粉末熔池耦合活性TIG焊接方法

提出了一种新型活性焊接方法——粉末熔池耦合活性TIG焊(Powder pool coupled activating TIG welding,PPCATIG)。该方法采用双层气体进行焊接,内层利用惰性气体保护钨极,外层通过自动送粉装置将活性剂粉末随保护气体送入电弧-熔池区域,增加熔深,提高焊接效率,实现机械化自动化焊接。针对SUS304不锈钢进行了直流正接PPCA-TIG表面熔深,通过与传统TIG焊对比,研究了SiO_2活性剂对电弧形态、焊缝成形、组织和力学性能的影响。结果表明:SiO_2能使电弧等离子体收缩、熔池金属流态改变,并且焊缝熔深能达到传统TIG焊的3倍以上,焊接效率明显提高。焊缝组织主要为奥氏体和铁素体,铁素体形态以骨架状为主。焊缝抗拉强度略低于母材,但相比传统TIG焊,焊缝屈服强度略有提高,其焊缝低温冲击韧性达到了传统TIG焊的96.8%,表现出了良好的力学性能。同时,采用该方法可有效避免活性剂粉末对钨极的污染。

聚碳酸酯树脂的醇解反应及机理研究

以醋酸锌(Zn(Ac)_2)为催化剂、乙二醇(EG)为醇解剂、四氢呋喃(THF)为溶剂,考察了不同醇解反应时间和温度条件下不同来源聚碳酸酯(PC-1、PC-2)树脂的醇解反应规律,得到相应的重均分子量与醇解反应速率参数,并通过红外特征吸收峰的变化推测其醇解反应机理。结果表明:延长反应时间、提高反应温度,PC的醇解率逐渐增大,重均分子量逐渐下降;其重均分子量的变化值(1/M_(wt)-1/M_(w0))与反应时间呈一级反应动力学规律;醇解反应速率常数随温度升高而增大,PC-1的醇解反应速率常数大于PC-2的,二者的醇解反应活化能分别为30.42kJ/mol和45.51kJ/mol。从降解机理来看,PC的醇解降解反应主要发生于碳酸酯键以及芳环-亚异丙基键接处。

巴戟天中环烯醚萜苷和蒽醌在电喷雾离子源负离子模式下的质谱裂解行为

利用电喷雾-四极杆-飞行时间串联质谱(ESI-Q-TOF MS/MS)技术,在负离子模式下,探讨巴戟天中4种环烯醚萜苷和2种蒽醌成分的质谱裂解途径。通过[M-H]-获得化合物的相对分子质量信息,进一步对[M-H]-进行碰撞诱导解离,获得相应化合物的裂解途径。结果表明,环烯醚萜苷主要的裂解途径是首先脱去母环上的功能基团,如中性丢失H_2O、CO_2、CH_3COOH和糖单元等部分;其次是二氢吡喃环和糖环的断裂,m/z113、101为环烯醚萜苷母环断裂的特征碎片离子。蒽醌类化合物的裂解行为是连续失去CO,也可以失去CO_2。这些质谱裂解行为的研究有助于环烯醚萜苷和蒽醌类化合物的结构解析,也可为其他同类化合物的鉴定提供依据。

基于PSO算法的软件测试技术研究

测试数据集的全面性和覆盖完整性,对于软件测试的效果具有重要意义.该文在PSO(粒子群算法)的基础上进行了三重改进:(1)设计了具有线性特征的惯性权重系数和2个学习因子;(2)重新设计了粒子聚类密度的判别参数;(3)对PSO算法的适应度函数进行了修正.实验结果表明,用该文设计的PSO算法生成软件测试数据集合,不仅迭代收敛速度快,而且数据集的覆盖率高.