高厚径比PCB上压接孔孔径管控研究

部分设计工程师在印制电路板(PCB)上设计了压接孔,压接孔的孔径公差一般要求±0.05 mm,增加了制作难度。以一款PCB的压接孔制作为例,从PCB钻孔加工的钻头选择、电镀均匀性、不同电镀设备及电镀电流方式下的电镀深镀能力(TP)、表面处理厚度等方面对压接孔的影响因素进行分析。研究分析结果表明,表面处理为化学镀镍金、有机可焊性保护剂、浸银、浸锡等PCB产品,其影响压接孔孔径变化的主要因素是不同电镀设备及电镀电流方式下的TP。

超高厚径比电镀加工技术研究

随着电子产品不断向着高集成度方向发展,印制电路板(PCB)设计呈现线路精细化,密集化,同时布线层数随之不断增加,板厚也越来越厚,孔径越来越小。厚径比从原来的20:1提升至50:1甚至更高,这对PCB制造工艺提出了更高的技术挑战。本文针对超高厚径比50:1(板厚6.5 mm,孔径0.13 mm)通孔电镀展开了研究。首先通过理论分析确定了浓差极化过电位和板面与孔内的电位差是影响深镀能力的主要因素,然后根据这些影响因素制定了最佳施镀条件(如:药水、设备、电镀参数等),以实现超高厚径比50:1的通孔电镀能力。

高厚径比PCB深镀能力影响因素的研究

高厚径比PCB的电镀加工中,深镀能力越来越成为一个重要的评价指标。对比了PCB电镀过程的几种循环方式以及增加振荡对孔内溶液交换的影响,并进行理论分析及实验验证。结果表明:采取底喷以及增加夹具振荡措施可以有效提升高厚径比PCB小孔镀铜的深镀能力。

潜土逆转旋耕向后抛土率的计算

提出了表征逆转旋耕作业向后抛土性能的抛土率的概念。通过对逆转旋耕产生向后抛土的条件的分析，给出了抛土率计算的数学模型和方法，并编制了有关程序，实现抛土过程的计算机模拟和抛土率的自动计算。

基于FLUENT-EDEM耦合的爆炸抛掷特性研究

为了研究弹丸起爆后岩土碎屑的抛掷特性,针对爆炸后侵彻通道内复杂的气固两相流动问题,提出了一种FLUENT软件与EDEM软件联合的数值模拟方案,分析了不同深径比条件下钻地通道内介质碎屑的抛掷过程。进一步研究了介质碎屑运移特性的影响因素。结果表明:介质碎屑的运移能力与爆炸荷载峰值成正比,与钻地通道深径比及碎屑粒径成反比。

断层在油气二次运移中的作用研究

对柴达木盆地尕斯断陷与苏北盆地洪泽凹陷中断层的作用进行了研究，结果表明，断层在静止状态对油气运移主要起封闭作用，在断距大于储层单层厚度以及断开层序的净毛比较小（＜０．４）的情况下，断层横向上主要起封闭油气的作用；而纵向上对油气的封闭能力与泥岩欠压实带有关，欠压实带的过剩孔隙流体压力可阻止其下方的油气沿断层向上运移，欠压实带之上的油气则可以沿断层向上运移（或渗滤），并引起油气差异聚集。

河南省农民收入问题的探析

根据河南省１８个县（区）９７０个农村经济监测户的资料，分析了河南省农民收入低的２个基本原因：每个劳力年出工仅１０９～１１４工日，大量农村劳力资源处于闲置状态；第二、三产业投工比重低，仅占１２％～１３％，每工日的纯收入低，平均仅１０．７１元·工日￣（－１）。针对上述原因，提出了提高农民收入的建议。

青少年篮球运动中罚球心理素质的研究

针对青少年篮球运动员成长时期的心理发展特点,通过文献查阅、跟踪训练、观察比赛等方式,了解罚球得分的重要性和特殊性,着重从心理素质方面对影响青少年篮球罚球命中率的心理因素进行分析和研究,阐述心理素质对罚球所起的关键作用.重视和加强对青少年篮球运动员的心理训练,使青少年篮球运动员提高技、战术和身体训练的同时,心理素质和应变能力也得到同步提高.

非再热汽轮机的超速分析

介绍汽轮机的甩负荷超速特性与计算方法,用实例进行计算与详细分析,并与ASME方法的计算相比较。

标枪“最后用力”的技术分析

论述了掷标枪技术中“最后用力”的实质及身体各部位在最后用力过程中的作用 ;指出了“最后用力”与“原地投掷”是两个不同的概念 ;提出了“提高力量利用率”

泥砂速度比对小断层分辨率影响特征分析

准噶尔盆地西北缘车排子地区中浅层受拉张应力作用,多发育小断距断层,与油气运移和聚集有着密切联系。小断距断层地震识别主要受断层上、下盘的反射时间差影响,而时间差又取决于地层速度。不同速度比条件下,小断距断层分辨率反映了岩性特征对分辨率的影响。根据分析不同泥砂速度比、不同子波主频以及不同噪音背景下的断层地震响应,得到泥岩与砂岩间速度比越低,断层分辨率越高。结合实际地震资料,将理论模型得到的结论用于车排子地区小断距断层的识别,取得了良好的应用效果。

添加剂竞争吸附机理研究及通孔电镀应用

本文研究了电镀添加剂聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、3-巯基-1-丙烷磺酸钠(MPS)和整平剂(L)对通孔电镀的均镀能力(TP)影响。借助多物理场耦合方法,计算出不同厚径比通孔内外的流场和电场分布,结合电化学测试手段和通孔电镀实验,研究不同厚径比通孔电镀TP与电镀添加剂体系的相对关系。结果表明,厚径比越大,孔内外的对流差距越大;对于低厚径比(1∶5)通孔,MPS得到的TP最大(2.85);对于高厚径比(6∶1)通孔,整平剂得到的TP最大(0.9)。

价值工程理论在水稻抛秧机研制上的应用

在2ZPY—8水稻抛秧机的研制过程中,应用价值工程原理对其零部件进行了优化设计,各零部件在保证产品功能的前提下,获得更为合理的成本分配比例,使设计更为合理。

辽宁青少年投掷运动员投掷能力与指长比的相关性

目的：通过对青少年投掷运动员指长比测量分析，揭示指长比与投掷运动能力之间的关系，为运动员选材提供科学的理论依据。方法：在知情同意的前提下，随机选取15~16周岁身体健康辽宁汉族业余体校投掷运动员（铁饼，铅球）为研究对象，排除有手部畸形、手指损伤、内分泌及代谢病病史者为研究对象，实验组与对照组男、女各100例。结果：男性投掷运动员左、右手及女性投掷运动员左手的2D∶3D、 2D∶4D、 2D∶5D、 3D∶4D与对照组有差异，女性青少年投掷运动员右手2D∶4D、 2D∶5D与对照组有差异：男、女青少年投掷运动员2D∶4D值均小于对照组；男、女性投掷运动员与对照组左手的构成比有差异性。2D∶4D具有明显地区差异，辽宁投掷运动员男、女性2D∶4D的均值虽表现为低指长比，但在亚洲国家表现为高指长比。结论：辽宁青少年投掷运动员指长比与对照组有差异，可能与投掷能力相关，可以为投掷运动员科学选材提供参考依据。

改变镀液酸铜比和电流密度提高PCB深镀能力

PCB多层板厚度和层数增多,孔径减小,高厚径比孔内镀铜深镀能力有待提高。文章通过调整目前产线镀液酸铜比来改善溶液的导电性,同时调整电流参数,进而提高深镀能力。结果表明满足生产品质要求。

多金属低贫矿石跳汰预选抛废试验研究

为了充分利用丰富的"无开采价值"低贫矿石资源,延长矿山服务年限,文章试验采用锯齿波跳汰机对多金属低贫矿石进行预选抛废研究,并取得了较佳的试验综合指标:预选抛废率高达61.24%;精矿富集比铅2.47、锌2.42、锡2.68;总金属回收率铅89.35%、锌85.88%、锡90.37%。项目成果为提高选厂主选流程的入选品位和原矿生产能力,实现低成本大规模生产创造了良好的前提条件。

渤东地区新近系“脊-断”耦合控藏模式与定量表征

利用渤东地区丰富的钻探资料,开展油气横向与垂向运移路径研究,总结远源型凸起区和斜坡带的油气运聚规律。研究表明,潜山不整合面和馆陶组底部区域砂岩是输导脊的2种通道类型。输导脊是浅层新近系油气富集的基础,它与断层耦合程度控制浅层油气运移。根据输导脊上圈闭与断层的接触方式,"脊-断"耦合关系分为接触式和非接触式,接触式进一步细分为控圈式和非控圈式。只有接触式的"脊-断"耦合关系才利于浅层油气运移,其中控圈式的接触关系浅层运移条件最优越。综合考虑输导脊规模及其与有效烃源岩的接触范围、输导脊上圈闭面积及其与有效烃源岩之间的压差等参数,构建的输导脊油气运聚系数可以较好地反映输导脊的运聚能力。油气富集层系受断层活动强度与区域盖层厚度综合控制,利用断盖比参数可以定量判断,断盖比值0.25和1分别是深层东营组、浅层明下段底部区域盖层遮挡的临界值。输导脊分布的区域是远源油气勘探的重要区带,"脊-断"耦合好的构造是浅层有利勘探目标。

水稻旱育丢秧不同基蘖氮肥与穗粒氮肥比例对产量的影响

在同一施氮水平条件下,研究了水稻旱育丢秧不同基蘖氮肥与穗粒氮肥比例对杂交水稻冈优827产量的影响。试验结果表明:当基蘖氮肥与穗粒氮肥比例为5∶5时,水稻的单产最高,综合经济性状和上部叶片的性状最优。

典型折反式超短投射比投影显示系统的光电测试研究

基于典型的折反式超短投射比DLP投影光学系统,提出并搭建了一种通过调整RGB-LED轮转占空比实现白平衡同步实时反馈的DLP投影仪全性能快速测试平台,设计了投影系统的整机层叠式机构和散热布局,并在测试平台下通过光学、散热、功耗、噪声和温升等实验对投影整机的光电性能进行了验证。实验结果具有一定的应用价值和可行性,能够为相关研究和产业化生产提供基本的参考依据。

高深径比通孔脉冲电镀添加剂及电镀参数的优化

本文采用毒性小,价格低廉的2,2′-二硫代二吡啶(2,2′-Dithiodipyridine,DTDP)作为通孔电镀铜添加剂,对添加剂体系的浓度及脉冲电镀参数进行了优化。首先,对DTDP能否在高深径比通孔脉冲电镀过程中起到整平作用进行探究,并对包含其在内的四种添加剂的浓度进行正交优化,得到了当电镀效果较好时的最优添加剂浓度,但是该条件电镀后的通孔呈“狗骨状”。其次再利用正交优化后的电镀液,采用单因素分析法对脉冲电镀参数进行优化,得出此时较优的脉冲电镀参数,并消除上述通孔“狗骨”现象。在电镀试验后,通过采用扫描电子显微镜(SEM)和浸锡热应力实验对电镀后的实验板进行性能测试。