SSOP-20L塑封浇口参数对金线偏移的影响

研究了IC塑封浇注系统对金线偏移的影响,通过数值模拟对金线偏移现象进行理论分析与预测,以金线偏移量最小为标准,对浇口参数进行优化。在模拟优化的基础上设计制造了不同浇口参数的模具镶件,对模拟结果进行实际验证。实验中采用X射线检测技术,提出了一种新的对金线偏移程度观测的方法。结果表明:型腔压力随浇口厚度H的增加而变小,入射角α的变化对压力的影响相对较小;厚度为0.25 mm,入射角为50°的浇口尺寸为最优;浇口厚度为0.25 mm,入射角为50°时的金线实际偏移量平均值为0.049 mm,金线偏移程度最小;浇口厚度为0.25 mm,入射角为30°时,金线实际偏移平均值为0.072 mm,金线偏移程度最大。

丝扫描探测器测量同步辐射X光的位置和尺寸

丝扫描探测器可用于同步辐射光束线站光束位置和光斑大小的测量,论文简述了该探测器的结构和设计中的注意事项,同时给出了不同的数据处理方法对探测器测量结果的影响效果;可指导设计不同要求的丝扫描探测器,其测量精度最高能达到10μm。论文还介绍了丝扫描探测器的拓展应用,以及此类探测器在上海光源光束线上的使用情况,所设计的丝扫描探测器全部满足了各条光束线站的测量要求;并进一步提出了开展此类探测器研究的内容及其作用。

过压保护器金线偏移分析及成型工艺参数优化方法研究

针对过压保护器在塑封成型过程中的金线偏移现象,分析了金线偏移产生的原因,设计了合理的注塑方案,以金线偏移量最小为标准,运用Moldflow软件的微芯片封装模块对其进行工艺参数的数值模拟,结合正交试验选取最优工艺参数组合,得到最小金线偏移量,并通过高倍X射线透视装置进行生产验证。生产验证表明:通过正交实验优化后得出的金线偏移量0.0400 mm,与该优化工艺参数组合下的实际产品最小金线偏移量结果一致,降低了过压保护器的金线偏移量,提升了产品质量。

IC封装成型过程关键力学问题

随着电子行业的发展,对IC封装过程中的Au丝变形提出越来越严格的要求,不能出现断Au丝、露Au丝以及Au丝与芯片接触的现象。基于Ansys/Workbench有限元分析软件,将流场与压力场进行耦合,针对在不同注塑压力下,对同一条带YOA2的Au丝进行应力变形分析,并且用X射线对封装后的模块进行检测。模拟结果与检测结果相比较表明:当注塑压力从6 MPa增大到8 MPa时,Au丝变形量只增大了16μm,而且Au丝变形与压力呈线性关系。采用X射线检测与CAE技术相结合,研究封装过程中Au丝受力变形,并提出相应改进方案,对改善Au丝变形具有一定意义。

基于扫频激振技术的单线圈振弦式传感器

介绍一种用扫频激振技术实现激振单线圈振弦式传感器的新方法 ,它与传统的激振方法相比 ,具有硬件电路简单、激振可靠、激振频率可控等优点。

试飞确定电传飞控系统稳定裕度

根据飞控系统稳定裕度的要求，给出了几种求取稳定裕度的方法，尤其是提出的基于返回误差阵奇异值的稳定裕度判定方法，可解决多通道多回路复杂交联系统的稳定裕度评价问题。并就各种方法的基本环节——频率扫描确定开环／闭环系统频率响应的具体方法，通过ＢＷ－１变稳机人工手动扫频和试验信号发生器不同位置扫频激励试飞进行了验证，结果是正确的，从而确保了各种测取稳定裕度方法的有效可行。

过冷沸腾丝上气泡运动的动态模拟

本文以核态池沸腾100μm铂丝上单个气泡的动力学行为为研究现象进行数值模拟,采用能量方程求解丝上以运动气泡为中心的局部区域内的温度分布,同时引入了在核态池沸腾丝上运动气泡粘性力经验公式,以此来考虑Marangoni驱动力和粘性力相等时的运动气泡稳态速度,最后分析了气泡在运动过程中吸收热量的特性。为理论求解丝上核态沸腾运动气泡的稳态速度和吸热特性积累一些理论根据。

HH1012半承载式车身的车架振动模态试验

本文论述了用先进的模态试验法对HH1012半承载式车身的车架进行试验时应注意的问题:如仪器的选用、标定、安装及数据处理等各方面,并根据试验数据,用计算机优化识别法识别出各阶模态参数,最后对试验所得的半承载式车架的动特性从理论上进行了分析。

三相四线制配电网络的潮流模型与算法

在三相四线制配电网络中,中性线、大地导线以及中性线的重复接地对潮流分布及潮流算法的收敛性都有较大影响,现有文献对此问题的研究很不充分。文中以配电网络的地理端点为基础,建立了三相四线制配电网络的相分量潮流模型。该模型由端点间的支路电压方程和端点的注入电流方程表示。其中变量包括三相导线、中性线和大地导线的电压和电流。文中采用前推回代法和牛顿法求解配电网潮流,并以IEEE123节点测试系统为例进行了仿真。仿真结果表明,配网中的重复接地对前推回代法的收敛性影响很大,在小接地电阻条件下甚至不收敛,而重复接地对牛顿法的影响较小。

塑封分立器金线偏移失效行为分析

为研究塑封分立器金线偏移导致金线断路失效问题,通过Moldflow数值模拟对金线偏移进行分析和预测,以金线偏移程度最小为最优目标,对工艺参数进行试验设计(DOE).试验得出金线偏移影响程度为充填时间>模具温度>传递压力.仿真结果得出:金线直径越小,金线偏移程度越大,金线离浇口位置越近,金线偏移程度越大;熔体充填阶段金线剪切应力必须小于剥离应力才不会发生熔体冲断金线现象.在应用最佳工艺参数后,塑封体X线检测结果显示,金线偏移量小,未发生金线冲断现象.

一种基于模型对比的飞控系统稳定裕度试验方案

现代民机多采用电传飞控系统,通过增稳反馈回路改善飞机本体的阻尼和频率特性。闭环的飞控系统不仅需要满足模态特性、操纵稳定性的设计要求,还需要满足稳定裕度指标。本文针对单回路的闭环飞控系统,提出一种基于模型对比的稳定裕度试验方案,可以在验证稳定裕度是否满足设计要求的同时,在频域范围内确认闭环系统模型建立的正确性。首先,建立非线性桌面仿真模型,并通过测试向量,对各系统模型进行修正完善;其次,通过分析获取飞行包线内需要进行稳定裕度评估的飞行状态点,并在桌面仿真中注入扫频激励信号,通过数据处理分析得到闭环系统的稳定裕度;最后,在地面试验阶段,注入同样的扫频激励信号,得到真实系统的稳定裕度。桌面仿真及地面试验结果,表明了该试验方案的可行性。

PBGA向FBGA转变过程中的挑战

文章论述了微电子封装技术的现状与发展趋势。介绍了两种高密度集成电路封装形式:PBGA和FBGA的特性和应用。论述了高密度产品由FBGA替代PBGA封装过程中遇到的主要问题,并从焊线、锡球和PCB的电路线设计三个方面给出了短路的解决方法。同时,通过实例,比较了PBGA和FBGA封装工艺流程、封装所用主要材料、基板布局设计和产品的外形尺寸等。最后,给出了FBGA与PBGA相比较带来的经济效益和技术优势,以及FBGA替代PBGA产品的封装合格率和测试合格率。

基板型模块的直压模塑和注塑模塑分析

模塑是半导体封装中十分重要的工艺,不同结构特性的基板型模块对模塑工艺要求也不同。分析了基板型模块直压模塑和注塑模塑的特性及效果,包括模塑外观、翘曲、金丝冲丝以及模塑料的填充性,并对比分析不同复杂度结构的基板型模块模塑料的填充效果,发现直压模塑和注塑模塑各有优劣。直压模塑工艺的模塑料不流动特性使其在填充流动小的封装中具有明显的优势。明确了两种模塑技术的不同适用性,为不同应用中选择合适的模塑工艺方案提供指导。

无人驾驶清扫车的路径跟踪及远程控制

开展了电动清扫车的无人化研究。研究了车辆路径跟踪和远程控制,并进行了实车实验。对原型车辆进行底盘线控化改装,设计了无人清扫车的软硬件架构。路径跟踪控制采用前馈加反馈方法,前馈控制采用纯跟踪方法,反馈控制以车辆和参考路径之间的位置偏差进行滑模控制。结果表明:相较于单纯的反馈控制方法,使用前馈加反馈控制方法下的车辆位置偏差减小67.41%,前轮转角整体波动减小7.56%,侧向加速度整体波动减小8.04%。前馈加反馈控制方法下的车辆跟踪精度更高,横向运动更加平滑。因而,本文所设计的路径跟踪及远程控制方案安全可靠,可望有较好的工程应用价值。

基于频谱反馈的振弦传感器自适应激励策略研究

振弦式传感器的激励是保证振弦传感器可靠测量的前提。针对工程中因振弦传感器激励不可靠导致的测量问题,开展了激励效果影响因素的分析与实验研究;根据低压扫频激励方式涉及的激励波形、激励步长、激励范围、激励次数等影响因素分析和实验结果,设计了预激励、分段激励和复激励三阶段,结合基于FFT的频谱测频方法,形成激励输入与测量结果输出的闭环反馈和评价机制,实现了振弦传感器的自适应激励;以卡槽式结构的振弦式应变传感器为例,证实了所提出的激励策略相较于其他策略,可有效改善振弦传感器的激励质量,提高振弦传感器测量的可靠性和准确性。

Bubble-sweeping mechanisms

A series of subcooled boiling experiments was conducted on very small platinum wires having diameters of 0.1 and 0.025 mm. Vapor bubbles were visually observed to sweep back and forth along the wires in the experiments. The dynamic characteristics of bubble-sweeping phe-nomenon are described, and the induced bubble interaction and nonlinear growth are investigated to understand the boiling heat transfer mechanisms. An unsymmetrical temperature model is pro-posed to explain the physical mechanism.

基于反馈式扫频激振技术的振弦采集仪器研制

针对目前工程监测领域大量采用的振弦式传感器,研制了一种基于扫频激振技术的采集仪器。提出了反馈式扫频法的设计思想,设计了以ARM微处理器为核心的硬件激振电路,信号处理电路以及显示、通信电路。在能够本地显示的基础上,支持实时RS485通信,最后通过实验,验证了仪器采集微小信号频率的准确性。