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Effect of sputtering pressure and rapid thermal annealing on optical properties of Ta_2O_5 thin films 被引量:1
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作者 周继承 罗迪恬 +1 位作者 李幼真 刘正 《中国有色金属学会会刊:英文版》 EI CSCD 2009年第2期359-363,共5页
Ta2O5 thin films were deposited by DC reactive magnetron sputtering followed by rapid thermal annealing(RTA). Influence of sputtering pressure and annealing temperature on surface characteristics,microstructure and op... Ta2O5 thin films were deposited by DC reactive magnetron sputtering followed by rapid thermal annealing(RTA). Influence of sputtering pressure and annealing temperature on surface characteristics,microstructure and optical property of Ta2O5 thin films were investigated. As-deposited Ta2O5 thin films are amorphous. It takes hexagonal structure(δ-Ta2O5) after being annealed at 800 ℃. A transition from δ-Ta2O5 to orthorhombic structure(L-Ta2O5) occurs at 900-1 000 ℃. Surface roughness is decreased after annealing at low temperature. Refractive index and extinction coefficient are decreased when annealing temperature is increased. 展开更多
关键词 直流反应磁控溅射 快速热退火 光学性质 钽薄膜 压力 薄膜沉积 退火温度 TA2O5
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Performance improvement of CdS/Cu(In,Ga)Se_2 solar cells after rapid thermal annealing
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作者 陈东生 杨洁 +7 位作者 徐飞 周平华 杜汇伟 石建伟 于征汕 张玉红 Brian Bartholomeusz 马忠权 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2013年第1期564-568,共5页
In this paper, we investigated the effect of rapid thermal annealing (RTA) on solar cell performance. An opto-electric conversion efficiency of 11.75% (Voc = 0.64 V, Jsc = 25.88 mA/cm2, FF=72.08%) was obtained und... In this paper, we investigated the effect of rapid thermal annealing (RTA) on solar cell performance. An opto-electric conversion efficiency of 11.75% (Voc = 0.64 V, Jsc = 25.88 mA/cm2, FF=72.08%) was obtained under AM 1.5G when the cell was annealed at 300℃ for 30 s. The annealed solar cell showed an average absolute efficiency 1.5% higher than that of the as-deposited one. For the microstructure analysis and the physical phase confirmation, X-ray diffraction (XRD), Raman spectra, front surface reflection (FSR), internal quantum efficiency (IQE), and X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) were respectively applied to distinguish the causes inducing the efficiency variation. All experimental results implied that the RTA eliminated recombination centers at the p-n junction, reduced the surface optical losses, enhanced the blue response of the CdS buffer layer, and improved the ohmic contact between Mo and Cu(In, Ga)Se2 (CIGS) layers. This leaded to the improved performance of CIGS solar cell. 展开更多
关键词 CdS/Cu(In Ga)Se2 solar cell rapid thermal annealing performance improvement
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Boosting energy storage performance of low-temperature sputtered CaBi_(2)Nb_(2)O_(9) thin film capacitors via rapid thermal annealing 被引量:4
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作者 Jing YAN Yanling WANG +1 位作者 Chun-Ming WANG Jun OUYANG 《Journal of Advanced Ceramics》 SCIE CAS CSCD 2021年第3期627-635,共9页
CaBi_(2)Nb_(2)O_(9) thin film capacitors were fabricated on SrRuO_(3)-buffered Pt(111)/Ti/Si(100)substrates by adopting a two-step fabrication process.This process combines a low-temperature sputtering deposition with... CaBi_(2)Nb_(2)O_(9) thin film capacitors were fabricated on SrRuO_(3)-buffered Pt(111)/Ti/Si(100)substrates by adopting a two-step fabrication process.This process combines a low-temperature sputtering deposition with a rapid thermal annealing(RTA)to inhibit the grain growth,for the purposes of delaying the polarization saturation and reducing the ferroelectric hysteresis.By using this method,CaBi_(2)Nb_(2)O_(9) thin films with uniformly distributed nanograins were obtained,which display a large recyclable energy density Wrec≈69 J/cm^(3) and a high energy efficiencyη≈82.4%.A superior fatigue-resistance(negligible energy performance degradation after 10^(9) charge-discharge cycles)and a good thermal stability(from-170 to 150℃)have also been achieved.This two-step method can be used to prepare other bismuth layer-structured ferroelectric film capacitors with enhanced energy storage performances. 展开更多
关键词 bismuth layer-structured ferroelectrics(BLSFs) calcium bismuth niobate(CaBi_(2)Nb_(2)O_(9)) nanograin films rapid thermal annealing(rta) energy storage fatigue-resistance
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快速热退火对纳米晶粒SnO2薄膜性质的影响 被引量:9
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作者 秦苏梅 童梓洋 +1 位作者 邓红梅 杨平雄 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2008年第2期101-104,共4页
以SnC l2.2H2O及无水乙醇为原料,利用溶胶-凝胶法在快速热退火下制备了SnO2纳米薄膜,研究了快速热退火(RTA)对SnO2薄膜性质的影响.采用X射线衍射谱(XRD)、扫描电子显微镜(SEM),研究了薄膜的晶粒尺寸、微结构、表面形貌与快速热退火条件... 以SnC l2.2H2O及无水乙醇为原料,利用溶胶-凝胶法在快速热退火下制备了SnO2纳米薄膜,研究了快速热退火(RTA)对SnO2薄膜性质的影响.采用X射线衍射谱(XRD)、扫描电子显微镜(SEM),研究了薄膜的晶粒尺寸、微结构、表面形貌与快速热退火条件的关联,用傅里叶变换红外光谱(FT-IR)和光致发光研究了薄膜的光学性质.结果表明,快速热退火(RTA)温度对薄膜的光学性质、晶粒尺寸和薄膜的结构形态均有较大的影响. 展开更多
关键词 纳米二氧化锡 溶胶-凝胶法(sol-gel) 快速热退火(rta)
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ZnO/SnO_2复合透明导电膜性能的研究 被引量:3
5
作者 高哲 卢景霄 +3 位作者 陈庆东 刘玉芬 王子健 陈永生 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第2期417-421,共5页
采用直流磁控溅射工艺在SnO2透明导电玻璃上沉积一层ZnO膜,制备出ZnO/SnO2复合透明导电膜,作为硅薄膜太阳电池前电极。比较了具有不同ZnO厚度的复合膜氢轰击前后的光电性能,发现适当控制ZnO膜的厚度至关重要。研究了快速热退火(RTA)对... 采用直流磁控溅射工艺在SnO2透明导电玻璃上沉积一层ZnO膜,制备出ZnO/SnO2复合透明导电膜,作为硅薄膜太阳电池前电极。比较了具有不同ZnO厚度的复合膜氢轰击前后的光电性能,发现适当控制ZnO膜的厚度至关重要。研究了快速热退火(RTA)对薄膜的结构及光电性能的影响,发现400℃退火能够改善薄膜的光学性能。 展开更多
关键词 ZnO/SnO2复合膜 快速热退火(rta) 氢轰击 透过率
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溅射及RTA处理对ITO薄膜特性的影响 被引量:1
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作者 袁广才 徐征 +1 位作者 张福俊 王勇 《材料研究学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第3期282-286,共5页
采用RF-磁控溅射生长铟锡氧化物薄膜(ITO),研究了生长条件、快速热退火(RTA)温度对薄膜的晶化情况、透过率、电导率以及表面形貌的影响.结果表明:改变In_(2-x)^(3+)(Sn_x^(4+)·e)O_3制备过程中的氧含量使Sn^(4+)·e对电子束... 采用RF-磁控溅射生长铟锡氧化物薄膜(ITO),研究了生长条件、快速热退火(RTA)温度对薄膜的晶化情况、透过率、电导率以及表面形貌的影响.结果表明:改变In_(2-x)^(3+)(Sn_x^(4+)·e)O_3制备过程中的氧含量使Sn^(4+)·e对电子束缚能力发生变化,过高的氧分压使费米能级E_F降低,功函数W_s增大,氧气流量为2 ml/min、退火温度为450℃时薄膜电阻率最低为2.5×10^(-4)Ω·cm,透过率达88%以上. 展开更多
关键词 无机非金属材料 反应磁控溅射 ITO薄膜 快速热退火(rta) 电阻率
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RTA对氮化硅薄膜发光光谱的影响
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作者 刘渝珍 石万全 +2 位作者 赵玲莉 孙宝银 叶甜春 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第1期66-68,共3页
在 5 0eV的激光激发下 ,在室温下富硅的LPCVD氮化硅薄膜可发射六个PL峰 ,其峰位分别为 2 97,2 77,2 5 5 ,2 32 ,2 10 ,1 9eV。经 90 0~ 110 0℃在N2 气氛下快速退火 (RTA)处理后 ,样品的六个PL峰变为3 1,3 0 ,2 85 ,2 6 ,2 36... 在 5 0eV的激光激发下 ,在室温下富硅的LPCVD氮化硅薄膜可发射六个PL峰 ,其峰位分别为 2 97,2 77,2 5 5 ,2 32 ,2 10 ,1 9eV。经 90 0~ 110 0℃在N2 气氛下快速退火 (RTA)处理后 ,样品的六个PL峰变为3 1,3 0 ,2 85 ,2 6 ,2 36 ,2 2eV。本文对退火前后PL峰的产生和变化机制进行了初步探讨。 展开更多
关键词 发光光谱 LPCVD 氮化硅薄膜 快速退火 rta
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N掺杂Cu2O薄膜的低温沉积及快速热退火研究 被引量:2
8
作者 自兴发 叶青 +3 位作者 刘瑞明 程满 黄文卿 何永泰 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第16期21-25,共5页
采用氧化亚铜(Cu_2O)陶瓷靶,利用射频磁控溅射沉积法在氮气和氩气的混合气氛下制备了N掺杂Cu_2O(Cu_2O∶N)薄膜,并在N_2气氛下对薄膜进行了快速热退火处理,研究了N_2流量和退火温度对Cu_2O∶N薄膜的生长行为、物相结构、表面形貌及光电... 采用氧化亚铜(Cu_2O)陶瓷靶,利用射频磁控溅射沉积法在氮气和氩气的混合气氛下制备了N掺杂Cu_2O(Cu_2O∶N)薄膜,并在N_2气氛下对薄膜进行了快速热退火处理,研究了N_2流量和退火温度对Cu_2O∶N薄膜的生长行为、物相结构、表面形貌及光电性能的影响。结果显示,在衬底温度300℃、N_2流量12sccm条件下生长的薄膜为纯相Cu_2O薄膜;在N_2气氛下对预沉积薄膜进行快速热退火处理不影响薄膜的物相结构,薄膜的结晶质量随退火温度(<450℃)的升高而显著改善;快速热退火处理能改善薄膜的结晶质量和缺陷,降低光生载流子的散射,增强载流子的传输,预沉积Cu_2O∶N薄膜经400℃退火处理后展示出较好的电性能,薄膜的霍尔迁移率(μ)为27.8cm^2·V^(-1)·s^(-1)、电阻率(ρ)为2.47×10~3Ω·cm。研究表明低温溅射沉积和快速热退火处理能有效改善Cu_2O∶N薄膜的光电性能。 展开更多
关键词 氧化亚铜 N2流量 低温沉积 快速热退火 光电特性
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纳米SiC蓝光发射的研究 被引量:5
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作者 刘渝珍 黄允兰 +7 位作者 石万全 刘世祥 姚德成 张庶元 韩一琴 陆忠乾 谭寿洪 江东亮 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第1期50-54,共5页
在4.68eV的激光激发下,室温CVD合成的纳米SiC粉体,可发射475nm的蓝光,经600~1100℃在N2气氛下进行快速退火(RTA)处理,其荧光强度随退火温度升高而增强,当T≥900℃时,荧光强度下降,但发光峰... 在4.68eV的激光激发下,室温CVD合成的纳米SiC粉体,可发射475nm的蓝光,经600~1100℃在N2气氛下进行快速退火(RTA)处理,其荧光强度随退火温度升高而增强,当T≥900℃时,荧光强度下降,但发光峰位与退火温度无关.通过XRD、IR、TEM、XPS等研究。 展开更多
关键词 蓝色荧光 快速热退火 纳米级 碳化硅粉体
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利用快速热退火法制备多晶硅薄膜 被引量:10
10
作者 冯团辉 卢景霄 +5 位作者 张宇翔 郜小勇 杨仕娥 李瑞 靳锐敏 王海燕 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第2期353-358,共6页
为了制备优质的多晶硅薄膜,该论文研究了非晶硅薄膜的快速热退火(RTA)技术。先利用PECVD设备沉积非晶硅薄膜,然后把其放入快速热退火炉中进行退火。退火前后的薄膜利用X射线衍射(XRD)仪、Raman光谱仪及扫描电子显微镜(SEM)测试其晶体结... 为了制备优质的多晶硅薄膜,该论文研究了非晶硅薄膜的快速热退火(RTA)技术。先利用PECVD设备沉积非晶硅薄膜,然后把其放入快速热退火炉中进行退火。退火前后的薄膜利用X射线衍射(XRD)仪、Raman光谱仪及扫描电子显微镜(SEM)测试其晶体结构及表面形貌,利用电导率测试设备测试其暗电导率。研究表明退火温度、退火时间以及沉积时的衬底温度对非晶硅薄膜的晶化都有很大的影响。 展开更多
关键词 快速热退火法 多晶硅薄膜 太阳能电池 制备方法 暗电导率 晶粒
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快速光热退火法制备多晶硅薄膜的研究 被引量:7
11
作者 冯团辉 卢景霄 +5 位作者 张宇翔 杨仕娥 李瑞 靳锐敏 王海燕 郜小勇 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第2期26-28,31,共4页
为了制备应用于太阳电池的优质多晶硅薄膜,研究了非晶硅薄膜的快速光热退火技术。先利用 PECVD 设备沉积非晶硅薄膜,然后放入快速光热退火炉中进行退火。退火前后的薄膜利用 X 射线衍射仪(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)测试其晶体结构及表... 为了制备应用于太阳电池的优质多晶硅薄膜,研究了非晶硅薄膜的快速光热退火技术。先利用 PECVD 设备沉积非晶硅薄膜,然后放入快速光热退火炉中进行退火。退火前后的薄膜利用 X 射线衍射仪(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)测试其晶体结构及表面形貌,用电导率设备测试其暗电导率。研究表明退火温度、退火时间对非晶硅薄膜的晶化都有很大的影响,光热退火前先用常规高温炉预热有助于增大多晶硅薄膜的晶粒尺寸和暗电导率。 展开更多
关键词 半导体材料 快速光热退火 非晶硅薄膜 多晶硅薄膜 晶粒尺寸 暗电导率
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多晶硅薄膜太阳电池 被引量:8
12
作者 何海洋 陈诺夫 +6 位作者 李宁 白一鸣 仲琳 弭辙 辛雅焜 吴强 高征 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2013年第3期137-142,166,共7页
多晶硅薄膜太阳电池因兼具低材料消耗、低成本、高稳定性及多晶硅薄膜微电子器件的成熟工艺而备受瞩目。对多晶硅薄膜太阳电池的结构和制备工艺流程进行了详细阐述,指出当前多晶硅薄膜太阳电池的关键研究方向,即衬底的选择和高质量多晶... 多晶硅薄膜太阳电池因兼具低材料消耗、低成本、高稳定性及多晶硅薄膜微电子器件的成熟工艺而备受瞩目。对多晶硅薄膜太阳电池的结构和制备工艺流程进行了详细阐述,指出当前多晶硅薄膜太阳电池的关键研究方向,即衬底的选择和高质量多晶硅薄膜的实现。特别是针对高质量多晶硅薄膜的制备,系统地介绍了化学气相沉积(CVD)、磁控溅射(MS)、固相晶化(SPC)、激光晶化(LC)以及快速热退火(RTA)等制备方法的工作原理、特点和优劣。综合阐述了各项技术的发展现状,并对上述技术及其在多晶硅薄膜太阳电池中的应用前景进行了客观评述与展望。 展开更多
关键词 太阳电池 多晶硅薄膜 化学气相沉积(CVD) 磁控溅射(MS) 快速热退火(rta)
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低温快速热退火晶化制备多晶硅薄膜 被引量:5
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作者 王红娟 卢景霄 +4 位作者 刘萍 王生钊 张宇翔 张丽伟 陈永生 《可再生能源》 CAS 2006年第3期13-15,共3页
利用PECVD设备沉积非晶硅薄膜,然后放入特制的快速热退火炉中进行退火。利用X射线衍射仪(XRD)分析退火后的薄膜晶体结构,用电导率测试仪测试其暗电导率。研究结果表明,利用快速热退火晶化能够使非晶硅薄膜在较低温度下,在较短时间内发... 利用PECVD设备沉积非晶硅薄膜,然后放入特制的快速热退火炉中进行退火。利用X射线衍射仪(XRD)分析退火后的薄膜晶体结构,用电导率测试仪测试其暗电导率。研究结果表明,利用快速热退火晶化能够使非晶硅薄膜在较低温度下,在较短时间内发生晶化。 展开更多
关键词 快速热退火 非晶硅薄膜 暗电导
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超薄Ni_(0.86)Pt_(0.14)金属硅化物薄膜特性 被引量:2
14
作者 张青竹 高建峰 +3 位作者 许静 赵利川 吴次南 闫江 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第5期370-376,共7页
通过研究超薄Ni-0.86 Pt-0.14㈦。金属硅化物薄膜的特性,提出采用310℃/60S与480℃/10s两步快速热退火(RTA)的工艺方案,形成的Ni(Pt)硅化物薄膜电阻率最小,均匀性最好,且在600oC依然保持形态稳定。应用此退火条件,Ni-0.86 Pt... 通过研究超薄Ni-0.86 Pt-0.14㈦。金属硅化物薄膜的特性,提出采用310℃/60S与480℃/10s两步快速热退火(RTA)的工艺方案,形成的Ni(Pt)硅化物薄膜电阻率最小,均匀性最好,且在600oC依然保持形态稳定。应用此退火条件,Ni-0.86 Pt-0.14在0.5μm和22nmCMOS结构片中形成覆盖均匀且性能良好的金属硅化物薄膜,同时没有形成任何尖峰。对于更薄的硅化物,实验结果表明,2nmNi-0.86 Pt-0.14形成的超薄硅化物界面平整,均匀性好,没有在界面出现Ni-0.95 Pt-0.05金属硅化物的“倒金字塔形”尖峰。结果显示,比较在有、无氩离子轰击的硅表面形成的两种Ni(Pt)Si硅化物薄膜,后者比前者电阻率约低10%~26%,该工艺有望在未来超薄硅化物制作被广泛应用。 展开更多
关键词 硅化物 尖峰 界面 热稳定 快速热退火(rta)
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富硅氮化硅薄膜的荧光发射 被引量:4
15
作者 董立军 刘渝珍 +1 位作者 陈大鹏 王小波 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第3期380-384,共5页
室温下在3.45eV的激光激发下,对950℃温度下淀积的LPCVD富硅的SiNx薄膜中,观测到5个高强度的可见荧光的发射。其峰位位置分别为2.7,2.69,2.4,2.3,2.1eV。通过TEM、IR、XPS等的分析研究表明,该样品为纳米硅镶嵌结构的a SiNx∶H复合膜,分... 室温下在3.45eV的激光激发下,对950℃温度下淀积的LPCVD富硅的SiNx薄膜中,观测到5个高强度的可见荧光的发射。其峰位位置分别为2.7,2.69,2.4,2.3,2.1eV。通过TEM、IR、XPS等的分析研究表明,该样品为纳米硅镶嵌结构的a SiNx∶H复合膜,分析了其微结构的成因及其与膜内应力之间的相互关系。经过1000~1200℃快速退火(RTA)处理,原PL谱蓝移并只出现了峰位为3.0,2.8eV的两个紫蓝色荧光的发射,用能隙态模型对此结果做了初步的分析和讨论。认为薄膜中纳米硅团簇的密度、尺寸的变化和亚稳态缺陷态对其PL峰以及膜应力起着十分重要的作用。 展开更多
关键词 硅镶嵌的SiNx膜 光致发光 内应力 快速退火(rta)
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快速热退火制备多晶硅薄膜的研究 被引量:2
16
作者 王红娟 吕晓东 +1 位作者 黄义定 仲志国 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2009年第4期55-57,共3页
采用等离子体增强化学气相沉积法(PECVD)沉积非晶硅薄膜,然后在快速热退火炉中进行退火。研究了升温速率、降温速率对晶化的影响。结果表明:退火中,升温速率越大,越不利于晶核的形成;降温速率较小时(100℃/60s),形成的晶粒尺寸较小,晶... 采用等离子体增强化学气相沉积法(PECVD)沉积非晶硅薄膜,然后在快速热退火炉中进行退火。研究了升温速率、降温速率对晶化的影响。结果表明:退火中,升温速率越大,越不利于晶核的形成;降温速率较小时(100℃/60s),形成的晶粒尺寸较小,晶化情况较好,晶化率估算达64.56%。 展开更多
关键词 半导体材料 快速热退火 多晶硅薄膜 升温速率 晶粒度
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沉积参数及退火条件对AlN薄膜电学性能的影响 被引量:3
17
作者 周继承 胡利民 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第8期1336-1341,共6页
利用射频反应磁控溅射在Si(100)基底上沉积AlN介质薄膜,并在不同温度下对薄膜进行快速退火。通过抗电强度测试仪、电容电压测试C-V、X射线衍射仪、电子能谱仪、原子力显微镜和椭圆偏振仪等研究薄膜的击穿电压、介电常数、晶体结构、化... 利用射频反应磁控溅射在Si(100)基底上沉积AlN介质薄膜,并在不同温度下对薄膜进行快速退火。通过抗电强度测试仪、电容电压测试C-V、X射线衍射仪、电子能谱仪、原子力显微镜和椭圆偏振仪等研究薄膜的击穿电压、介电常数、晶体结构、化学成分、表面形貌及薄膜的折射率。结果表明:溅射功率和溅射气压对薄膜的击穿电压有很大的影响,溅射功率为250 W,气压为0.3 Pa时薄膜的抗电性能较好;薄膜的成分随溅射气压发生变化,N与Al摩尔比最高达到0.845;随退火温度的增加,薄膜晶体结构发生非晶—闪锌矿—纤锌矿的转变;薄膜的折射率随退火温度的升高而增加。 展开更多
关键词 ALN薄膜 磁控溅射 击穿电压 快速退火
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快速热退火前后ZnO及ZnO/Al薄膜性质的研究 被引量:1
18
作者 王海燕 卢景霄 +4 位作者 段启亮 陈永生 靳瑞敏 张宇翔 杨仕娥 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第4期20-23,27,共5页
鉴于直流反应溅射制ZAO膜对反应条件敏感,研究发现,经快速热退火(RTA)处理能放宽对反应条件的要求.实验中ZnO及 ZnO/Al薄膜用直流反应磁控溅射法制备.选用金属Zn及金属合金Zn/Al靶.经快速热退火(RTA)后,通过XRD,UV-VIS-NIR分光光度计、... 鉴于直流反应溅射制ZAO膜对反应条件敏感,研究发现,经快速热退火(RTA)处理能放宽对反应条件的要求.实验中ZnO及 ZnO/Al薄膜用直流反应磁控溅射法制备.选用金属Zn及金属合金Zn/Al靶.经快速热退火(RTA)后,通过XRD,UV-VIS-NIR分光光度计、四探针测方电阻等,研究了经不同温度RTA后ZnO及ZnO/Al薄膜的结晶状况、方电阻、电阻率、可见光透过率等的变化.对传统热退火和RTA进行了比较:经RTA 600℃后电阻率减小5~9个数量级,达1×10-3Ω·cm. 展开更多
关键词 无机非金属材料 直流反应磁控溅射 快速热退火(rta) 传统热退火
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快速退火对大直径CZSi单晶中原生微缺陷的影响 被引量:1
19
作者 郝秋艳 乔治 +3 位作者 张建峰 任丙彦 李养贤 刘彩池 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第5期747-750,共4页
本文利用快速退火对φ8″直拉硅单晶片中的流动图形缺陷(FPDs)进行了研究。首先用Secco腐蚀液腐蚀了大直径直拉硅片,利用光学显微镜观察了FPDs的宏观分布,并用原子力显微镜(AFM)对原生FPDs的微观形貌进行观察,证明了FPDs是一种空位型原... 本文利用快速退火对φ8″直拉硅单晶片中的流动图形缺陷(FPDs)进行了研究。首先用Secco腐蚀液腐蚀了大直径直拉硅片,利用光学显微镜观察了FPDs的宏观分布,并用原子力显微镜(AFM)对原生FPDs的微观形貌进行观察,证明了FPDs是一种空位型原生缺陷,然后采用了高温快速热处理,分别在N2、N2/O2(3%)、Ar三种气氛中对原生直拉单晶硅片进行了处理。对比退火前后FPDs密度的变化,分析了高温快速热处理对直拉硅单晶片中FPDs的影响,实验表明1200℃快速热处理180s可以显著降低硅片表面的FPDs。 展开更多
关键词 快速退火 原生微缺陷 流动图形缺陷 原子力显微镜 直拉硅单晶片
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一种利用夹层Ta难熔金属提高NiSi薄膜热稳定性的新方法 被引量:1
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作者 黄伟 张树丹 许居衍 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第11期2502-2506,共5页
本文首次给出了一种具有规律性的能用来提高镍硅化物热稳定性的方法.依据此方法,首次摸索出在Ni中掺入夹层金属Ta来提高NiSi硅化物的热稳定性.Ni/Ta/Ni/Si样品经600~800℃快速热退火后,薄层电阻率保持较小值,约2Ω/□.XRD衍射分析结果表... 本文首次给出了一种具有规律性的能用来提高镍硅化物热稳定性的方法.依据此方法,首次摸索出在Ni中掺入夹层金属Ta来提高NiSi硅化物的热稳定性.Ni/Ta/Ni/Si样品经600~800℃快速热退火后,薄层电阻率保持较小值,约2Ω/□.XRD衍射分析结果表明,在600~800℃快速热退火温度下形成的Ni(Ta)Si薄膜中只存在低阻NiSi相,而没有高阻NiSi2相生成,从而将NiSi薄膜的低阻温度窗口的上限从700℃提高到800℃,使形成高阻NiSi2相的最低温度提高到850℃.AES俄歇能谱,RBS卢瑟福背散射和AFM原子力显微镜分析表明,夹层金属层Ta在镍硅化反应中向表面移动,其峰值距离薄膜顶层2nm左右,在阻止氧原子参与镍硅化反应中起到很好的屏蔽层作用.Ni(Ta)Si薄膜中Ta与Ni的原子比约为2.1∶98,硅化物薄膜界面平整,均方根粗糙度仅为1.11nm.研制的高压Ni(Ta)Si/Si肖特基硅器件在650~800℃温度跨度范围内保留了与NiSi/Si肖特基相近的整流特性,因此Ni(Ta)Si硅化物在深亚微米集成电路制造中是一种令人满意的互连和接触材料. 展开更多
关键词 镍硅化物 快速热退火 X射线衍射分析 俄歇能谱分析 卢瑟福背散射 原子力显微镜
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