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Cu Films Deposited by Unbalanced Magnetron Sputtering Enhanced by ICP and External Magnetic Field Confinement 被引量:1
1
作者 齐雪莲 任春生 +1 位作者 马腾才 王友年 《Plasma Science and Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2008年第3期319-322,共4页
Metallic copper(Cu) films were deposited on a Si (100) substrate by unbalanced magnetron sputtering enhanced by radio-frequency plasma and external magnetic field confinement. The morphology and structure of the f... Metallic copper(Cu) films were deposited on a Si (100) substrate by unbalanced magnetron sputtering enhanced by radio-frequency plasma and external magnetic field confinement. The morphology and structure of the films were examined by scanning electron microscopy (SEM), atomic force microscope (AFM) and X-ray diffraction (XRD). The surface average roughness of the deposited Cu films was characterized by AFM data and resistivity was measured by a four-point probe. The results show that the Cu films deposited with radio-frequency discharge enhanced ionization and external magnetic field confinement have a smooth surface, low surface roughness and low resistivity. The reasons may be that the radio-frequency discharge and external magnetic field enhance the plasma density, which further improves the ion bombardment effect under the same bias voltage conditions. Ion bombardment can obviously influence the growth features and characteristics of the deposited Cu films. 展开更多
关键词 unbalanced magnetron sputtering RADIO-FREQUENCY magnetic field Cu film
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Influence and determinative factors of ion-to-atom arrival ratio in unbalanced magnetron sputtering systems 被引量:8
2
作者 Jun Zhou Zhe Wu Zhanhe Liu 《Journal of University of Science and Technology Beijing》 CSCD 2008年第6期775-781,共7页
Low pressure sputtering with a controlled ratio of ion flux to deposited atom flux at the condensing surface is one of the main directions of development of magnetron sputtering methods. Unbalanced magnetron sputterin... Low pressure sputtering with a controlled ratio of ion flux to deposited atom flux at the condensing surface is one of the main directions of development of magnetron sputtering methods. Unbalanced magnetron sputtering, by producing dense secondary plasma around the substrate, provides a high ion current density. The closed-field unbalanced magnetron sputtering system (CFUBMS) has been established as a versatile technique for high-rate deposition high-quality metal, alloy, and ceramic thin films. The'key factor in the CFUBMS system is the ability to transport high ion currents to the substrate, which can enhance the formation of full dense coatings at relatively low value homologous temperature. The investigation shows that the energy of ions incidenced at the substrate and the ratio of the flux of these ions to the flux of condensing atoms are the fundamental parameters in determining the structure and properties of films produced by ion-assisted deposition processes. Increasing ion bombardment during deposition combined with increasing mobility of the condensing atoms favors the formation of a dense microstructure and a smooth surface. 展开更多
关键词 magnetron sputtering closed-field unbalanced magnetron sputtering system (CFUBMS) ion-to-atom ratio unbalancedmagnetron sputtering
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闭合场-磁控溅射制备Ti掺杂MoS_(2)复合薄膜及其摩擦学性能研究
3
作者 王伟奇 陈欣仪 +5 位作者 赵旋 林鑫 田广科 郭月霞 王锐东 令晓明 《润滑与密封》 CAS CSCD 北大核心 2024年第8期28-35,共8页
采用闭合场-磁控溅射沉积技术,通过调节沉积过程中钛靶的溅射电流,分别在单晶Si(100)和304不锈钢基底上制备不同含量Ti掺杂MoS_(2)复合薄膜。利用场发射扫描电子显微镜、X射线光电子能谱仪和透射电子显微镜表征薄膜的形貌、微观结构及... 采用闭合场-磁控溅射沉积技术,通过调节沉积过程中钛靶的溅射电流,分别在单晶Si(100)和304不锈钢基底上制备不同含量Ti掺杂MoS_(2)复合薄膜。利用场发射扫描电子显微镜、X射线光电子能谱仪和透射电子显微镜表征薄膜的形貌、微观结构及元素含量;利用纳米压痕仪、球-盘摩擦试验机系统考察薄膜的力学性能和在大气环境下的摩擦学性能及其与薄膜中Ti元素含量之间的关系。结果表明:随着溅射电流增加,薄膜中Ti元素含量增加、MoS_(2)晶粒的生长尺寸变小,使MoS_(2)由尺寸较大的层状结构向短程有序、长程无序的无定型非晶结构转变。尤其在钛靶电流为1.0 A条件下制备的Ti元素原子分数为18.55%的Ti/MoS_(2)复合薄膜表现出较好的致密性和硬度,同时Ti元素相比于MoS_(2)可以在摩擦界面处优先与O结合,使薄膜中MoS_(2)抗氧化性能提升,从而改善了薄膜的摩擦学性能。 展开更多
关键词 闭合场-磁控溅射 MoS_(2)润滑薄膜 摩擦学性能 力学性能
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非平衡磁控溅射沉积Ta-N薄膜的结构与电学性能研究 被引量:11
4
作者 杨文茂 张琦 +2 位作者 陶涛 冷永祥 黄楠 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第10期1593-1595,1602,共4页
采用直流反应非平衡磁控溅射技术在单晶Si(100)和玻璃表面沉积氮化钽(Ta-N)薄膜。分别测试了薄膜的结构、成分、电阻率和吸收光谱,研究了氯氩流量比(N2:Ar)变化对Ta—N薄膜的结构和电学性能的影响。研究结果表明随N2:Ar增加,... 采用直流反应非平衡磁控溅射技术在单晶Si(100)和玻璃表面沉积氮化钽(Ta-N)薄膜。分别测试了薄膜的结构、成分、电阻率和吸收光谱,研究了氯氩流量比(N2:Ar)变化对Ta—N薄膜的结构和电学性能的影响。研究结果表明随N2:Ar增加,依次生成六方结构的γ-Ta2N、面心立方结构(fcc)的δ-TaNx体心四方结构(bct)的TaNx;N2:Ar在0.2~0.8的范围内,Ta—N薄膜中只存在着fcc δ-TaNx;当N2:Ar〉1之后,Ta—N薄膜中fCC δ-TaN,和bct TaNx共存。Ta—N薄膜电阻率随N2:Ar流量比增加持续增加,当N2:Ar为1.2时,薄膜变为绝缘体,光学禁带宽度为1.51eV。 展开更多
关键词 Ta-N 薄膜 非平衡磁控溅射 反应溅射 XRD 电阻率
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闭合场非平衡磁控溅射离子镀技术在切削刀具上的应用 被引量:10
5
作者 白力静 李玉庆 +1 位作者 肖继明 蒋百灵 《西安理工大学学报》 CAS 2006年第1期20-23,共4页
闭合场非平衡磁控溅射离子镀技术制膜时镀层设计不受元素化合价及相图的限制,工艺控制简单,可以方便地设计镀层的成分和结构,且膜/基结合性能突出。研究了用该技术制备的硬质CrTiAlN梯度膜,该膜具有良好的结合力和韧性,在无润滑切削条件... 闭合场非平衡磁控溅射离子镀技术制膜时镀层设计不受元素化合价及相图的限制,工艺控制简单,可以方便地设计镀层的成分和结构,且膜/基结合性能突出。研究了用该技术制备的硬质CrTiAlN梯度膜,该膜具有良好的结合力和韧性,在无润滑切削条件下,适用不同的切削方式:对于普通高速钢钻头提高寿命数十倍,同时扩展工件材料至高强度钢;对断续式的铣削黄铜,可提高寿命25倍;对于加工PVC板的微钻,寿命仍可提高4倍以上。 展开更多
关键词 闭合场非平衡磁控溅射 刀具 镀层设计 结合强度
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直流磁控溅射研究进展 被引量:13
6
作者 石永敬 龙思远 +1 位作者 王杰 潘复生 《材料导报》 CSCD 北大核心 2008年第1期65-69,共5页
直流磁控溅射是重要的物理气相沉积技术,广泛应用在工业生产和科学研究中。主要评论了近年来直流磁控溅射技术在溅射机理和非平衡闭合磁控靶等方面取得的重要进展,并评述了脉冲磁控模式和基于闭合磁场直流磁控溅射沉积涂层的结构区域模... 直流磁控溅射是重要的物理气相沉积技术,广泛应用在工业生产和科学研究中。主要评论了近年来直流磁控溅射技术在溅射机理和非平衡闭合磁控靶等方面取得的重要进展,并评述了脉冲磁控模式和基于闭合磁场直流磁控溅射沉积涂层的结构区域模型。直流非平衡磁控溅射是直流磁控溅射技术中的重要里程碑,使磁控溅射技术直接过渡到离子镀阶段,而脉冲磁控溅射技术为稳定沉积高质量的非导电涂层作出了重要的贡献。 展开更多
关键词 磁控溅射 非平衡闭合磁场 脉冲 薄膜结构
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非平衡度和闭合状态对磁控溅射离子镀过程的影响 被引量:4
7
作者 蒋百灵 文晓斌 +2 位作者 栾亚 丁小柯 李显 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第2期115-120,共6页
利用非平衡磁控溅射离子镀技术于不同磁控管非平衡度和磁场闭合状态下在单晶硅基体上制备出Cr镀层,采用扫描电子显微镜、X射线衍射仪分析了不同生长阶段Cr镀层的微观形貌、表面粗糙度和晶体择优生长趋势的变化。结果表明:磁控管非平衡... 利用非平衡磁控溅射离子镀技术于不同磁控管非平衡度和磁场闭合状态下在单晶硅基体上制备出Cr镀层,采用扫描电子显微镜、X射线衍射仪分析了不同生长阶段Cr镀层的微观形貌、表面粗糙度和晶体择优生长趋势的变化。结果表明:磁控管非平衡和磁场闭合状态的改变显著影响着Cr镀层生长过程中的结晶取向、表面粗糙度和致密度。不同非平衡度下,Cr镀层组织为疏松的柱状晶体组织,镀层表面粗糙度随磁控管非衡度的增大而增大。随着磁场闭合程度的增加,Cr镀层组织由疏松的柱状晶体组织,向较致密的柱状晶体再向致密的无明显柱状晶体的组织转化,镀层晶体有沿低能量(110)晶面生长向高能量(200)晶面过渡择优生长的趋势。 展开更多
关键词 磁控管非平衡度 闭合状态 磁控溅射离子镀 粗糙度 择优取向
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电磁阴极磁场分布对磁控溅射系统伏安特性的影响 被引量:1
8
作者 惠迎雪 樊慧庆 +2 位作者 弥谦 孙国斌 王稳奇 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第5期474-478,共5页
本文设计了一种新型圆形平面阴极磁控溅射源。该源具有独特的三极线圈结构,改变各线圈励磁电流可调节靶面磁场强度的大小和分布。通过对系统气体放电伏安特性随各线圈励磁电流大小变化规律的分析,以及对距靶面60mm基片台处等离子体束流... 本文设计了一种新型圆形平面阴极磁控溅射源。该源具有独特的三极线圈结构,改变各线圈励磁电流可调节靶面磁场强度的大小和分布。通过对系统气体放电伏安特性随各线圈励磁电流大小变化规律的分析,以及对距靶面60mm基片台处等离子体束流密度大小和分布的测试,探讨了阴极磁场分布对磁控溅射系统伏安特性的影响。实验结果表明阴极磁场分布模式对气体放电稳定性和等离子体分布影响显著,当阴极磁场呈现收敛型分布时,二次电子被紧密束缚在靶面附近,降低了基片台附近等离子体束流密度,却增大等离子体束流径向分布均匀性。调节非平衡线圈励磁电流,在附加磁场的作用下,阴极磁场呈现发散型分布,二次电子被引向基片台附近,使得基片台附近等离子体束流密度显著增加但径向均匀性变差。 展开更多
关键词 磁控溅射 磁场分布 等离子体 非平衡磁控溅射
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金属基类石墨复合膜微观组织结构分析 被引量:2
9
作者 王佐平 邢建东 +1 位作者 胡奈赛 王伟 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2010年第16期87-90,共4页
应用非平衡闭合磁控溅射技术在渗碳淬火基体上制备了类石墨复合膜,用SEM、AFM和TEM分析了金属基类石墨复合膜的表面形貌和截面结构,并测试了类石墨复合膜的摩擦学特性。结果表明,类石墨复合膜是由柱状多晶过渡层+非晶梯度层+类石墨复合... 应用非平衡闭合磁控溅射技术在渗碳淬火基体上制备了类石墨复合膜,用SEM、AFM和TEM分析了金属基类石墨复合膜的表面形貌和截面结构,并测试了类石墨复合膜的摩擦学特性。结果表明,类石墨复合膜是由柱状多晶过渡层+非晶梯度层+类石墨复合层组成的多层结构。 展开更多
关键词 类石墨复合膜 渗碳淬火 非平衡闭合磁控溅射
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不同润滑环境下石蜡浸润类石墨复合膜的摩擦特性 被引量:1
10
作者 宇文江涛 陈喜锋 +1 位作者 王伟 陈分宏 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2014年第24期110-113,117,共5页
采用非平衡闭合磁控溅射技术在渗碳淬火基体上制备了类石墨复合膜,对该膜的表面进行了石蜡浸润处理,用POD销-盘磨损仪研究了石蜡浸润类石墨复合膜在不同润滑条件下同质对磨的摩擦学特性。研究表明,石蜡浸润处理能有效改善不同环境和工... 采用非平衡闭合磁控溅射技术在渗碳淬火基体上制备了类石墨复合膜,对该膜的表面进行了石蜡浸润处理,用POD销-盘磨损仪研究了石蜡浸润类石墨复合膜在不同润滑条件下同质对磨的摩擦学特性。研究表明,石蜡浸润处理能有效改善不同环境和工况下类石墨复合的膜摩擦特性,特别适合高速油润滑环境。 展开更多
关键词 类石墨复合膜 非平衡闭合磁控溅射 石蜡浸润 渗碳淬火 摩擦学特性 原子力显微镜
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射频磁控反应溅射制备Y_2O_3薄膜沉积分布的研究 被引量:2
11
作者 刘其军 刘正堂 +1 位作者 闫锋 李阳平 《中山大学研究生学刊(自然科学与医学版)》 2008年第4期48-53,共6页
金刚石具有高透过率、高热导率、高的化学和热稳定性以及优异的力学性能,是制造高速飞行器红外窗口和头罩的理想材料。然而,在高速飞行时,由于空气动力加热会产生很高的温度,使金刚石迅速发生氧化,导致透过率急剧下降。为此,需要在金刚... 金刚石具有高透过率、高热导率、高的化学和热稳定性以及优异的力学性能,是制造高速飞行器红外窗口和头罩的理想材料。然而,在高速飞行时,由于空气动力加热会产生很高的温度,使金刚石迅速发生氧化,导致透过率急剧下降。为此,需要在金刚石表面制备抗氧化增透涂层。本文采用射频磁控反应溅射法制备Y2O3薄膜,观察了薄膜的沉积分布,并通过电磁场理论对沉积分布进行了探讨,结果表明:在腔体内的电场线分布是导致薄膜厚度周期性变化的主要因素。 展开更多
关键词 电场 Y2O3 射频磁控反应溅射
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磁控溅射技术进展及应用(上) 被引量:48
12
作者 徐万劲 《现代仪器》 2005年第5期1-5,共5页
近年来磁控溅射技术的应用日趋广泛,在工业生产和科学研究领域发挥巨大作用。随着对具有各种新型功能的薄膜需求的增加,相应的磁控溅射技术也获得进一步的发展。本文将介绍磁控溅射技术的发展,以及闭合磁场非平衡溅射、高速率溅射及自... 近年来磁控溅射技术的应用日趋广泛,在工业生产和科学研究领域发挥巨大作用。随着对具有各种新型功能的薄膜需求的增加,相应的磁控溅射技术也获得进一步的发展。本文将介绍磁控溅射技术的发展,以及闭合磁场非平衡溅射、高速率溅射及自溅射、中频及脉冲溅射等各种新技术及特点,阐述磁控溅射技术在电子、光学、表面功能薄膜、薄膜发光材料等许多方面的应用。 展开更多
关键词 薄膜 沉积方法 磁控溅射技术 闭合磁场非平衡溅射 高速率溅射 自溅射 脉冲溅射
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磁控溅射技术进展及应用(下) 被引量:16
13
作者 徐万劲 《现代仪器》 2005年第6期5-10,共6页
近年来磁控溅射技术的应用日趋广泛,在工业生产和科学研究领域发挥巨大作用。随着对具有各种新型功能的薄膜需求的增加,相应的磁控溅射技术也获得进一步的发展。本文将介绍磁控溅射技术的发展,以及闭合磁场非平衡溅射、高速率溅射及自... 近年来磁控溅射技术的应用日趋广泛,在工业生产和科学研究领域发挥巨大作用。随着对具有各种新型功能的薄膜需求的增加,相应的磁控溅射技术也获得进一步的发展。本文将介绍磁控溅射技术的发展,以及闭合磁场非平衡溅射、高速率溅射及自溅射、中频及脉冲溅射等各种新技术及特点,阐述磁控溅射技术在电子、光学、表面功能薄膜、薄膜发光材料等许多方面的应用。 展开更多
关键词 磁控管 溅射率 非平衡磁控溅射 闭合场非平衡磁控溅射 自溅射
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弧光放电氩离子清洗源 被引量:2
14
作者 王福贞 陈大民 颜远全 《真空》 CAS 2019年第1期27-33,共7页
弧光放电氩离子清洗源是提高膜基结合力的新技术。由空心阴极枪、热丝弧枪、阴极电弧源发射的高密度弧光电子流把氩气电离,用得到的高密度的氩离子流清洗工件。工件偏压200V以下,工件偏流可以达到10A-30A,弧光放电氩离子流密度大,对工... 弧光放电氩离子清洗源是提高膜基结合力的新技术。由空心阴极枪、热丝弧枪、阴极电弧源发射的高密度弧光电子流把氩气电离,用得到的高密度的氩离子流清洗工件。工件偏压200V以下,工件偏流可以达到10A-30A,弧光放电氩离子流密度大,对工件的清洗效果好。本文介绍了几种配置弧光放电氩离子清洗源的电弧离子镀膜机和磁控溅射镀膜机。 展开更多
关键词 固体弧光放电氩离子清洗源 气体弧光放电氩离子清洗源 结合力 旋靶管型柱状非平衡闭合磁场的磁控溅射镀膜机
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氮化钛镀膜对纯钛铸件表面耐磨性的影响
15
作者 佟宇 郭天文 +2 位作者 肖慧军 王菁 梁海锋 《国际口腔医学杂志》 CAS 2011年第1期31-33,共3页
目的研究氮化钛(TiN)镀膜对纯钛铸件表面硬度和耐磨性的影响。方法应用闭合场非平衡磁控溅射(CFUBMS)方法在纯钛铸件表面制备TiN薄膜,显微硬度仪测量纯钛铸件表面硬度,磨擦磨损试验评估其耐磨性。结果纯钛铸件表面应用CFUBMS方法制备Ti... 目的研究氮化钛(TiN)镀膜对纯钛铸件表面硬度和耐磨性的影响。方法应用闭合场非平衡磁控溅射(CFUBMS)方法在纯钛铸件表面制备TiN薄膜,显微硬度仪测量纯钛铸件表面硬度,磨擦磨损试验评估其耐磨性。结果纯钛铸件表面应用CFUBMS方法制备TiN薄膜后,显微硬度明显增加,磨擦系数和磨损体积明显减小。结论 CFUBMS氮化钛镀膜对纯钛铸件有较好的磨损保护作用。 展开更多
关键词 氮化钛 闭合场非平衡磁控溅射 显微硬度 耐磨性
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CrAlTiN镀层在精密铣刀上的应用研究 被引量:4
16
作者 李凌 蒋百灵 白力静 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2007年第1期56-59,共4页
介绍了通过闭合场非平衡磁控溅射离子镀技术制备出的CrA lTiN超硬纳米梯度复合镀层在铣刀上的应用,试验结果表明,铣刀在离子镀处理之后寿命提高为原来的3倍。采用SEM和TEM分析了镀层铣刀磨损后的表面形貌及无镀层铣刀的失效方式,揭示了... 介绍了通过闭合场非平衡磁控溅射离子镀技术制备出的CrA lTiN超硬纳米梯度复合镀层在铣刀上的应用,试验结果表明,铣刀在离子镀处理之后寿命提高为原来的3倍。采用SEM和TEM分析了镀层铣刀磨损后的表面形貌及无镀层铣刀的失效方式,揭示了镀层提高铣刀寿命的原因。 展开更多
关键词 CrAlTiN镀层 铣刀 闭合场非平衡磁控溅射 离子镀 耐磨性
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TiN/AlN纳米多层膜的调制周期及力学性能研究 被引量:4
17
作者 陈德军 代明江 +2 位作者 林松盛 李洪武 候惠君 《真空》 CAS 北大核心 2007年第4期52-54,共3页
采用一种新型的离子束辅助非平衡反应磁控溅射设备制备了TiN/AlN纳米多层复合膜。采用XRD衍射、TEM、显微硬度计和干涉显微镜对TiN/AlN纳米多层膜的微结构和力学性能进行了表征。结果表明:TiN/AlN多层膜有良好的周期;调制结构影响薄膜... 采用一种新型的离子束辅助非平衡反应磁控溅射设备制备了TiN/AlN纳米多层复合膜。采用XRD衍射、TEM、显微硬度计和干涉显微镜对TiN/AlN纳米多层膜的微结构和力学性能进行了表征。结果表明:TiN/AlN多层膜有良好的周期;调制结构影响薄膜的择优取向,薄膜整体表现出硬度增强的效果,硬度随调制周期的变化而变化并在调制周期为7.5nm时达到最大值。 展开更多
关键词 纳米多层膜 调制周期 非平衡反应磁控溅射 力学性能
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压电陶瓷阀在真空磁控反应溅射中的特性 被引量:3
18
作者 刘洪金 郭帅 +5 位作者 池华敬 焦存柱 周旭 王双 陈革 章其初 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第4期382-386,共5页
在制备不锈钢-氮化铝(SS-AlN)金属陶瓷集热管的真空磁控溅射镀膜线上,采用PCV25型压电陶瓷阀作为反应气体氮气N2流量输出的驱动元件,实现反应溅射AlN反馈控制。研究了不同环境温度下压电阀偏置电压Vo对N2输出流量Q的影响。实验研究表明,... 在制备不锈钢-氮化铝(SS-AlN)金属陶瓷集热管的真空磁控溅射镀膜线上,采用PCV25型压电陶瓷阀作为反应气体氮气N2流量输出的驱动元件,实现反应溅射AlN反馈控制。研究了不同环境温度下压电阀偏置电压Vo对N2输出流量Q的影响。实验研究表明,在Vo先增加再减少的过程中,Q相应变化呈现迟滞特性。同时,该迟滞特性受压电阀工作的环境温度影响,环境温度越低迟滞特性越明显。例如与40℃相比,当环境温度为25℃时,压电阀的阈值电压小,饱和电压大,有效工作范围宽,且在压电阀有效工作范围内,N2输出流量Q随偏置电压Vo变化速率小。结合压电陶瓷阀的特性,优化设置反应溅射反馈控制参数,在高于30kW的溅射功率下,实现反应溅射AlN工艺稳定,制备厚度约为70 nm的AlN薄膜在可见光和太阳光范围内吸收几乎为零。 展开更多
关键词 压电陶瓷阀 真空磁控反应溅射 迟滞特性 温度特性 闭环控制参数
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光发射谱对CrTiAlN涂层性能的影响 被引量:2
19
作者 刘云超 罗艳艳 +1 位作者 朱雪飞 施雯 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第4期760-765,共6页
在不同光发射谱(OEM)条件下,采用闭合场非平衡磁控溅射技术(CFUBMSIP)在SDC99冷作模具钢表面沉积CrTiAlN涂层,采用X射线衍射仪(XRD)、显微硬度仪、原位纳米力学测试系统和销盘摩擦磨损试验机(POD)测试分析涂层的相结构、表面硬度以及耐... 在不同光发射谱(OEM)条件下,采用闭合场非平衡磁控溅射技术(CFUBMSIP)在SDC99冷作模具钢表面沉积CrTiAlN涂层,采用X射线衍射仪(XRD)、显微硬度仪、原位纳米力学测试系统和销盘摩擦磨损试验机(POD)测试分析涂层的相结构、表面硬度以及耐磨损性能。结果表明:各条件下制备的CrTiAlN涂层均为FCC结构,且在(200)晶面择优取向;光发射谱值为65时,制备的CrTiAlN涂层具有较高的表面承载能力以及膜基结合力,纳米硬度和弹性模量分别为22.7 GPa和276.4 GPa;OEM65制备的CrTiAlN涂层较OEM70、OEM80制备的CrTiAlN涂层具有更低的摩擦因数和磨损率,表现出更佳的摩擦磨损性能。 展开更多
关键词 CrTiAlN涂层 光发射谱 SDC99冷作模具钢 非平衡磁控溅射 磨损
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中频孪生靶非平衡磁控溅射制备Ti/TiN/Ti(N,C)黑色硬质膜 被引量:4
20
作者 马胜歌 吴宇峰 耿漫 《真空与低温》 2006年第1期15-18,22,共5页
利用自制的等离子体增强型渗注镀复合处理设备上的非平衡磁控溅射功能,在不同硬度基底上制备了Ti/TiN/Ti(N,C)多层复合膜。膜呈深黑色,表面光滑平整,可见光区反射率在8.2%~10.2%之间,亮度L=38.01,沉积速率约为1.21μmh。膜的硬度测试... 利用自制的等离子体增强型渗注镀复合处理设备上的非平衡磁控溅射功能,在不同硬度基底上制备了Ti/TiN/Ti(N,C)多层复合膜。膜呈深黑色,表面光滑平整,可见光区反射率在8.2%~10.2%之间,亮度L=38.01,沉积速率约为1.21μmh。膜的硬度测试结果受基底影响较大,YW2硬质合金基底上制备0.85μm厚的黑色硬质膜显微硬度Hv(25g)=2936。膜的结合力不高,有待进一步优化工艺加以解决。 展开更多
关键词 黑色硬质膜 非平衡磁控溅射 Ti(N C) 中频反应溅射 孪生靶
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