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一种双三次插值实时超分辨率VLSI设计 被引量:1
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作者 张思言 杜周南 +2 位作者 任一心 邓涛 唐曦 《西南大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2024年第4期202-212,共11页
视频超分辨率技术具有广阔的应用前景,但基于深度学习方法的算法复杂度过高,难以实现实时计算.因此,近年来研究者们开始探索基于现场可编程逻辑门阵列(Field Programmable Gate Array,FPGA)的超分辨率算法加速器,以利用FPGA的优势来提... 视频超分辨率技术具有广阔的应用前景,但基于深度学习方法的算法复杂度过高,难以实现实时计算.因此,近年来研究者们开始探索基于现场可编程逻辑门阵列(Field Programmable Gate Array,FPGA)的超分辨率算法加速器,以利用FPGA的优势来提高算法的性能和能耗,实现实时的视频超分辨率.设计了一种基于FPGA的高效高速双三次线性插值超大规模集成电路(Very Large Scale Integration Circuit,VLSI)架构,可用于4倍实时视频超分辨率.该FPGA架构解决了实现双三次插值过程中所需的复杂内存访问模式的问题,并提出了一种基于乒乓操作的数据重排硬件设计,将算法输出的特定顺序数据重新以行为主进行排列,使得硬件能够直接或较为简单地对接HDMI等视频接口.此外,采用状态机、流水线等方式降低设计功耗和减少时序违例,使得整个硬件设计可以更高频率运行.本研究在Zynq-7020 FPGA上实现了硬件架构,能够实时将qHD(960×540)的视频超采样为UHD(3840×2160)高清视频.实验结果表明,该硬件设计只需缓存1行图像像素,延迟仅为9.6μs,帧率达到192.9 Hz,成功实现实时处理.游戏图像数据集的测试结果表明,该设计峰值信噪比最高可达35.67 dB,结构相似度达到96.3%. 展开更多
关键词 双三次插值 实时超分辨率 现场可编程逻辑门阵列 超大规模集成电路
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基于动态粒子群优化的X结构Steiner最小树算法
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作者 王景熠 朱予涵 +1 位作者 周茹平 刘耿耿 《计算机工程》 CAS CSCD 北大核心 2024年第9期226-234,共9页
Steiner最小树(SMT)是总体布线的最佳连接模型,其构造是1个NP-难问题。粒子群优化(PSO)算法在解决NP-难问题中具有良好的表现,而PSO算法中种群的拓扑结构及搜索信息的传递机制对其性能有着很大的影响。1个适用于具体问题的种群拓扑结构... Steiner最小树(SMT)是总体布线的最佳连接模型,其构造是1个NP-难问题。粒子群优化(PSO)算法在解决NP-难问题中具有良好的表现,而PSO算法中种群的拓扑结构及搜索信息的传递机制对其性能有着很大的影响。1个适用于具体问题的种群拓扑结构对算法性能的提升极为显著。因此,利用PSO求解总体布线问题需要根据具体布线问题的特性来选择合适的粒子拓扑结构策略,以提升PSO的性能。提出基于动态PSO的X结构Steiner最小树(XSMT)算法以解决总体布线问题。首先,设计动态子群与信息交换策略,对种群进行子群划分,引入信息交换的概念,让子群在保持独立性的同时与其他子群进行信息交换,增加子群多样性;其次,设计粒子学习与变异策略,通过设置子群中粒子的学习对象使子群趋向于全局最优,并选择每个子群中适应度值最好的粒子进行变异,使粒子更易于跳出局部最优;最后,设计从多群局部学习过渡到单群全局学习策略,使算法在迭代次数到达阈值之后从局部学习过渡到全局学习,使得粒子在较优拓扑结构的基础上内部连接以获得更好的线长优化率。实验结果表明,与现有的2种R结构SMT(RSMT)算法相比,所提算法在优化线长方面分别优化了10.25%、8.24%;与现有的3种XSMT算法相比,该算法在优化线长方面分别优化了2.44%、1.46%、0.48%,验证了算法的有效性。 展开更多
关键词 动态粒子群优化 信息交换 X结构Steiner最小树 超大规模集成电路布线 粒子群优化离散化
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XTop在多模式多端角时序签核中的应用
3
作者 王淑芬 秦贵阳 李应利 《中国集成电路》 2024年第10期48-51,86,共5页
在超大规模集成电路后端设计过程中,静态时序分析已成为时序签核时最普遍使用的时序分析方法。多模式多端角的时序分析使得静态时序分析更加复杂化,时序在签核中更难以收敛。基于UMC28nm工艺的超大规模集成电路后端设计,为了自动化精准... 在超大规模集成电路后端设计过程中,静态时序分析已成为时序签核时最普遍使用的时序分析方法。多模式多端角的时序分析使得静态时序分析更加复杂化,时序在签核中更难以收敛。基于UMC28nm工艺的超大规模集成电路后端设计,为了自动化精准解决芯片在时序签核时存在的时序违例问题,使用XTop工具跨平台对时序违例进行优化,代替需要手动写脚本将违例路径返回到PR阶段修复的传统方法。结果表明,XTop工具在保持不影响建立时间的情况下,可自动化精准修复大量的保持时间违例。 展开更多
关键词 静态时序分析 多模式多端角 超大规模集成电路 XTop 时序优化
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在VLSI制造中基于辅助图形的灰度光刻形成三维结构
4
作者 王雷 张雪 王辉 《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第9期832-837,共6页
半导体器件从单一的二维尺度微缩转向更复杂的三维物理结构,而其传统的制造方法与以硅基逻辑或存储器为主的超大规模集成电路(VLSI)制造工艺的兼容性越来越差。灰度光刻是一种实现三维结构的可行技术方案,但因物理尺寸受限和大规模制造... 半导体器件从单一的二维尺度微缩转向更复杂的三维物理结构,而其传统的制造方法与以硅基逻辑或存储器为主的超大规模集成电路(VLSI)制造工艺的兼容性越来越差。灰度光刻是一种实现三维结构的可行技术方案,但因物理尺寸受限和大规模制造成本过高,无法被直接应用于超大规模集成电路制造。提出了一种基于辅助图形的灰度光刻技术,通过辅助图形而非传统灰度光刻调整光源或透过介质的方法来调整光强分布,并结合光刻胶筛选方法,实现了仅通过调整单一光刻工艺模块,就使现有超大规模集成电路制造工艺生产线可低成本地兼容三维结构器件制造。制作了三维结构的微电子机械系统(MEMS)运动传感器,从而验证了所提出工艺的可行性。 展开更多
关键词 超越摩尔定律 超大规模集成电路(VLSI)制造 灰度光刻 辅助图形 微电子机械系统(MEMS) 分立器件
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Effects of Dummy Thermal Vias on Interconnect Delay and Power Dissipation of Very Large Scale Integration Circuits
5
作者 XU Peng PAN Zhongliang 《Wuhan University Journal of Natural Sciences》 CAS CSCD 2018年第5期438-446,共9页
The interconnect temperature of very large scale integration(VLSI) circuits keeps rising due to self-heating and substrate temperature, which can increase the delay and power dissipation of interconnect wires. The t... The interconnect temperature of very large scale integration(VLSI) circuits keeps rising due to self-heating and substrate temperature, which can increase the delay and power dissipation of interconnect wires. The thermal vias are regarded as a promising method to improve the temperature performance of VLSI circuits. In this paper, the extra thermal vias were used to decrease the delay and power dissipation of interconnect wires of VLSI circuits. Two analytical models were presented for interconnect temperature, delay and power dissipation with adding extra dummy thermal vias. The influence of the number of thermal vias on the delay and power dissipation of interconnect wires was analyzed and the optimal via separation distance was investigated. The experimental results show that the adding extra dummy thermal vias can reduce the interconnect average temperature, maximum temperature, delay and power dissipation. Moreover, this method is also suitable for clock signal wires with a large root mean square current. 展开更多
关键词 very large scale integration (VLSI) circuits interconnect temperature interconnect delay thermal vias interconnect power dissipation
原文传递
面向寄存器传输级设计阶段的高效高精度功耗预测模型 被引量:1
6
作者 李康 师瑞之 +3 位作者 陈嘉伟 史江义 潘伟涛 王杰 《电子与信息学报》 EI CSCD 北大核心 2023年第9期3166-3174,共9页
功耗已成为电路设计的关键性能目标之一,现有商业工具PrimeTime PX(PTPX)的功耗预精度高,但是运行时间长,且仅面向已经生成网表的逻辑综合或者物理实现阶段。因此,降低功耗分析时间,且前移功耗预测在芯片设计中的环节变得尤为重要。该... 功耗已成为电路设计的关键性能目标之一,现有商业工具PrimeTime PX(PTPX)的功耗预精度高,但是运行时间长,且仅面向已经生成网表的逻辑综合或者物理实现阶段。因此,降低功耗分析时间,且前移功耗预测在芯片设计中的环节变得尤为重要。该文提出一种面向千万门级专用集成电路(ASIC)的寄存器传输级(RTL)功耗预估方法,可在RTL设计阶段实现快速且准确的周期级功耗预测:根据输入信号的功耗相关性原则使用基于平滑截断绝对偏差惩罚项(SCAD)的嵌入法对输入信号自动筛选,从而解决大信号特征输入数量对预估性能的影响;通过时序对准方法对仿真波形数据进行校正,解决了sign-off级功耗与RTL级仿真波形之间的时序偏差问题,有效提升了模型预测的精度;建立了仅拥有两个卷积层和1个全连接层的浅层卷积神经网络模型,学习相邻位置和相邻时间上的信号活动与功耗的相关性信息,充分降低部署开销,使训练速度得到显著提高。该文使用开源数据集、28 nm工艺节点的3×10^(7)门级工业级芯片电路作为测试对象,实验结果表明,功耗预测结果和物理设计后PTPX分析结果相比,平均绝对百分比误差(MAPE)小于1.71%,11k时钟周期的功耗曲线预测耗时不到1.2 s。在场景交叉验证实验中,模型的预测误差小于4.5%。 展开更多
关键词 功耗预估 卷积神经网络 寄存器传输级 超大规模集成电路
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Low-Power MCML Circuit with Sleep-Transistor
7
作者 J.B. Kim 《Journal of Energy and Power Engineering》 2010年第7期55-59,共5页
This paper proposes a low-power MOS current mode logic (MCML) circuit with sleep-transistor to reduce the leakage current. The sleep-transistor is used to high-threshold voltage transistor to minimize the leakage cu... This paper proposes a low-power MOS current mode logic (MCML) circuit with sleep-transistor to reduce the leakage current. The sleep-transistor is used to high-threshold voltage transistor to minimize the leakage current. The 16× 16 bit parallel multiplier is designed with the proposed technology. Comparing with the previous MCML circuit, the circuit achieves the reduction of the power consumption in sleep mode by 1/258. This circuit is designed with Samsung 0.35 um complementary metal oxide semiconductor (CMOS) process. The validity and effectiveness are verified through the HSPICE simulation. 展开更多
关键词 MOS current mode logic (MCML) low-power circuit sleep-transistor MULTIPLIER very large scale integrated circuit.
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Low-Power Digital Circuit Design with Triple-Threshold Voltage
8
作者 J.B. Kim 《Journal of Energy and Power Engineering》 2010年第9期56-59,共4页
Triple-threshold CMOS technique provides the transistors that have low-, normal-, and high-threshold voltage. This paper describes a low-power carry look-ahead adder with triple-threshold CMOS technique. While the low... Triple-threshold CMOS technique provides the transistors that have low-, normal-, and high-threshold voltage. This paper describes a low-power carry look-ahead adder with triple-threshold CMOS technique. While the low-threshold voltage transistors are used to reduce the propagation delay time in the critical path, the high-threshold voltage transistors are used to reduce the power consumption in the shortest path. Comparing with the conventional CMOS circuit, the circuit is achieved to reduce the power consumption by 14.71% and the power-delay-product by 16.11%. This circuit is designed with Samsung 0.35 um CMOS process. The validity and effectiveness are verified through the HSPICE simulation. 展开更多
关键词 Low-power circuit triple-threshold CMOS circuit carry look-ahead adder very large scale integrated circuit.
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基于电路分块的超大规模集成电路测试技术研究 被引量:2
9
作者 鲁芬 《科学技术创新》 2023年第27期33-36,共4页
由于现有的测试技术在VO4端振幅为-15~25 cm,与实际值不符,不能检测出故障,研究基于电路分块的超大规模集成电路测试技术。运用超图分解来进行电路分块,通过原始输入到各个子电路的输入,使得不同子电路的输出值都能够得到敏化。运用并... 由于现有的测试技术在VO4端振幅为-15~25 cm,与实际值不符,不能检测出故障,研究基于电路分块的超大规模集成电路测试技术。运用超图分解来进行电路分块,通过原始输入到各个子电路的输入,使得不同子电路的输出值都能够得到敏化。运用并行遗传方法将原始电路按照节点的数量进行划分与分配,定期对种群中适应度最优个体进行传输。根据集成电路的布局,对芯片性能变化因素添加一定的约束。通过特定的测试向量生成电路生成,并根据测试长度来计算故障覆盖率,判断不同方法中的故障覆盖率大小。实验结果表明,在VO4端的振幅为-10~10 cm,与实际值完全一致,能够符合集成电路测试需求。 展开更多
关键词 电路分块 超大规模集成 电路 测试
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长期贮存下电路镀层结构可靠性与失效分析研究
10
作者 祁立鑫 陈光耀 朱冠政 《现代电子技术》 2023年第20期50-54,共5页
针栅阵列(PGA)封装用于高速大规模逻辑LSI电路,其引脚、焊盘等关键接触位置的结构至关重要,一般情况下在表面镀涂不活泼金属(如金),保护基材不受腐蚀。若该位置的镀层结构在环境因素的影响下产生腐蚀,可能对器件的可焊性产生影响,造成... 针栅阵列(PGA)封装用于高速大规模逻辑LSI电路,其引脚、焊盘等关键接触位置的结构至关重要,一般情况下在表面镀涂不活泼金属(如金),保护基材不受腐蚀。若该位置的镀层结构在环境因素的影响下产生腐蚀,可能对器件的可焊性产生影响,造成参数漂移、性能退化等问题,甚至发生短路或断路失效,从而降低集成电路的寿命与应用可靠性。因此,通过扫描电子显微镜(SEM)和能谱分析仪(EDS)等对镀层表面形貌、焊盘腐蚀生成物及其成分进行分析,研究经长期贮存后电路镀层结构的腐蚀行为和机理。结果表明,镀层结构表面存在微小孔隙,在水汽、灰尘或其他杂质离子的长期作用下,下层活泼金属反应生成污染离子,其通过孔隙迁移到表面聚集形成腐蚀物,从而造成外观失效,影响电路的性能与应用。 展开更多
关键词 镀层结构 长期贮存 可靠性分析 针栅阵列 大规模集成电路 扫描电子显微镜 能谱分析仪
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集成电路互连引线电迁移的研究进展 被引量:13
11
作者 吴丰顺 张金松 +3 位作者 吴懿平 郑宗林 王磊 谯锴 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第9期15-21,38,共8页
随着大规模集成电路的不断发展,电迁移引起的集成电路可靠性问题日益凸现。本文介绍了电迁移的基本理论,综述了集成电路互连引线电迁移的研究进展。研究表明,互连引线的尺寸、形状和微观组织结构对电迁移有重要影响;温度、电流密度、应... 随着大规模集成电路的不断发展,电迁移引起的集成电路可靠性问题日益凸现。本文介绍了电迁移的基本理论,综述了集成电路互连引线电迁移的研究进展。研究表明,互连引线的尺寸、形状和微观组织结构对电迁移有重要影响;温度、电流密度、应力梯度、合金元素及工作电流模式等也对电迁移寿命有重要影响。同时指出了电迁移研究亟待解决的问题。 展开更多
关键词 大规模集成电路 互连引线 电迁移 可靠性 电流密度 应力梯度
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求解VLSI电路划分问题的混合粒子群优化算法 被引量:24
12
作者 郭文忠 陈国龙 +1 位作者 XIONG Naixue 彭少君 《软件学报》 EI CSCD 北大核心 2011年第5期833-842,共10页
电路划分是VLSI物理设计过程中的一个关键阶段.该问题本质上是一个NP困难的组合优化问题.针对该问题,提出了一种带FM策略的混合粒子群优化算法.引入遗传算法的两点交叉算子和随机两点交换变异算子,保证了粒子在位置更新后依然可行;为了... 电路划分是VLSI物理设计过程中的一个关键阶段.该问题本质上是一个NP困难的组合优化问题.针对该问题,提出了一种带FM策略的混合粒子群优化算法.引入遗传算法的两点交叉算子和随机两点交换变异算子,保证了粒子在位置更新后依然可行;为了提高算法的局部搜索能力,将具有较强局部搜索能力的FM策略融入算法的位置更新;设计了种群多样性变异策略,提高了种群多样性,避免了易陷入局部最优的缺陷.对ISCAS89标准测试电路的仿真实验结果表明,所构造的算法是有效的. 展开更多
关键词 电路划分 最小割 粒子群优化 超大规模集成电路
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开发LSI DAC新品的技术综述 被引量:15
13
作者 成立 李彦旭 +2 位作者 李春明 刘斌 汪洋 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2001年第6期1-3,6,共4页
综述了应用集成运放构成大规模集成电路(LSI)数-模转换器(DAC)的一些关键性技术,并提出了改善DAC性能-价格比的技术措施。
关键词 大规模集成电路 数-模转换器 性能-价格比
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性能驱动总体布线的关键技术及研究进展 被引量:8
14
作者 经彤 洪先龙 +2 位作者 蔡懿慈 鲍海云 许静宇 《软件学报》 EI CSCD 北大核心 2001年第5期677-688,共12页
在计算机软件领域 ,超大规模集成电路技术的迅猛发展迫切需要高性能 CAD工具——电子设计自动化(EDA)软件工具的支持 .与物理设计相关的 CAD技术称为布图设计 ,总体布线是布图设计中一个极为重要的环节 .目前 ,在深亚微米、超深亚微米... 在计算机软件领域 ,超大规模集成电路技术的迅猛发展迫切需要高性能 CAD工具——电子设计自动化(EDA)软件工具的支持 .与物理设计相关的 CAD技术称为布图设计 ,总体布线是布图设计中一个极为重要的环节 .目前 ,在深亚微米、超深亚微米工艺下的超大规模、甚大规模集成电路设计中 ,性能驱动总体布线算法已成为布图设计中的一个国际研究热点 .针对这一热点 ,分析了性能驱动总体布线算法研究中亟待解决的关键技术 ,并详细阐述了国内外的重要相关研究工作进展情况 . 展开更多
关键词 总体布线 超深亚微米工艺 超大规模集成电路 布图设计 电子设计自动化
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应用于大规模FPGA的解析式布局算法 被引量:6
15
作者 高文超 周强 +2 位作者 吕勇强 闫海霞 钱旭 《计算机辅助设计与图形学学报》 EI CSCD 北大核心 2011年第11期1944-1948,共5页
针对FPGA的结构特点,借鉴ASIC布局算法中非线性建模思想,提出一种应用于大规模FPGA的解析式布局算法.该算法以非线性线长为目标,采用较少迭代次数的共轭梯度方法作为求解器,解决组合优化方法时间大量消耗问题.实验结果表明,该方法能够... 针对FPGA的结构特点,借鉴ASIC布局算法中非线性建模思想,提出一种应用于大规模FPGA的解析式布局算法.该算法以非线性线长为目标,采用较少迭代次数的共轭梯度方法作为求解器,解决组合优化方法时间大量消耗问题.实验结果表明,该方法能够在较短的时间得到较好的布局质量,与FastPlace的结果对比证明了其有效性. 展开更多
关键词 非线性布局 大规模集成电路 FPGA 共轭梯度法
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基于3DES的跳频序列族构造方法的VLSI实现 被引量:1
16
作者 李赞 蔡觉平 +1 位作者 金力军 常义林 《西安电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第4期501-504,580,共5页
基于3DES的迭代型分组密码产生的跳频序列具有好的安全性、随机性、均匀性及频率间隔特性等性能指标,利用VHDL语言有限状态机的设计方法,自顶而下进行系统的模块划分,通过状态机的逐层嵌套和模块的相互调用,完成了基于3DES的跳频序列族... 基于3DES的迭代型分组密码产生的跳频序列具有好的安全性、随机性、均匀性及频率间隔特性等性能指标,利用VHDL语言有限状态机的设计方法,自顶而下进行系统的模块划分,通过状态机的逐层嵌套和模块的相互调用,完成了基于3DES的跳频序列族构造方法的VLSI实现.测试结果表明,使用ALTERAFLEX10K20开发的跳频加密芯片在1 5MHz~24MHz的时钟范围内,均能满足2000跳/秒的高速跳频要求,并且具有运算速度快、占用资源少、输入方式灵活等特点,开发出的芯片已应用于高速跳频通信系统中. 展开更多
关键词 分组密码 跳频序列 VHDL(VHSIC Hardware Description Language) VLSI(very large scale integrated circuits)
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六苯氧基环三磷腈的合成及对IC封装用EMC的无卤阻燃 被引量:20
17
作者 杨明山 刘阳 +1 位作者 李林楷 丁洁 《中国塑料》 CAS CSCD 北大核心 2009年第8期35-38,共4页
采用滴加工艺,制备了六苯氧基环三磷腈,探索出了较佳的合成工艺,并对其进行了傅里叶红外光谱分析。采用自制的六苯氧基环三磷腈作为阻燃剂,制备了无卤阻燃的大规模集成电路封装用环氧树脂模塑料(EMC)。结果表明,六苯氧基环三磷腈对环氧... 采用滴加工艺,制备了六苯氧基环三磷腈,探索出了较佳的合成工艺,并对其进行了傅里叶红外光谱分析。采用自制的六苯氧基环三磷腈作为阻燃剂,制备了无卤阻燃的大规模集成电路封装用环氧树脂模塑料(EMC)。结果表明,六苯氧基环三磷腈对环氧树脂具有较好的阻燃作用,所制备的EMC可达到UL-94V0级阻燃性能,其氧指数达到33.1%,阻燃性能大大优于传统含溴阻燃体系,可用于制备大规模集成电路封装用EMC。 展开更多
关键词 六苯氧基环三磷腈 大规模集成电路封装 环氧树脂模塑料 无卤阻燃
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电磁脉冲对电子设备的耦合效应试验研究 被引量:7
18
作者 张春侠 周春梅 林金永 《航天控制》 CSCD 北大核心 2010年第5期89-92,共4页
大规模和超大规模集成电路(LSI/VLSI)在飞行器中得到了日益广泛的应用,有效减小了电子设备的体积、增强了飞行器系统的性能,但同时给系统抗电磁脉冲(EMP)辐射效应的可靠性带来了一定的风险。通过对飞行器进行EMP耦合途径分析,本文给出... 大规模和超大规模集成电路(LSI/VLSI)在飞行器中得到了日益广泛的应用,有效减小了电子设备的体积、增强了飞行器系统的性能,但同时给系统抗电磁脉冲(EMP)辐射效应的可靠性带来了一定的风险。通过对飞行器进行EMP耦合途径分析,本文给出了电磁脉冲环境耦合到电子设备内部集成电路上的主要途径,并通过针对典型的CPU板进行的电磁脉冲辐照试验,证明CPU抗EMP耦合的能力弱于存储器及其它集成电路,得到了CPU板电磁辐照导致"死机"场强的临界值。 展开更多
关键词 大规模集成电路 电子设备 耦合效应 CPU
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大规模集成电路浮栅ROM器件总剂量辐射效应 被引量:4
19
作者 何宝平 周荷琴 +4 位作者 郭红霞 周辉 罗尹虹 姚志斌 张凤祁 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第1期121-125,共5页
提出了一种大规模集成电路总剂量效应测试方法在监测器件和电路功能参数的同时,监测器件功耗电流的变化情况,分析数据错误和器件功耗电流与辐射总剂量的关系.根据该方法利用60Coγ射线进行了浮栅ROM集成电路(AT29C256)总剂量辐照实验,... 提出了一种大规模集成电路总剂量效应测试方法在监测器件和电路功能参数的同时,监测器件功耗电流的变化情况,分析数据错误和器件功耗电流与辐射总剂量的关系.根据该方法利用60Coγ射线进行了浮栅ROM集成电路(AT29C256)总剂量辐照实验,研究了功耗电流和出错数量在不同γ射线剂量率辐照下的总剂量效应,以及参数失效与功能失效时间随辐射剂量率的变化关系,并利用外推实验技术预估了电路在空间低剂量率环境下的失效时间. 展开更多
关键词 大规模集成电路 总剂量效应 低剂量率 失效时间
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六苯胺环三磷腈的制备及其对大规模集成电路封装用环氧模塑料的无卤阻燃 被引量:12
20
作者 杨明山 刘阳 +1 位作者 李林楷 丁洁 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2009年第8期61-65,共5页
采用滴加工艺,制备了六苯胺基环三磷腈(HPACTPZ),对合成工艺进行了优化,并对其进行了FTIR、NMR表征和分析。采用自制的HPACTPZ作为阻燃剂,制备了无卤阻燃的大规模集成电路封装用环氧树脂模塑料(EMC)。结果表明,HPACTPZ对环氧树脂具有优... 采用滴加工艺,制备了六苯胺基环三磷腈(HPACTPZ),对合成工艺进行了优化,并对其进行了FTIR、NMR表征和分析。采用自制的HPACTPZ作为阻燃剂,制备了无卤阻燃的大规模集成电路封装用环氧树脂模塑料(EMC)。结果表明,HPACTPZ对环氧树脂具有优异的阻燃作用,所制备的EMC可达到UL-94V0级阻燃性能,其氧指数达到35.8%,阻燃性能大大优于传统含溴阻燃体系,同时HPACTPZ加快了环氧树脂的固化反应,可用于制备快速固化及无后固化的大规模集成电路封装用EMC。 展开更多
关键词 六苯胺基环三磷腈 大规模集成电路封装 环氧模塑料 环保阻燃
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