MEMS晶圆级测试系统现状及未来展望

微机电系统(MEMS)产品的广泛应用使得晶圆级测试技术必要性日益凸显。分析了国内和国际MEMS晶圆级测试系统硬件和MEMS晶圆级测试技术的现状。参照国际上利用RM8096/8097标准物质(RM)对MEMS产品进行计量测试的方法,给出了针对我国现有MEMS晶圆级测试系统校准问题的初步解决方案。并指出了该类测试系统今后向着标准化模块化方向发展的趋势。

服务于IC产业的MEMS探卡

圆片级芯片测试在IC制造工艺中已经成为不可或缺的一部分,发挥着重要的作用,而测试探卡在圆片级芯片测试过程中起着关键的信号通路的作用。分析指出由于芯片管脚密度的不断增加以及在高频电路中应用的需要,传统的组装式探卡将不能适应未来的测试要求;和传统探卡的组装方法相比,MEMS技术显然更适应当今的IC技术。综述了针对MEMS探卡不同的应用前景所提出的多种技术方案,特别介绍了传感技术国家重点实验室为满足IC圆片级测试的要求,针对管脚线排布型待测器件的新型过孔互连式悬臂梁芯片和针对管脚面排布型待测器件的Ni探针阵列结构的设计和制造。

C_(PK)在集成电路测试行业中的应用

制程能力指数(C_(PK))能反映测量系统处于稳定状态下的实际加工能力,分析评估过程的稳定性和控制能力,它是现代企业用于表示制程能力的指标,实质作用是反映制程合格率的高低。以晶圆级测试数据为例,使用MINITAB 16软件,将C_(PK)应用到集成电路测试行业中,首先对数据进行正态性检验,对符合正态分布的数据进行控制图分析,查看测试过程是否稳定、受控。最后,通过Capability Sixpacks工具考察处在稳定状态下的测量系统在某multi-site测试下的实际加工能力,并根据C_(PK)五个等级标准,在管理上作出相应的判断和处置,判断是否需要改善制程,为确保产品质量和测试稳定性提供了一种有效方法。