不同厂家高频高速铜箔指标对抗剥离强度的影响

随着5G信息技术的不断发展,对5G用高频高速电解铜箔提出了更高的要求和更新的规范。目前我国生产的硬板用电解铜箔有反转铜箔(RTF)和超低轮廓铜箔(HVLP)两种,本文主要分别对国内外6个不同厂家同一批次的12μm反转铜箔(12RTF)与2个不同厂家同一批次的12μm超轮廓铜箔(12HVLP)随机进行检验,对比了经过粗化的处理面与非处理面的显微形貌、单位面积的铜箔质量、抗拉强度、延伸率、轮廓度、抗剥离强度以及抗氧化等测试数据,并检测了样品的指标达标情况。结果表明:RTF的剥离强度与粗化层形貌有着直接的联系,同时HVLP的剥离强度与轮廓度的增大密切相关,研究结果为生产中改善高频高速铜箔抗剥离性能提供一定的指导依据。

棕化对超高速材料插入损耗影响

随着信息技术的高速发展,电子产品运算速率也越来越快,印制电路板(PCB)作为传输高速信号的载体,对信号完整性要求越来越高。PCB信号完整性的影响因素主要有PCB产品的叠层设计、材料类型、铜箔类型、PCB加工工艺等。通过对上述影响因素进行实验对比分析,着重分析PCB加工中棕化条件对插入损耗的影响,为后续产品设计及制作提供数据参考与建议。

低轮廓铜箔对激光钻孔工艺的影响

随着电子通信技术的飞速发展,为了减少趋皮效应所带来的高频高速信号损失,使得高频高速材料搭配低轮廓铜箔的设计,在5G毫米波、雷达等高端产品上的应用越来越广泛。文章将对低轮廓铜箔与不同高频高速板材的结合力影响因素进行分析,测试了不同等级的低轮廓铜箔搭配高频高速板材的剥离强度,并设计对比实验优化工艺,改善低轮廓铜箔较低剥离强度下CO_(2)激光直接钻孔带来的盲孔孔口剥离问题,以满足生产需求。

世界及我国电解铜箔业的发展回顾

印制电路板用电解铜箔产品在世界上已经历了近五十年的发展历程。本文从电解铜箔的生产、市场、技术等方面,记述、回顾了世界及我国的发展过程和有关的重要事件。

高性能铜箔的研发以及有机添加剂的应用

本文简要介绍了契合当今微电子行业发展要求的低轮廓铜箔和无轮廓铜箔的发展现状,列举了一些国际知名铜箔制造厂生产的该类铜箔的性能指标,同时也提供了国外科研机构在铜箔生产中使用钯系催化剂的研究成果。

挠性板用电解铜箔的黑色表面处理及其性能研究

对挠性印刷电路板(FPC)用超低轮廓(VLP)铜箔进行黑色表面处理,通过电镀钴-镍合金,得到了均匀的黑色外观,该处理过程不使用对人体及环境有严重危害的砷化合物。对铜箔进行性能测试发现,该黑色表面处理的电解铜箔具有良好的可蚀性,且蚀刻线条经盐酸浸泡后基本无侧蚀。铜箔的抗氧化性能优异,在耐潮湿及高温试验中均无氧化变色现象,光面微蚀也无条纹、斑点等异常。此外,铜箔的抗拉强度、延伸率、抗剥离强度及耐弯曲等性能也表现优异,能很好地满足挠性印刷电路板的生产要求。

低轮廓铜箔在高频材料中应用的研究

铜箔作为线路板中电子与信号传导通道的载体,是PCB制造中重要原料。随高频、高速PCB发展,低粗糙度铜箔应用越发广泛。本文主要研究三种不同粗糙度铜箔对PCB传输线直流电阻和高频材料的介电参数的影响,以及研究低轮廓铜箔与高频树脂体系材料结合的抗剥离强度。具体比较聚苯醛复合树脂、改性环氧树脂板材与STD、RTF、VLP铜箔的剥离强度,以及铜箔类型对线路的直流电阻以及材料介电常数、损耗的影响。

铜表面轮廓有序调控及其在高频高速PCB的应用

5G技术对信号完整性提出更严格的要求。为了降低趋肤效应的影响,超低轮廓铜箔的使用,使低粗糙度、高结合力和高可靠性正成为高频高速板材压合前处理技术的发展方向。文章通过改变缓蚀剂结构、优化缓蚀剂官能团结构,开发出新型低粗糙度棕化液,有序控制铜表面轮廓微观形貌和粗糙度等级,采用不同高速板材制造印制电路,降低信号损耗和提高可靠性水平,以满足应用于5G信号传输的电路板要求。

有机添加剂对超低轮廓电解铜箔性能的影响

[目的]研究电解液中聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)和胶原蛋白(QS)质量浓度对超低轮廓(HVLP)电解铜箔性能的影响。[方法]采用以SPS为光亮剂、QS为整平剂及含有四氢噻唑硫铜(H1)的电解液电沉积制备了HVLP铜箔。研究了SPS和QS质量浓度不同时所得HVLP铜箔毛面的光泽度、粗糙度、力学性能、形貌和组织结构。[结果]SPS和QS的质量浓度都显著影响着HVLP铜箔的性能。随着SPS和QS质量浓度的增大,铜箔的抗拉强度先升后降,断裂伸长率先降后升,铜箔上Cu(200)晶面的择优取向增强,表面由沟壑状向平坦化转变。SPS和QS的质量浓度在2~8 mg/L范围内变化时所得铜箔性能均满足要求。[结论]通过调整电解液中SPS或QS的质量浓度均能制备出高光泽、低粗糙度的HVLP铜箔。

挠性印刷电路板用超低轮廓铜箔的表面处理工艺

研究了挠性印制电路板（FPC）用超低轮廓（VLP）电解铜箔的表面处理工艺。在硫酸铜与硫酸的混合电解液中,以连续旋转鼓状钛筒为阴极,在50-80 A/dm2的电流密度下电沉积得到12μm厚的铜箔,再以（20±0.1）m/min的速度对铜箔进行表面处理：在其光面进行分形电沉积铜,然后电沉积纳米锌镍合金,再经过三价铬钝化处理并涂覆一层硅烷偶联剂。处理后的铜箔光面呈黑色,粗糙度为1.2-2.0μm,毛面粗糙度≤2.5μm,不含铅、汞、镉、砷等有害元素,具有优异的抗剥离强度以及抗氧化、耐腐蚀和蚀刻性能,可以替代同类型的进口铜箔,应用于FPC制作和高密度互联（HDI）内层板等。以该工艺生产的VLP铜箔已在FPC生产厂家获得应用。