向。 展开更多
关键词 铜锌锡硫 天然锌黄锡矿 缺陷态 光电性质 移动加热器法 碘输运法 熔盐法
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中频对靶磁控溅射合成TiN/Ti多层膜 被引量:22
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作者 于翔 王成彪 +1 位作者 刘阳 于德洋 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2006年第6期662-666,共5页
利用新型中频对靶磁控溅射技术合成了一系列TiN/Ti多层膜.考察了不同Ti间隔层对多层膜硬度和结合力的影响,分析了膜表面大颗粒和坑的形成机理;利用正交实验法和方差分析探讨了靶电流、气体压力和基体偏压对薄膜表面缺陷密度的影响,对... 利用新型中频对靶磁控溅射技术合成了一系列TiN/Ti多层膜.考察了不同Ti间隔层对多层膜硬度和结合力的影响,分析了膜表面大颗粒和坑的形成机理;利用正交实验法和方差分析探讨了靶电流、气体压力和基体偏压对薄膜表面缺陷密度的影响,对工艺参数进行了优化.结果表明,靶电流对缺陷密度的影响最大,气体压力次之,基体偏压对缺陷密度影响最小;当靶电流I=20 A、气体压力P(Ar+N2)=0.31 Pa、基体偏压Vbias=-160--300 V和Ti间隔层厚度x=0.12 μm时,制备出硬度HV0.2 N=2250、膜基间结合力(临界载荷)Lc=48 N和表面缺陷密度ρs=58 mm-2的高质量TiN/Ti多层膜. 展开更多
关键词 tin/Ti多层膜 磁控溅射 力学性能 表面缺陷
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ML20MnTiB线材表面翘皮缺陷成因分析
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作者 罗宇雄 《冶金设备管理与维修》 2024年第3期31-33,共3页
借助光学显微镜及扫描电镜SEM对缺陷横截面的形貌、组分等进行检测,通过氮氧分析仪对成品线材的气体含量进行检验,认为因钢中氮含量高生成的大量TiN夹杂物是导致线材表面缺陷形成的根本原因。通过对ML20MnTiB生产过程加强控制,控制钢中... 借助光学显微镜及扫描电镜SEM对缺陷横截面的形貌、组分等进行检测,通过氮氧分析仪对成品线材的气体含量进行检验,认为因钢中氮含量高生成的大量TiN夹杂物是导致线材表面缺陷形成的根本原因。通过对ML20MnTiB生产过程加强控制,控制钢中氮含量≤0.0060%,可有效控制TiN夹杂物的生成,进而避免线材表面翘皮缺陷的产生。 展开更多
关键词 ML20MnTiB 氮含量 tin 缺陷
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浮法玻璃成形缺陷的形成和处理措施
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作者 崔秀珍 龚兆华 +1 位作者 苏肖坡 覃红武 《玻璃》 2024年第8期52-54,60,共4页
锡槽为浮法玻璃成形重要设备,玻璃液在自身重力及表面张力的作用下,在锡槽内熔融锡液面上进行摊开、抛光、均匀降温,在拉边机的作用下,进行拉薄或积厚形成一定厚度的玻璃带。浮法玻璃在成形的过程中也会产生一些缺陷,主要产生的部位是... 锡槽为浮法玻璃成形重要设备,玻璃液在自身重力及表面张力的作用下,在锡槽内熔融锡液面上进行摊开、抛光、均匀降温,在拉边机的作用下,进行拉薄或积厚形成一定厚度的玻璃带。浮法玻璃在成形的过程中也会产生一些缺陷,主要产生的部位是流道和流槽(玻璃液与耐火材料接触的部位)、锡槽顶部、锡槽槽底砖、锡槽出口等位置。通过具体阐述玻璃板在锡槽内成形过程中产生的缺陷种类以及产生的原因,提出相应的处理措施进行分析论述,减小成形缺陷对生产的影响,提高产量和质量。 展开更多
关键词 浮法玻璃 锡槽 成形缺陷
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高钛钢连铸结晶器内“结鱼”的形成 被引量:1
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作者 王学友 王云波 +2 位作者 王时松 张旭彬 何生平 《炼钢》 CAS 北大核心 2023年第1期75-82,共8页
针对高钛钢连铸结晶器内“结鱼”问题,采用SEM-EDS分析方法,观察了结鱼物和铸坯缺陷的形貌,测定了结鱼物和铸坯缺陷化学组成,分析了高钛钢内TiN夹杂物形成的热力学条件,探讨了结鱼物形成的机制。结果表明:高钛钢连铸坯缺陷样主要由钢基... 针对高钛钢连铸结晶器内“结鱼”问题,采用SEM-EDS分析方法,观察了结鱼物和铸坯缺陷的形貌,测定了结鱼物和铸坯缺陷化学组成,分析了高钛钢内TiN夹杂物形成的热力学条件,探讨了结鱼物形成的机制。结果表明:高钛钢连铸坯缺陷样主要由钢基体、孔洞、保护渣、钙钛矿和TiN等物质组成,其与结鱼物的组成较为接近,缺陷样内存在着7~8μm的TiN聚集现象;当钢中全氮质量分数低于46×10^(-6)时,高钛钢钢液的TiN夹杂物生成与非稳态生产有关;高钛钢结晶器内的结鱼物和连铸坯夹渣缺陷的产生与钢液中TiN的生成及其在钢渣界面处聚集有关。 展开更多
关键词 高钛钢 连铸结晶器 结鱼物的形成 连铸坯缺陷 tin生成
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基于柠檬酸钠掺杂SnO_(2)的钙钛矿太阳能电池
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作者 纪永成 贺媛 +1 位作者 马健 李昕 《吉林大学学报(信息科学版)》 CAS 2023年第5期832-839,共8页
针对商用SnO_(2)水分散液易发生颗粒团聚的问题和提升SnO_(2)薄膜电学和表面性能的需求,提出了一种利用小分子螯合剂对SnO_(2)进行优化的策略。该策略选用低成本的螯合剂柠檬酸钠(SC:Sodium Citrate)对SnO_(2)传输层进行掺杂,制备的器... 针对商用SnO_(2)水分散液易发生颗粒团聚的问题和提升SnO_(2)薄膜电学和表面性能的需求,提出了一种利用小分子螯合剂对SnO_(2)进行优化的策略。该策略选用低成本的螯合剂柠檬酸钠(SC:Sodium Citrate)对SnO_(2)传输层进行掺杂,制备的器件结构为ITO/SnO_(2)+SC/FA_(1-x)MA_(x)PbI_(3)/Spiro-OMeTAD/Au的PSCs。在引入浓度经过优化的SC后,PSCs的开路电压和填充因子最高可达1.135 V和78.23%,能量转换效率为21.53%,与未引入SC的器件相比获得了明显提升。对薄膜和器件进行表征后发现,SC的掺杂可提升SnO_(2)薄膜的电学和表面性能,进而改善了钙钛矿的结晶。对集成的器件进行表征发现缺陷密度降低,载流子复合引起的电压和填充因子损失减少,电荷传输的效率得到明显改善。 展开更多
关键词 钙钛矿太阳能电池 二氧化锡 结晶 缺陷 复合损失 电荷传输
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冷轧基板表面线状缺陷的形貌及对应热轧缺陷产生原因及控制
11
作者 王诗博 刘思远 郭隆 《山西冶金》 CAS 2023年第10期31-33,38,共4页
客户在使用冷轧镀锡基板过程中发现,在产品表面有不同表现形态但形貌较为相似的线状缺陷。对镀锡基板表面缺陷取样、分析,造成冷轧镀锡基板表面现状缺陷的主要原因有热轧辊系表面擦划伤、热轧立辊系磨损擦划伤以及铸坯内部的夹杂物等。... 客户在使用冷轧镀锡基板过程中发现,在产品表面有不同表现形态但形貌较为相似的线状缺陷。对镀锡基板表面缺陷取样、分析,造成冷轧镀锡基板表面现状缺陷的主要原因有热轧辊系表面擦划伤、热轧立辊系磨损擦划伤以及铸坯内部的夹杂物等。根据不同产生原因制定了相应的措施,以减少热轧原料问题导致的各表现形态线状缺陷的发生率,保证冷轧端镀锡基板的表面质量及成形合格率。 展开更多
关键词 镀锡基板 线状缺陷 热轧擦划伤 板坯缺陷
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薄规格镀锡基板卷取缺陷原因分析及控制
12
作者 胡小明 林海海 +2 位作者 常树林 张宝来 刘宗发 《河北冶金》 2023年第5期58-62,共5页
卷取是冷轧带钢生产中的一个重要且必不可少的工艺环节,卷取后质量的好坏直接决定了钢卷能否进入下道工序生产或发往客户使用。介绍了薄规格镀锡基板的产品特点及其卷取后常见缺陷类型,分析缺陷产生原因并给出了相关最优卷取工艺参数。... 卷取是冷轧带钢生产中的一个重要且必不可少的工艺环节,卷取后质量的好坏直接决定了钢卷能否进入下道工序生产或发往客户使用。介绍了薄规格镀锡基板的产品特点及其卷取后常见缺陷类型,分析缺陷产生原因并给出了相关最优卷取工艺参数。通过分析薄规格带钢卸卷前后的应力变化,模拟计算不同卷取参数控制下钢卷的受力情况,为实际生产过程中采取合适的卷取张力、硬芯系数提供了依据。最终通过优化硬芯卷取参数控制,加强套筒质量管理、防止穿带褶皱等措施,使鸡心、塌卷等卷取缺陷得到有效控制,同时提高了产线生产效率,具有很好的经济效益和推广意义。 展开更多
关键词 镀锡基板 应力分析 卷取缺陷 硬芯卷取
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一种低温退火处理提高锡基钙钛矿太阳能电池效率的方法
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作者 余海燕 许方贤 +2 位作者 张帅 袁宁一 丁建宁 《材料导报》 CSCD 北大核心 2023年第23期1-5,共5页
钙钛矿光伏材料是目前最具发展前景的一类光伏材料,其铅基光伏器件的小面积认证效率已突破25%。然而,铅元素严重的毒性问题成为钙钛矿光伏实用化的重要阻碍之一。锡基钙钛矿材料因其低毒性和理想的光电性能被认为是最有可能替代铅基钙... 钙钛矿光伏材料是目前最具发展前景的一类光伏材料,其铅基光伏器件的小面积认证效率已突破25%。然而,铅元素严重的毒性问题成为钙钛矿光伏实用化的重要阻碍之一。锡基钙钛矿材料因其低毒性和理想的光电性能被认为是最有可能替代铅基钙钛矿的候选材料。然而,锡基钙钛矿过快的晶体生长速率往往造成制备的薄膜质量欠佳,限制了锡基钙钛矿太阳能电池(TPSC)光电转换效率的提高。本研究在锡基钙钛矿薄膜的制备流程中引入了一种低温退火处理,即在钙钛矿薄膜旋涂结束后先进行低温退火再进行常规的90℃退火。该处理可在不改变钙钛矿晶型且不引入新的组分的前提下减缓钙钛矿薄膜结晶过程中的晶体生长,从而减少锡基钙钛矿薄膜表面的孔洞缺陷,提高薄膜的光捕获能力,降低器件内载流子复合。最优器件效率由3.65%提高到了5.38%,填充因子提高了29.84%。 展开更多
关键词 锡基钙钛矿太阳电池 结晶控制 低温退火 缺陷钝化
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基于TDI成像技术的镀锡带钢表面质量在线检测系统研发 被引量:5
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作者 彭铁根 何永辉 +2 位作者 李兵虎 杨水山 宗德祥 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2014年第1期294-299,共6页
针对高速、高分辨率带钢表面质量在线检测,研究开发了以TDI成像技术为基础的视觉检测系统。系统采用高速TDI CCD器件,配合照度自适应LED光源成像,将采集得到的带钢图像经光纤送至图像分送器,各处理单元并行接收图像分送器的数据并进行... 针对高速、高分辨率带钢表面质量在线检测,研究开发了以TDI成像技术为基础的视觉检测系统。系统采用高速TDI CCD器件,配合照度自适应LED光源成像,将采集得到的带钢图像经光纤送至图像分送器,各处理单元并行接收图像分送器的数据并进行实时处理,完成带钢表面质量检测。现场应用表明,基于TDI成像技术的镀锡带钢表面质量在线检测系统可有效实现镀锡带钢表面缺陷检测。 展开更多
关键词 TDI CCD 照度自适应 缺陷检测 镀锡带钢
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Antioxidative solution processing yields exceptional Sn(Ⅱ) stability for sub-1.4 eV bandgap inorganic perovskite solar cells 被引量:2
15
作者 Mingyu Hu Gaopeng Wang +9 位作者 Qinghong Zhang Jue Gong Zhou Xing Jinqiang Gao Jian Wang Peng Zeng Shizhao Zheng Mingzhen Liu Yuanyuan Zhou Shihe Yang 《Journal of Energy Chemistry》 SCIE EI CAS CSCD 2022年第9期487-494,I0014,共9页
Owing to the combined features of sub-1.4 eV bandgap and all-inorganic composition,cesium tin–lead(Sn-Pb)triiodide perovskite is promising for approaching the Shockley-Queisser limit of solar cells while avoiding the... Owing to the combined features of sub-1.4 eV bandgap and all-inorganic composition,cesium tin–lead(Sn-Pb)triiodide perovskite is promising for approaching the Shockley-Queisser limit of solar cells while avoiding the use of volatile organic cations.But the low Sn(Ⅱ)stability in this perovskite remains a hurdle for delivering its theoretically attainable device performance.Herein we present a synthesis method of this perovskite based on an acetylhydrazine-incorporated antioxidative solution system.Mechanistic investigation shows that acetylhydrazine effectively reduces the oxidation of solution-phase Sn(Ⅱ)and meanwhile creates an electron-rich,protective nano-environment for solid-state Sn(Ⅱ)ions.These lead to high oxidation resistance of the final film as well as effective defect inhibition.The resultant solar cells demonstrate power conversion efficiencies up to 15.04%,the highest reported so far for inorganic perovskite devices with sub-1.4 eV bandgaps.Furthermore,the T_(90) lifetime of these devices can exceed 1000 hours upon light soaking in a nitrogen atmosphere,demonstrating the potential advantage when lower-bandgap perovskite solar cells go all-inorganic. 展开更多
关键词 Inorganic perovskites Ideal-bandgap Perovskite solar cells tin defects Efficiency
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浮法玻璃特有缺陷及其预防措施 被引量:3
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作者 禚明 梁忠友 宋秀霞 《山东轻工业学院学报(自然科学版)》 CAS 2008年第1期62-64,共3页
主要介绍了浮法玻璃生产过程中的缺陷,例如虹彩、雾点及压裂等,以及减少、防止出现这些缺陷的措施。并简要介绍了浮法玻璃的发展史。
关键词 浮法玻璃 缺陷 压裂
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提高铜银合金电气化铁路接触线导电性途径的研究 被引量:15
17
作者 仲伟深 孙跃军 +1 位作者 张伟强 付华盟 《铸造》 CAS CSCD 北大核心 2001年第10期611-613,共3页
从铸造缺陷、回复再结晶、合金化等几个方面来研究其对电车线导电性的影响,从中找出提高导电性的途径。
关键词 接触线 铜银合金 导电性 铸造缺陷 再结晶 稀土
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用正电子湮没寿命谱法研究锡镀层缺陷
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作者 姚士冰 刘赞今 +1 位作者 周绍民 方江陵 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 1991年第2期215-218,共4页
光亮镀锡工艺由于成本低、无毒、镀层稳定性好而广泛应用于电子元器件引线的电镀.但因锡镀层与基体之间会发生原子的相互扩散,致使产品在储存、焊接或使用期间因温度效应而使某些重要的物理和化学性能,如钎焊性、导电性和防腐性变差。... 光亮镀锡工艺由于成本低、无毒、镀层稳定性好而广泛应用于电子元器件引线的电镀.但因锡镀层与基体之间会发生原子的相互扩散,致使产品在储存、焊接或使用期间因温度效应而使某些重要的物理和化学性能,如钎焊性、导电性和防腐性变差。金属界面原子的热扩散行为与金属晶体的结构缺陷密切相关,因此应用正电子湮没寿命谱法研究锡镀层在热处理过程中缺陷的运动规律,在理论和工艺方面都具有重要的意义。 展开更多
关键词 镀层 缺陷 正电子湮没 寿命谱
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锡青铜双吸式离心泵体的砂型铸造工艺 被引量:2
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作者 吴星 黄力 +1 位作者 杨为勤 杨超 《铸造》 CAS CSCD 北大核心 2018年第6期542-545,共4页
双吸式离心泵体的材质为锡青铜ZCu Sn3Zn8Pb6Ni1,泵体结构复杂,液压试验压力3.5 MPa历时5 min,不允许有渗漏现象。讨论了锡青铜的铸造特性,并结合泵体的结构特点,对可能导致泵漏的缩松、缩裂及气孔等铸造缺陷进行了分析,并对早期采用的... 双吸式离心泵体的材质为锡青铜ZCu Sn3Zn8Pb6Ni1,泵体结构复杂,液压试验压力3.5 MPa历时5 min,不允许有渗漏现象。讨论了锡青铜的铸造特性,并结合泵体的结构特点,对可能导致泵漏的缩松、缩裂及气孔等铸造缺陷进行了分析,并对早期采用的平做立浇砂型铸造工艺进行了介绍。在近期泵体的生产中对平做立浇工艺进行了改进,采用了平做平浇砂型铸造工艺,具有显著优点,铸件质量良好,虽然工艺出品率略低于平做立浇工艺,但泵漏率也略有降低,关键是造型操作简便,对砂箱无特别要求,生产效率大大提高。 展开更多
关键词 锡青铜 离心泵体 砂型铸造 缺陷防止
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无铅喷锡上锡不良问题探究与改善 被引量:1
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作者 赵志平 周刚 《印制电路信息》 2012年第6期60-63,共4页
通过客观的分析上锡不良产生机理,对其实施一系列的实验跟踪,最终彻底的解决无铅喷锡所存在的上锡不良等品质问题,达到了最优的企业目标。
关键词 无铅喷锡 上锡不良
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