新型Ag-5%C电接触材料的制备及其电弧磨损特性的研究

采用将高能球磨、还原剂液相喷雾化学包覆及粉末冶金相结合配以适量碳纳米管做为纤维增强体的工艺 ,制备出新型的Ag 5 %C(质量分数 )电接触材料。该材料具有优异的烧结致密性 ,烧结复压密度可达理论密度的 99.9%,而传统机械混粉工艺及国外发展的烧结挤压工艺同类材料仅能达到 97.0 %～ 98.4%;其硬度达到 64 5MPa ,大大超过同类触头 ;该新型材料由于C在基体中的均匀分布以及高烧结致密性 ,具有很好的导电性能 ,其电导率达到了 3 8 0m·Ω- 1 ·mm- 2 ,远超机械混粉工艺而接近烧结挤压工艺。经由ASTM触头材料试验机进行电磨损分断对比试验 ,发现与常规机械混粉同类触头相比 ,该材料同等条件下电弧磨损量小得多 ,且具有优异的电弧磨损特性 ,其电弧磨损量随分断次数呈指数小于 1的指数函数规律上升 ,即到分断后期其材料损耗量趋于稳定 ,有效抑制了触头分断电涡流磨损现象 ,这种优异的电弧磨损特性对于提高其材料耐电弧磨损性能具有重要意义。

电子材料用球形超细银粉的制备

采用化学还原法,以抗坏血酸为还原剂,油酸为分散剂,将硝酸银溶液滴加到还原性溶液中制备电子材料用球形高纯超细银粉。对还原机理进行了分析,探讨了还原过程中各种因素如硝酸银溶液浓度、还原剂浓度、pH值、搅拌方式及速率以及反应温度等对银粉粒度大小及分布的影响。采用TEM、SEM、EDAX和XRD对所得银粉进行了表征。结果表明,通过改变反应条件可制备0.3￣1.0μm的不同粒径的球形高纯超细银粉。

化学还原法制备的铜银合金粉及其性能

导电填料是电子产品用导电复合材料的主要组元。为防止银基填料中Ag的迁移及克服镀银铜粉的缺点,作者采用抗坏血酸还原Cu2+和Ag+,直接制备了由平均粒径15μm的片状富Ag固溶体合金粉SAg(Cu)和平均粒径2μm的球形富Cu固溶体合金粉SCu(Ag)组成的Cu-Ag合金混合粉。研究了AgNO3用量、CuSO4浓度、反应温度等对Cu-Ag合金粉抗氧化性和导电性的影响,发现上述因素明显影响Cu-Ag合金粉的性能,制备出在<700℃温度煅烧后不被氧化且导电性能不改变的Cu-Ag合金粉。

化学还原法制备核壳铜-银包覆粉的研究进展

由于其良好的抗氧化性、热稳定性及高电导性,核壳结构铜-银包覆粉在电子浆料、导电填料等众多领域具有广阔的应用前景。总结归纳了化学还原法制备核壳结构铜-银包覆粉的研究进展,重点介绍了直接置换法和还原剂还原两种方法的制备工艺、机理及研究结果。分析表明:包覆过程中铜粉的性能、温度、搅拌速度等因素对最终包覆产品的性能有较大影响;铜粉的氧化、包覆时的水解及银盐利用率低等问题是制约核壳结构铜-银包覆粉制备的关键问题。据此提出了相应的解决措施,并对今后的研究应用方向进行了展望,为进一步深入研究奠定了基础。

三胍药化学安定性测试与分析

为了提高发射药的能量,在三胍药配方中加入硝基胍炸药,含量约占50%.硝基胍炸药的加入对三胍药的化学安定性有重要影响,也决定着三胍药的安全使用和可靠储存,因此要对三胍药的安定性进行研究.采用试验对比分析法,对三胍药和单基药、双基药分别进行了95℃加热老化和95℃热减量的平行试验,通过对数据进行比较分析来确定三胍药的安定性.95℃加热老化试验结果表明：三胍药的安全加热时间是单、双基药的2.6~4倍,三胍药安全加热时间较长,其安定性优于单、双基药.95℃热减量试验结果表明：三胍药热减量拐点出现的时间比同年份的单基药长37 d,比双片10药长5倍,也说明三胍药的安定性比单、双基药都好.

氢还原法制备80:20镍银纳米复合粉的研究

以氢氧化钠、六水合硝酸镍、硝酸银为原料，采用化学共沉淀法制备氢氧化镍-氧化银复合粉：然后在封闭循环氢还原炉中还原氢氧化镍．氧化银复合粉，得到银镍复合粉。结果表明：制备氢氧化镍-氧化银复合粉的最佳工艺为，温度25℃，搅拌速度1200dmin，搅拌时间60min，反应终点的pH值13，滴加氢氧化钠溶液的速度为50ml/mim氢氧化镍．氧化银复合粉的粒度为3～45nm；在封闭循环氢还原炉中的还原条件为300℃，30min，镍银复合粉的粒度为2-20nm。

通孔柱银浆用超细银粉的制备研究

通孔银浆料是低温共烧陶瓷(LTCC)基板配套的系列电子浆料中必不可少的一种材料,对银粉有很高的要求。用抗坏血酸还原体系制备银粉,研究硝酸银溶液浓度、p H值、还原剂浓度对银粉形貌及粒度分布的影响,采用扫描电子显微镜对制备的银粉进行表征分析,选取3种不同类型的银粉调制成通孔银浆进行匹配性试验。结果表明,均一性、分散性良好且平均粒径为2.0μm的球形银粉具有较好的应用潜力。

化学镀法制备铜-银双金属粉的研究进展

铜-银双金属粉作为单一银粉和铜粉的理想替代材料,具有成本低廉,抗氧化性能优良及抗电子迁移能力强等优点,被广泛应用于电子、机电、通讯、化工、航天等部门的电传导、电磁屏蔽、防静电等领域,受到国内外研究者的广泛关注。该文主要介绍了铜-银双金属粉的应用现状与前景,及其化学镀法的制备原理、工艺过程和影响因素,同时指出新制备工艺的开发、特效添加剂和还原剂的探寻以及化学镀反应机理应成为未来的研究热点。

纳米光亮片状银粉的研制

纳米光亮银粉是贵金属粉体材料的重要品种之一。本项目对纳米光亮片状银粉的制备工艺进行了研究 ,确定了化学还原—机械球磨的工艺路线。用此工艺生产的产品不仅达到所规定的技术要求 。

纳米片状光亮银粉制造技术研究

本文在总结了纳米片状光亮银粉的制备技术发展概况的基础上,深入研究并实践了化学还原法—高能球磨法制备纳米片状光亮银粉的工艺技术,实现了批量生产。