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Slim Water Injection Nozzle for Silicon Wafer Wet Cleaning Bath
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作者 Shogo Okuyama Kento Miyazaki +2 位作者 Nobutaka Ono Hitoshi Habuka Akihiro Goto 《Advances in Chemical Engineering and Science》 2016年第4期345-354,共10页
In order to effectively and quickly clean the surface of semiconductor silicon wafers, the fluid flow is one of the significant issues. For a batch-type silicon wafer wet cleaning bath, a slim water injection nozzle c... In order to effectively and quickly clean the surface of semiconductor silicon wafers, the fluid flow is one of the significant issues. For a batch-type silicon wafer wet cleaning bath, a slim water injection nozzle consisting of a dual tube was studied, based on theoretical calculations and experiments. A thin inner tube was placed at the optimum position in the water injection nozzle. Such a simple design could make the water injection direction normal and the water velocity profile symmetrical along the nozzle. The water flow in the wet cleaning bath was observed using a blue-colored ink tracer. When the nozzle developed in this study was placed at the bottom of the bath, a fast and symmetrical upward water stream was formed between and around the wafers. 展开更多
关键词 Silicon Wafer wet cleaning Bath Water Injection Nozzle Water Flow
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Influence of wet chemical cleaning on quantum efficiency of GaN photocathode
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作者 王晓晖 高频 +2 位作者 王洪刚 李飙 常本康 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2013年第2期515-518,共4页
GaN samples 1-3 are cleaned by a 2:2:1 solution of sulfuric acid(98%) to hydrogen peroxide(30%) to de-ionized water;hydrochloric acid(37%);or a 4:1 solution of sulfuric acid(98%) to hydrogen peroxide(30%)... GaN samples 1-3 are cleaned by a 2:2:1 solution of sulfuric acid(98%) to hydrogen peroxide(30%) to de-ionized water;hydrochloric acid(37%);or a 4:1 solution of sulfuric acid(98%) to hydrogen peroxide(30%).The samples are activated by Cs/O after the same annealing process.X-ray photoelectron spectroscopy after the different ways of wet chemical cleaning shows:sample 1 has the largest proportion of Ga,N,and O among the three samples,while its C content is the lowest.After activation the quantum efficiency curves show sample 1 has the best photocathode performance.We think the wet chemical cleaning method is a process which will mainly remove C contamination. 展开更多
关键词 GaN photocathode X-ray photoelectron spectroscopy wet chemical cleaning quantum efficiency
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可用于局部空间气溶胶净化的湿法静电技术初步试验验证
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作者 霍继生 崔海斌 +2 位作者 俞杰 聂润敏 秦晓未 《核科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2024年第4期847-852,共6页
对于部分无法实现良好通风的局部空间,其中的气溶胶污染如果采用高效空气过滤器进行循环净化,存在压降上升快、寿命较短的缺点。针对这一技术短板,本文通过对湿法静电技术进行研究,研制一套额定风量为50 Nm^(3)/h的试验样机,研究了样机... 对于部分无法实现良好通风的局部空间,其中的气溶胶污染如果采用高效空气过滤器进行循环净化,存在压降上升快、寿命较短的缺点。针对这一技术短板,本文通过对湿法静电技术进行研究,研制一套额定风量为50 Nm^(3)/h的试验样机,研究了样机对TiO_(2)的净化效率及参数影响规律,并测试了样机对局部空间气溶胶净化的性能。经过试验,气流流量、粉尘浓度与样机净化效率呈负相关关系,气流相对湿度与样机净化效率呈正相关关系,气流温度对样机净化效率没有明显影响;总体上,样机对气溶胶具有良好的净化效果,额定风量下对气溶胶的净化效率可达99.9%以上,具备良好的工程应用前景。 展开更多
关键词 气溶胶 空气净化 湿法电场
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芯片制造高温SPM清洗技术流场分析
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作者 李俊 雷光宇 《电子工艺技术》 2024年第6期15-18,共4页
随着集成电路技术的不断发展,对芯片清洗工艺的要求也越来越高。高温SPM清洗技术作为一种先进的湿法清洗工艺,在芯片制造中发挥着重要作用。首先介绍了芯片制造中的湿法工艺,重点阐述了高温SPM清洗技术的原理和应用,分析了影响工艺性能... 随着集成电路技术的不断发展,对芯片清洗工艺的要求也越来越高。高温SPM清洗技术作为一种先进的湿法清洗工艺,在芯片制造中发挥着重要作用。首先介绍了芯片制造中的湿法工艺,重点阐述了高温SPM清洗技术的原理和应用,分析了影响工艺性能的因素,并对高温SPM清洗的流场进行了建模与仿真分析,为高温SPM清洗设备的优化设计提供了理论依据。 展开更多
关键词 集成电路 湿法工艺 SPM清洗 流场
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降水对城市环境空气质量的影响分析
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作者 师艳红 《皮革制作与环保科技》 2024年第13期160-162,共3页
随着全球气候变化和城市化进程的加速,城市环境问题日益成为社会关注的焦点。空气质量直接关系到城市居民的健康和生活质量,因此,研究降水对城市环境空气质量的影响具有重要的现实意义和应用价值。基于此,本文围绕降水对城市环境空气质... 随着全球气候变化和城市化进程的加速,城市环境问题日益成为社会关注的焦点。空气质量直接关系到城市居民的健康和生活质量,因此,研究降水对城市环境空气质量的影响具有重要的现实意义和应用价值。基于此,本文围绕降水对城市环境空气质量的影响进行了详细分析。通过研究城市环境空气质量的现状、空气污染物的主要来源,以及降水如何通过各种机制清除空气中污染物,揭示降水如何改善或影响城市的空气质量。 展开更多
关键词 城市环境 空气质量 降水 空气污染物 湿清除
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大连市降水对颗粒物的清除作用分析
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作者 范慧君 冯诗婧 +1 位作者 张明明 陈建宇 《干旱环境监测》 2024年第2期64-70,共7页
基于大连市颗粒物浓度、降水数据,通过统计、相关性分析等方法分别从降水等级、降水时长、降水强度、颗粒物初始浓度等多角度研究降水对颗粒物的清除作用,同时以1个典型的降水过程为例,详细分析了降水对颗粒物的影响。结果表明:与无降... 基于大连市颗粒物浓度、降水数据,通过统计、相关性分析等方法分别从降水等级、降水时长、降水强度、颗粒物初始浓度等多角度研究降水对颗粒物的清除作用,同时以1个典型的降水过程为例,详细分析了降水对颗粒物的影响。结果表明:与无降水日比较,降水日PM_(10)、PM_(2.5)浓度下降了40.4%、42.6%,污染物浓度随降水等级增加而降低。中雨及以下降水对PM_(10)清除作用更为显著,大雨及以上降水对PM_(2.5)清除作用更为显著。降水强度>7.6 mm/h清除效果最好,降水时长4 h以上颗粒物清洗率较高。降水前后颗粒物浓度变化可分为增长、清除、平稳、回升等阶段。当降水强度较低且颗粒物初始浓度也较低时,清洗率易出现<0的情况。 展开更多
关键词 颗粒物 降水 湿清除 清洗率
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改性TiO_(2)/CMCS/SA杂化纤维的光催化自清洁性能
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作者 孙胜南 程晨 +3 位作者 暴达 贾尚印 周永春 张森 《大连工业大学学报》 CAS 2024年第5期325-329,共5页
将壳聚糖(CS)包覆在二氧化钛(TiO_(2))表面上制备了改性TiO_(2)核壳粒子,并利用湿法纺丝技术将核壳粒子引入羧甲基壳聚糖(CMCS)/海藻酸钠(SA)杂化纤维中,制备了具有自清洁功能的纺织材料。紫外-可见分光光度计、扫描电子显微镜、红外光... 将壳聚糖(CS)包覆在二氧化钛(TiO_(2))表面上制备了改性TiO_(2)核壳粒子,并利用湿法纺丝技术将核壳粒子引入羧甲基壳聚糖(CMCS)/海藻酸钠(SA)杂化纤维中,制备了具有自清洁功能的纺织材料。紫外-可见分光光度计、扫描电子显微镜、红外光谱仪和单纤强力仪对杂化纤维表征结果表明,引入核壳粒子的改性TiO_(2)/CMCS/SA杂化纤维具有较好的光催化性能和力学性能;当核壳粒子在杂化纤维中的质量分数为0.3%时,改性TiO_(2)/CMCS/SA杂化纤维的断裂强度最高达到3.56cN/dtex,光催化效率达到80%;与CMCS/SA杂化纤维相比,断裂强度提高了16.34%,光催化效率提高了20%。 展开更多
关键词 二氧化钛 核壳粒子 湿法纺丝 海藻酸钠 自清洁
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管式湿式电除尘器冲洗清灰结构改进与优化
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作者 周宗勇 《现代制造技术与装备》 2024年第9期117-120,共4页
为了提高管式湿式电除尘器冲洗清灰效果,解决设备积灰问题,针对管式湿式电除尘器阴极系统和冲洗系统,提出无冲洗遮挡的阴极结构和移动冲洗系统的结构改进与优化措施,并开展项目应用与验证。结果显示,相关措施可有效改善设备的冲洗清灰效... 为了提高管式湿式电除尘器冲洗清灰效果,解决设备积灰问题,针对管式湿式电除尘器阴极系统和冲洗系统,提出无冲洗遮挡的阴极结构和移动冲洗系统的结构改进与优化措施,并开展项目应用与验证。结果显示,相关措施可有效改善设备的冲洗清灰效果,降低设备因积灰发生短路运行故障的概率,为非电领域颗粒物超低排放要求下的管式湿式电除尘器长期高效稳定运行提供保障。 展开更多
关键词 管式湿式电除尘器 冲洗 清灰
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等离子清洗在航空电子产品印制板组件三防工艺中的应用
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作者 黄国平 陈科科 +2 位作者 杨杰 圣宇 肖涛 《航空电子技术》 2024年第3期67-72,共6页
为了解决航空电子产品印制板组件三防拒润湿的工艺问题,采用机理探究、等离子清洗和可靠性试验的方法,最终得出结论:在0.2 mPa气压下,功率为400 W时,等离子清洗速度为40~50 cm/s,清洗头距离清洗表面15~20 mm,清洗后2小时内完成航空电子... 为了解决航空电子产品印制板组件三防拒润湿的工艺问题,采用机理探究、等离子清洗和可靠性试验的方法,最终得出结论:在0.2 mPa气压下,功率为400 W时,等离子清洗速度为40~50 cm/s,清洗头距离清洗表面15~20 mm,清洗后2小时内完成航空电子产品印制板组件三防喷涂的工艺方法可行且有效。等离子清洗可以稳定地解决航空电子产品印制板组件拒润湿的三防工艺问题。 展开更多
关键词 等离子清洗 印制板组件 三防 拒润湿 表面张力
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LCD玻璃基板采用UV CLEAN工艺的探讨 被引量:1
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作者 马海军 朱小娟 《现代显示》 2010年第6期46-52,共7页
文章针对采用UV CLEAN降低因玻璃基板清洁度而导致的ACF贴付不良做了探讨,从LCD企业的生产实际出发,找出厂别和ACF型号的影响,在确定条件下通过量产实验得出UV CLEAN作为选择性制程,从清洗方式、选择不同清洗剂到UV CLEAN工艺三大参数(... 文章针对采用UV CLEAN降低因玻璃基板清洁度而导致的ACF贴付不良做了探讨,从LCD企业的生产实际出发,找出厂别和ACF型号的影响,在确定条件下通过量产实验得出UV CLEAN作为选择性制程,从清洗方式、选择不同清洗剂到UV CLEAN工艺三大参数(照射时间、照度、照射高度)的影响做了一系列实验,得出对基板清洁度起显著作用的优化设定,从而大大提高ACF贴付良率。 展开更多
关键词 紫外光清洗 清洁度 接触角 各向异性导电膜
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PAS-80和FMEE在无水渍玻璃清洗剂中的应用
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作者 郑岩 《当代化工》 CAS 2023年第11期2614-2617,共4页
为了得到一种无流痕、无水渍玻璃清洗剂,选用具有超级润湿与铺展性能的阴离子表面活性剂伯烷基磺酸钠PAS-80,以及在玻璃表面成膜透明的低泡沫非离子表面活性剂PO嵌段脂肪酸甲酯乙氧基化物FMEE作为清洗剂的主体成分,分析了PAS-80和FMEE... 为了得到一种无流痕、无水渍玻璃清洗剂,选用具有超级润湿与铺展性能的阴离子表面活性剂伯烷基磺酸钠PAS-80,以及在玻璃表面成膜透明的低泡沫非离子表面活性剂PO嵌段脂肪酸甲酯乙氧基化物FMEE作为清洗剂的主体成分,分析了PAS-80和FMEE以不同的比例制得玻璃清洗剂对清洗指标如透光率、清洗性、漂洗性和耐洗性的影响,并最终确定了喜赫PAS-80和FMEE质量比41可以获得最佳的玻璃清洗效果。 展开更多
关键词 流痕 水渍 铺展 润湿 玻璃清洗剂
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湿式气柜钝化除臭清洗实践浅析 被引量:1
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作者 陈楠 张军 吴伟达 《全面腐蚀控制》 2023年第11期27-30,35,共5页
湿式气柜系统内的气体为高含量H_(2)S、CO及硫醇、硫醚等恶臭性气味的气体,气体内携带上游腐蚀产物硫化亚铁;经过气柜沉降分离,气体所携带上游腐蚀产物硫化亚铁很容易沉积下来,因此气柜内也蕴藏着一定量的硫化亚铁。在气柜停工检修之前... 湿式气柜系统内的气体为高含量H_(2)S、CO及硫醇、硫醚等恶臭性气味的气体,气体内携带上游腐蚀产物硫化亚铁;经过气柜沉降分离,气体所携带上游腐蚀产物硫化亚铁很容易沉积下来,因此气柜内也蕴藏着一定量的硫化亚铁。在气柜停工检修之前,这些硫化氢及硫化亚铁等硫化物若不预先消除,必然有产生人员中毒和设备自燃的可能,给设备和人员的安全构成严重的威胁。北京乐文科技发展有限公司在湿式气柜钝化出后清洗的实际应用,起到了良好的效果,有效的对设备进行了清洗,清洗后达到了进人检修的条件,本文主要介绍了设备清洗的应用情况及改进意见。 展开更多
关键词 湿式气柜 钝化除臭清洗 硫化亚铁 自燃
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半导体制造中的湿法清洗技术
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作者 贺敏辉 许亦鹏 +1 位作者 刘宗芳 尤益辉 《智能物联技术》 2023年第1期1-4,34,共5页
随着晶体管尺寸的不断微缩,晶圆制造工艺日益复杂,对半导体湿法清洗技术的要求也越来越高。本文以传统的半导体清洗技术为基础,介绍了先进半导体制造中的晶圆清洗技术,以及各种清洗工艺的清洗原理。从经济环保的角度,改进晶圆清洗工艺... 随着晶体管尺寸的不断微缩,晶圆制造工艺日益复杂,对半导体湿法清洗技术的要求也越来越高。本文以传统的半导体清洗技术为基础,介绍了先进半导体制造中的晶圆清洗技术,以及各种清洗工艺的清洗原理。从经济环保的角度,改进晶圆清洗工艺技术可以更好满足先进晶圆制造的需求。 展开更多
关键词 半导体制造 清洗 氧化 沾污
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低泡沫无水印金属表面清洗剂配方的优化
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作者 郑岩 《山西化工》 CAS 2023年第6期23-25,共3页
为避免金属清洗过程中产生泡沫以及在表面残留水印的困扰,选用具有超级润湿与铺展作用的低泡沫表面活性剂脂肪酸甲酯乙氧基化物FMEE作为清洗剂的主体成分,并将柠檬酸钠与无磷螯合剂乙二胺二邻苯基乙酸钠按照质量比1:1复配替代磷酸盐三... 为避免金属清洗过程中产生泡沫以及在表面残留水印的困扰,选用具有超级润湿与铺展作用的低泡沫表面活性剂脂肪酸甲酯乙氧基化物FMEE作为清洗剂的主体成分,并将柠檬酸钠与无磷螯合剂乙二胺二邻苯基乙酸钠按照质量比1:1复配替代磷酸盐三聚磷酸钠作为助洗剂。最终确定了低泡沫无水印金属清洗剂的配方为:喜赫EO/PO无规嵌段FMEE10%,柠檬酸钠5%,乙二胺二邻苯基乙酸钠EDDHA-Na5%,耦合剂M4005%,杀菌剂0.1%,纯水74.9%。 展开更多
关键词 低泡沫 水印 铺展 润湿 金属清洗剂
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低泡沫无印渍硬表面清洗剂配方的研究
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作者 金源 郑岩 《上海化工》 CAS 2023年第4期29-32,共4页
研究了一种低泡沫无印渍清洗剂的配方。选用具有超级润湿与铺展作用的低泡表面活性剂脂肪酸甲酯乙氧基化物(FMEE)作为清洗剂的主体成分,分析了清洗温度、清洗时间、FMEE以及助洗剂的用量等对清洗效果的影响。最终得到的低泡沫无印渍硬... 研究了一种低泡沫无印渍清洗剂的配方。选用具有超级润湿与铺展作用的低泡表面活性剂脂肪酸甲酯乙氧基化物(FMEE)作为清洗剂的主体成分,分析了清洗温度、清洗时间、FMEE以及助洗剂的用量等对清洗效果的影响。最终得到的低泡沫无印渍硬表面清洗剂的配方为:FMEE 10%,柠檬酸钠5%,无磷乙二胺二邻苯基乙酸钠5%,耦合剂M4005%,杀菌剂凯松0.1%,纯水74.9%。 展开更多
关键词 泡沫 印渍 润湿性 硬表面 清洗剂
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水解垢回用于生产钛白粉的技术研究
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作者 林发蓉 钟晓英 +1 位作者 何俊 吴彭森 《山东化工》 CAS 2023年第11期67-70,共4页
通过对钛白粉生产过程中产生的废固渣水解垢的性质分析,提出了“湿球磨解聚-漂洗净化-回收利用”的工艺路线,实现水解垢高效率高质量回收利用生产钛白粉,达到与正常偏钛酸同等的经济价值的目的。该技术既解决了钛白粉废固安全处理问题,... 通过对钛白粉生产过程中产生的废固渣水解垢的性质分析,提出了“湿球磨解聚-漂洗净化-回收利用”的工艺路线,实现水解垢高效率高质量回收利用生产钛白粉,达到与正常偏钛酸同等的经济价值的目的。该技术既解决了钛白粉废固安全处理问题,又实现了经济效益,对整个硫酸法钛白粉清洁生产技术开发和提升具有重要意义,行业推广意义重大。 展开更多
关键词 水解垢 湿球磨 解聚 净化 回收利用 钛白粉
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洁净材料在腐蚀性湿电子化学品生产中的应用
17
作者 邱祥海 《硫酸工业》 CAS 2023年第3期4-6,10,共4页
半导体加工和制程技术的进步对其配套原料的品质提出了更高要求。为获得纯度更高的湿电子化学品,洁净材料的选择至关重要。从生产核心区域和公用工程区域两部分介绍了洁净材料在腐蚀性湿电子化学品中的选择和应用,其中生产核心区域主要... 半导体加工和制程技术的进步对其配套原料的品质提出了更高要求。为获得纯度更高的湿电子化学品,洁净材料的选择至关重要。从生产核心区域和公用工程区域两部分介绍了洁净材料在腐蚀性湿电子化学品中的选择和应用,其中生产核心区域主要采用含氟聚合物,包含聚四氟乙烯(PTFE)、可溶性聚四氟乙烯(PFA)、偏氟乙烯均聚物(PVDF)等;公用工程区域主要采用不锈钢和工程塑料。 展开更多
关键词 洁净材料 含氟聚合物 湿电子化学品 应用
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基于湿法脱硫技术的烧结烟气超净治理工艺分析研究
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作者 郑海滨 《山西化工》 CAS 2023年第12期177-180,共4页
钢铁工业是我国工业领域主要排污户之一,近年来我国的烧结烟气超净治理技术取得了较大发展和进步。在此基础上研究探讨了烧结烟气超净治理工艺技术配置,以期优化工艺性能、降低系统运行成本、改善烟气治理效果、丰富碳减排手段,实现环... 钢铁工业是我国工业领域主要排污户之一,近年来我国的烧结烟气超净治理技术取得了较大发展和进步。在此基础上研究探讨了烧结烟气超净治理工艺技术配置,以期优化工艺性能、降低系统运行成本、改善烟气治理效果、丰富碳减排手段,实现环境保护,创造更加和谐的生态环境。 展开更多
关键词 烧结 超净排放 冷凝器 湿式电除尘器 管束除尘除雾器
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微电子工业中清洗工艺的研究进展 被引量:5
19
作者 韩恩山 王焕志 +1 位作者 常亮 胡建修 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2006年第2期182-186,共5页
简要介绍了硅片表面污染物杂质的类型,综述了传统湿法清洗及干法清洗对硅片表面质量的影响,以及近年来清洗技术和理论的研究发展及现状;同时,阐述了污染物检测方法的研究进展;最后,对今后微电子清洗工艺的发展方向进行了展望。
关键词 半导体工艺 湿法清洗 干法清洗 检测
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中小型燃煤锅炉新型混式除尘脱硫技术及其技术经济分析 被引量:9
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作者 裴清清 李彩亭 +2 位作者 魏先勋 张旭东 利光裕 《环境工程》 CAS CSCD 北大核心 1995年第4期21-24,共4页
新型湿式除尘脱硫技术除尘效率高,脱硫效果好,不需投放碱性物质,以废治废,综合利用。结构紧凑,无需大面积沉淀池、无需另增掘泥设备与人员。初投资省,运行费用低,技术经济性能优越。是一种适合我国国情,很有开发前景的新型湿式... 新型湿式除尘脱硫技术除尘效率高,脱硫效果好,不需投放碱性物质,以废治废,综合利用。结构紧凑,无需大面积沉淀池、无需另增掘泥设备与人员。初投资省,运行费用低,技术经济性能优越。是一种适合我国国情,很有开发前景的新型湿式除尘技术。 展开更多
关键词 湿式除尘 锅炉 烟气 脱硫
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