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Comparative study of electrical characteristics for n-type 4H–SiC planar and trench MOS capacitors annealed in ambient NO 被引量:1
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作者 申占伟 张峰 +8 位作者 Sima Dimitrijev 韩吉胜 闫果果 温正欣 赵万顺 王雷 刘兴昉 孙国胜 曾一平 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2017年第10期404-410,共7页
The interface properties and electrical characteristics of the n-type 4H-SiC planar and trench metal-oxide-semiconductor (MOS) capacitors are investigated by measuring the capacitance voltage and current voltage. Th... The interface properties and electrical characteristics of the n-type 4H-SiC planar and trench metal-oxide-semiconductor (MOS) capacitors are investigated by measuring the capacitance voltage and current voltage. The flat-band voltage and interface state density are evaluated by the quasi-static method. It is not effective on further improving the interface properties annealing at 1250 ℃ in NO ambient for above 1 h due to the increasing interface shallow and fast states. These shallow states reduce the effective positive fixed charge density in the oxide. For the vertical MOS capacitors on the (1120) and (1100) faces, the interface state density can be reduced by approximately one order of magnitude, in comparison to the result of the planar MOS capacitors on the (0001) face under the same NO annealing condition. In addition, it is found that Fowler-Nordheim tunneling current occurs at an oxide electric field of 7 MV/cm for the planar MOS device. However, Poole-Frenkel conduction current occurs at a lower electric field of 4 MV/cm for the trench MOS capacitor. This is due to the local field crowded at the trench corner severely causing the electrons to be early captured at or emitted from the SiO2/SiC interface. These results provide a reference for an in-depth understanding of the mobility-limiting factors and long term reliability of the trench and planar SiO2/SiC interfaces. 展开更多
关键词 4H-SiC metal-oxide-semiconductor capacitors trench interface states nitric oxide annealing
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高密度电容器件的制备及其可靠性
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作者 商庆杰 王敬轩 +2 位作者 董春晖 宋洁晶 杨志 《电子工艺技术》 2024年第3期13-16,共4页
介绍了一种基于微机械加工技术(MicroElectronMechanical System,MEMS)的硅基高密度电容芯片的制备方法。该电容芯片采用了深孔刻蚀、介质淀积生长以及原位掺杂多晶硅等工艺技术,实现了高击穿电压(50V@1μA)、高电容密度(38.8~39.5nF/mm... 介绍了一种基于微机械加工技术(MicroElectronMechanical System,MEMS)的硅基高密度电容芯片的制备方法。该电容芯片采用了深孔刻蚀、介质淀积生长以及原位掺杂多晶硅等工艺技术,实现了高击穿电压(50V@1μA)、高电容密度(38.8~39.5nF/mm^(2))的电容芯片制备。 展开更多
关键词 微系统芯片 高密度电容 深孔刻蚀 原位掺杂多晶硅
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利用半导体pn结结电容构成的沟道式电容器 被引量:3
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作者 吕垚 李宝霞 万里兮 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2009年第10期11-14,共4页
为满足对电子系统中元器件性能提升、面积减小、成本降低等需求,利用感应耦合等离子体刻蚀技术(ICP),对低阻p型硅采用刻蚀、扩散、磁控溅射Al电极等工艺,使之形成凹槽状三维结构,制造出一种特殊的具有高密度电容量的硅基电容器。其特点... 为满足对电子系统中元器件性能提升、面积减小、成本降低等需求,利用感应耦合等离子体刻蚀技术(ICP),对低阻p型硅采用刻蚀、扩散、磁控溅射Al电极等工艺,使之形成凹槽状三维结构,制造出一种特殊的具有高密度电容量的硅基电容器。其特点是结构简单,电容量大(电容密度可达2.2×10–9F/mm2),容值可调,与现有微电子工艺兼容,可用于200MHz至数GHz的退耦或其他场合。同时由于半导体pn结固有的特性,该电容器可取代传统的贴片电容广泛用于电子系统中的退耦、滤波、匹配、静电和电涌防护等场合。 展开更多
关键词 半导体pn结 结电容 沟道电容 半导体工艺 电容器
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一种低功耗32 nm CMOS分数-N频率合成器设计
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作者 李春燕 李根 李素苹 《电子器件》 CAS 北大核心 2017年第6期1372-1377,共6页
为了减少频率合成器的工作能耗,提出了一种新型低功耗的分数-N频率合成器。该合成器消除了电源电压、工艺偏差和温度变化(PVT)对电容的影响,能够产生中等精度时钟脉冲震荡且具有较低的芯片面积。该合成器通过采用频率-电流转换电路,将... 为了减少频率合成器的工作能耗,提出了一种新型低功耗的分数-N频率合成器。该合成器消除了电源电压、工艺偏差和温度变化(PVT)对电容的影响,能够产生中等精度时钟脉冲震荡且具有较低的芯片面积。该合成器通过采用频率-电流转换电路,将电路的输出频率与电容比成正比。采用32 nm CMOS工艺对提出电路进行了制作。测试结果显示,相比其他类似合成器,提出合成器的功耗和面积更低,总面积仅仅为0.006 5 mm2,在0.9 V电源电压条件下,功率仅损耗为108μW。使用4 MHz参考时钟时,输出频率范围为18 MHz^156 MHz,频率分辨率为0.8 MHz。 展开更多
关键词 频率合成器 频率-电流转换电路 深沟电容 片上抖动测量
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ALD氧化铝薄膜介电性能及其在硅电容器的应用 被引量:6
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作者 陈杰 李俊 +2 位作者 赵金茹 李幸和 许生根 《电子与封装》 2013年第9期31-34,共4页
硅基高密度电容器是利用半导体3D深硅槽技术和应用高介电常数(高K)材料制作的电容。相比钽电容和多层陶瓷电容(MLCC),硅基电容具有十年以上的寿命、工作温度范围大、容值温度系数小以及损耗低等优点。文章研究原子层沉积(ALD)制备的Al2O... 硅基高密度电容器是利用半导体3D深硅槽技术和应用高介电常数(高K)材料制作的电容。相比钽电容和多层陶瓷电容(MLCC),硅基电容具有十年以上的寿命、工作温度范围大、容值温度系数小以及损耗低等优点。文章研究原子层沉积(ALD)制备的Al2O3薄膜的介电特性,通过优化ALD原子沉积温度和退火工艺,发现在沉积温度420℃和O3气氛退火5 min下,ALD生长的Al2O3薄膜击穿强度可大于0.7 V/nm,相对介电常数达8.7。制成的硅基电容器电容密度达到50 nF/mm2,漏电流小于5 nA/mm2。 展开更多
关键词 硅基电容器 三氧化二铝 深槽 介电特性 原子层沉积
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动态随机存取记忆体的深槽电容器制造方法
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作者 衣冠君 《电子工业专用设备》 2004年第5期56-63,共8页
首先对深槽电容器应用于4Mb至256Mb动态随机存取记忆体的发展做简要的回顾,以便于读者了解不同时期的记忆体元件设计概念及关键技术。后半部分以示意图方式解析256Mb深槽电容器制造工艺流程,使读者进一步了解先进记忆体产品制造上的主... 首先对深槽电容器应用于4Mb至256Mb动态随机存取记忆体的发展做简要的回顾,以便于读者了解不同时期的记忆体元件设计概念及关键技术。后半部分以示意图方式解析256Mb深槽电容器制造工艺流程,使读者进一步了解先进记忆体产品制造上的主要挑战。 展开更多
关键词 深槽 电容器 埋藏式连接器 埋藏式基板 动态随机存取记忆体
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反应离子刻蚀硅槽工艺研究 被引量:1
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作者 赵金茹 蒋大伟 陈杰 《电子与封装》 2017年第9期41-43,共3页
在CMOS多晶硅刻蚀工艺的基础上进行工艺开发,采用氯气和溴化氢气体进行硅槽刻蚀。通过对功率、压力、气体流量等工艺参数拉偏,用扫描电子显微镜观察硅槽侧壁形貌,分析各参数在反应离子刻蚀中所起到的作用,得到对硅槽形貌影响较大的因素... 在CMOS多晶硅刻蚀工艺的基础上进行工艺开发,采用氯气和溴化氢气体进行硅槽刻蚀。通过对功率、压力、气体流量等工艺参数拉偏,用扫描电子显微镜观察硅槽侧壁形貌,分析各参数在反应离子刻蚀中所起到的作用,得到对硅槽形貌影响较大的因素,最终得到一种能够与CMOS工艺兼容的硅槽刻蚀方法。该方法能够制作出深度6μm、深宽比4∶1、侧壁光滑的硅槽,可以用于光电继电器、硅电容等新型器件的研发。 展开更多
关键词 硅槽刻蚀 氯气 溴化氢 反应离子刻蚀 光电继电器 硅电容
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