导热有机硅材料的研究进展

有机硅材料虽然具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、耐候性、憎水性、耐腐蚀性等,但其导热性差,难以满足航空航天、电子电气、高频通信等领域对设备高性能化和小型化的需求。近年来,利用各种导热填料改性有机硅材料以赋予其导热性已成为研究热点之一。本文介绍了有机硅材料的导热机理,重点综述了近年来导热硅脂和导热硅橡胶的研究进展,并展望了其发展方向。

高导热率低膨胀复合型硅橡胶及导热填料研究进展

主要综述了高导热率低膨胀加成型硅橡胶及导热填料的研究进展。首先介绍了常见的导热填料及其基本性能,主要包括金属类、氧化物类、氮化物类、碳化物类等;详细描述了各类填料的性能特点,并指出了填料基本性能对导热系数的影响,主要包括填料的比例、尺寸、尺寸分布、形状及填料的表面性质等。其次详细介绍了提高导热系数的基本途径,主要包括导热机理介绍;基体材料研究;研发新型高性能导热填料;进行导热填料表面改性;对硅橡胶成型工艺进行优化等;然后介绍了降低热膨胀系数的一些基本途径,主要包括无机纳米粒子改性等。最后指出了目前该研究领域存在的一些基本问题及解决思路,并对未来的发展方向进行了展望。

柔性导热纳米复合材料研究进展

柔性导热纳米复合材料在微电子、航空航天、智能驱动等领域具有广泛的应用。综述了以零维纳米粒子、一维纳米纤维和二维纳米片层为填料的柔性导热纳米复合材料的最新研究进展。概述了柔性导热纳米复合材料的研究中存在的主要问题及解决方法。纳米填料的分散性差是阻碍柔性导热纳米复合材料发展的重要问题,可采用物理包覆法、偶联剂法、接枝改性等方法对纳米填料进行表面修饰,提高纳米填料的分散性及与基体的结合性,从而提高材料的导热性能;另外完善导热机制的理论研究,建立导热微观模型,可为柔性导热纳米复合材料的实际应用提供重要依据。开发新型纳米填料,特别是混合填料体系是改善柔性导热纳米复合材料综合性能的重要途径。

高导热环氧少胶云母带的制备及性能研究

通过分析分别填充Al2O3、Al N和BN对胶黏剂导热系数和电气性能的影响,筛选出Al N作为胶粘剂的导热填料,并分析Al N添加量对胶粘剂导热系数的影响。结果表明:Al N添加质量分数为60%时,胶粘剂的导热系数为0.26 W/(m·K),制备的高导热云母带导热系数为0.35 W/(m·K),与普通云母带TJ5442-1相比,其导热系数是普通云母带的1.8倍,其它性能接近,能够满足电机绝缘结构的技术要求。

高导热复合材料研究进展

综述了高导热型聚合物基纳米复合材料的导热机理、填充型复合材料的导热模型、高导热型聚合物基复合材料及其导热填料的研究现状。最后,提出了高导热型聚合物基纳米复合材料存在的问题,并对其发展方向进行了展望。

用于金属基板的高导热绝缘介质胶膜的研制

针对流延法制备高导热绝缘介质胶膜时溶剂无法完全挥发而影响金属基板性能的缺点,以环氧树脂为基体树脂,添加无机填料、固化剂和固化促进剂、丙烯酸树脂和光引发剂等,经紫外光固化后制得用于金属基板的高导热绝缘介质胶膜,并对其成膜性、导热系数、击穿电压、耐阻焊性和剥离强度等影响因素进行分析。结果表明:制备的高导热绝缘介质胶膜适用期长,导热系数达到2.123 W/(m·K),剥离强度为1.4 N/mm,耐浸焊时间大于300 s。

高导热聚合物基纳米复合材料的研究进展

综述了以纳米粉体、纳米纤维和碳纳米管(CNT)等为填料的高导热型聚合物基纳米复合材料的研究进展,并介绍了其导热机制和导热理论模型。最后,提出了高导热型聚合物基纳米复合材料中存在的问题,并对其发展方向进行了展望。

高导热云母胶制备工艺研究

采用无机纳米氮化铝粉体填充改性环氧树脂,获得所需的高导热云母胶。针对氮化铝粉体的表面改性、粉体掺杂方式对云母胶导热系数的影响进行了系统分析。经导热系数测试,确定了粉体的表面改性工艺,得到了最佳的粉体分散工艺。

高导热环氧树脂基复合绝缘材料及其在金属基覆铜板中的应用

本文介绍了高导热环氧树脂基复合绝缘材料的导热机理和研究现状,提出了高填充率低黏度环氧树脂基复合材料的制备方法,重点探讨了填料表面改性处理及混配、液晶环氧应用和电场调控填料有序配置等关键技术问题,对比分析了高导热环氧树脂基复合材料与普通环氧树脂的导热性能。最后对金属基覆铜板用高导热环氧树脂基复合绝缘材料的发展方向和应用前景进行了展望。

多尺度复合热界面材料研究进展

热界面材料是电子器件热管理的重要部分,对降低界面热阻、提高散热效率至关重要。本文从导热填料的粒径复配、填料之间的界面热阻以及新兴二维高导热填料的应用3个角度对多尺度复合热界面材料的研究进展进行了综述,提出了高性能热界面材料未来重要的研究方向。

地热钻采高导热固井水泥材料研究综述

为了进一步研究地热钻采高导热固井水泥材料的最佳配料比,对现阶段的导热固井水泥研究领域进行了总结回顾和综合评述。从广泛的导热填料(金属和非金属导热填料)的研究现状、固井水泥原材料种类、导热水泥填料种类、外加剂掺量、导热固井水泥的性能等方面对目前导热固井水泥的研究阶段进行了归纳,总结前人研究的实验成果和理论基础,并展望了地热钻采高导热固井水泥材料提高或维持其他性能的发展方向。

纳米添加剂对LED铝基板散热性能的影响

LED铝基板绝缘层的导热能力是影响大功率LED基板应用的主要因素。通过在环氧树脂中添加纳米级高导热填充物氧化铝、碳化硅、二氧化硅来提高绝缘层的导热能力,重点探讨填料种类、含量对基板绝缘层性能的影响,优化了填料配方。采用红外热像仪分析基板表面温度分布情况,通过散热实验测试铝基板的散热效果,结果证明导热效果良好。

大型电机高导热主绝缘材料发展及应用状况——BN填料对环氧胶黏剂性能影响分析

大型发电机高导热主绝缘材料中最重要的成分是高导热环氧胶黏剂,BN粉体作为高导热环氧胶黏剂的重要组分,在提高环氧树脂导热性能的同时,对其他性能也会产生影响。本文对国内外关于高导热主绝缘材料的研究成果进行了分析总结,发现BN粉体能有效抑制BN/环氧复合材料内空间电荷的产生和聚集,并且降低BN/环氧复合材料的空间电荷的阈值电场;BN粉体的加入会降低环氧/BN复合材料的电气强度,相同BN质量分数下,微米BN/环氧复合材料的电气强度更低;相同BN质量分数下,纳米级BN比微米级BN能更有效地降低复合材料的电导率;对复合材料表面进行充电处理会降低材料表面闪络电压值。并提出了国内大型发电机主绝缘材料中的高导热胶黏剂的研究方向。

高导热填充型环氧树脂复合材料研究进展

对填充型环氧树脂基高导热材料的最新研究进展进行了总结,从导热机理、新型导热填料、构建完善有效的导热网络以及填料与环氧基体间界面层结构设计等方面进行了分析,提出了该研究领域的技术关键点和发展趋势。

通过复配填料制备高导热、高耐磨和低介电聚四氟乙烯复合材料

电子封装材料领域的飞速发展要求复合材料不仅满足高热导率和一定的摩擦性能,还具有低介电常数和低介电损耗等。聚四氟乙烯(PTFE)因具有优异的介电性能、摩擦性能和热稳定性而常被作为基体,但其导热性差限制了其更广泛的应用。将高导热填料六方氮化硼(h-BN)和氧化铝(AO)颗粒复配,研究填料的比例和尺寸对PTFE复合材料导热、摩擦和介电性能的影响。结果发现h-BN和AO的体积分数比为20∶10、AO的平均粒径为0.5μm时,PTFE复合材料的综合性能最佳。本工作为通过填料复配获得具有优异的导热、介电和摩擦性能的高分子复合材料提供了思路和方法。

导热填料对云母胶导热系数的影响研究

通过添加导热填料对云母胶进行改性,制备出具有较高导热性的胶粘剂。通过测试胶粘剂的导热系数、介电性能,电绝缘性能,系统研究了导热填料的用量、粒径、形状、晶型、种类等因素与胶粘剂导热系数的对应关系。结果表明,导热填料的最佳用量为32%(体积分数);云母胶的导热系数均随着所掺杂粉体粒径的增大而提高;相比于微孔形SiO2,球形SiO2对云母胶导热系数提升较高;在相同条件下,5μmBN和α-Al2O3能最大程度地提高云母胶热导率;相比于γ-Al2O3,α-Al2O3对云母胶导热系数提升较高。

高性能导热粉体在有机硅中的应用研究

以反应性硅油为基础聚合物,GD-S600A导热粉体为填料,含氢硅油为交联剂,并加入催化剂、抑制剂,制备了具有高导热性能的导热垫片.结果表明,以黏度为350 mPa·s和1000 mPa·s的端乙烯基硅油按质量比1∶1混合的复配物100份作基础聚合物、含氢硅油6份、铂金催化剂1份、炔醇抑制剂0.2份、GD-S600A导热粉体2000份制备的导热垫片性能较佳,热导率达5.0 W/(m·K),耐老化性能好,绝缘性能优异,可靠性佳.

高导热环氧树脂复合材料的研究及其在电机上的应用

综述了近年来国内外高导热填充型环氧树脂复合材料的研究进展,简单阐述了其导热机理,重点讨论了金属、氧化物、氮化物、碳化物及新型复合填料等不同高导热填料的特点及其对高分子复合材料导热性能的影响,并对其在电机领域的广泛应用进行了论述,提出了未来的研究方向及发展趋势,为制备综合性能更加优良的新型导热环氧树脂基复合材料提供参考。

高导热铝基板研究现状与展望

文章探讨了高导热铝基板研究的基础理论及在填料体系、树脂本体和有机无机复合的应用。

高填充高导热环氧复合材料的制备与性能研究

研究了亚微米球形石英粉和微米高纯氧化铝粉对已含硅微粉高填充环氧树脂基复合材料导热性能和介电性能的影响.结果表明:由于分散性不好,亚微米球形石英粉的添加导致复合材料性能下降.氧化铝粉的添加可以显著提高体系的导热系数和介电常数,对介电损耗影响很小.在相同条件下,双峰分布的氧化铝粉较单峰分布提高导热系数的效果更明显,添加30(质量分数,%)双峰分布氧化铝粉和50(质量分数,%)硅微粉样品的导热系数达到了1.72 W/m·K.