新型高再结晶抗力α-Al(MnCr)Si弥散强化Al-Mg-Si-Cu合金研究

Al-Mg-Si-Cu铝合金(6XXX)属于可热处理强化合金,其高比强度、耐腐蚀及优良的成形性能使得它们在各种工业应用中具有吸引力,包括电力传输和交通运输行业;但相对较低的强度和硬度限制了其应用。最新研究表明,在合金中加入Mn/Cr等过渡族元素结合均匀化热处理工艺能够在Al-Mg-Si-Cu铝合金基体中形成纳米级、与基体部分共格的α-Al(MnCr)Si弥散相,从而借助弥散强化作用进一步提升合金的综合力学性能,拓展Al-Mg-Si-Cu铝合金的应用范围。弥散相因其对位错运动和(亚)晶界迁移的钉扎作用而有助于限制动态回复并抑制动态再结晶。此外,弥散相还能够限制合金在固溶处理过程中再结晶晶粒的形核和长大过程,进而抑制静态再结晶的发生。但较少有文献针对弥散相对Al-Mg-Si-Cu合金变形后热处理过程中的微观演变进行量化统计和机理分析,未能建立模型来描述变形条件对微观组织演变的影响。本工作对6061合金和Mn/Cr微合金化的Al-Mg-Si-Cu合金(后者被标记为HSW-1合金)在不同条件下进行热变形处理(变形温度:300、400、500℃;应变速率:0.01、0.1、1、10 s^(-1);真应变:1.2),研究变形合金在固溶和时效热处理过程中的微观结构演变,提出热变形合金经固溶处理后的微观组织调控机制。采用TEM观察证实了HSW-1合金基体中均匀分布着大量纳米级的α-Al(MnCr)Si弥散相。将热变形后的两种合金在560℃下盐浴保温不同时间,应用准原位EBSD技术表征微观结构的演变,统计取向差分布及亚晶粒尺寸的变化。结果表明,热变形条件(变形温度、应变速率)对6061和HSW-1合金在固溶处理过程中的静态再结晶行为有显著影响。两种合金静态再结晶行为随着变形温度的降低、应变量的增加及应变速率的升高而得到强化。相同的变形条件下,尽管6061合金静态软化驱动力低于HSW-1合金,但其在固溶处理过程中的静态再结晶行为明显强于HSW-1合金。这表明,弥散相通过钉扎作用有效抑制变形合金在固溶和时效过程中的静态再结晶行为,在显著提升合金的抗再结晶能力的同时保持变形合金的微观结构,使变形合金获得弥散强化和变形强化的综合效果,进而赋予其高强度。最后,通过理论分析提出了T6热处理后两种变形合金的微观结构控制模型。通过调整变形参数,即变形温度和应变速率,可以精确调节热处理后的微观组织成分,实验数据有效支持了模型的可行性。该结果为开发新型高强韧高性能铝合金提供了实验基础和理论分析。

TiO_2-α-Fe_2O_3复合材料的制备及对水体中Cu(Ⅱ)离子的净化

以氯化亚铁为铁源,通过水热合成方法制备了FeOOH,再以FeOOH为基底,钛酸丁酯为钛源,通过水热合方法制备TiO_2-α-Fe_2O_3复合材料,并利用XRD和SEM对所制备的TiO_2-α-Fe_2O_3复合材料进行了表征.研究了TiO_2-α-Fe_2O_3复合材料对水体中Cu(Ⅱ)离子的吸附性能,考察了Cu(Ⅱ)离子的初始浓度、Cu(Ⅱ)离子溶液的p H值、反应时间等条件对TiO_2-α-Fe_2O_3复合材料吸附性能的影响,并阐述了TiO_2-α-Fe_2O_3复合材料对Cu Ⅱ离子的吸附机理.结果表明:TiO_2-α-Fe_2O_3复合材料是1种有效的Cu(Ⅱ)离子吸附剂,对Cu(Ⅱ)离子能快速吸附并达到吸附平衡.同时TiO_2-α-Fe_2O_3复合材料中含有具有磁性的-Fe2O3,通过外加磁场,可以达到快速回收的目的,无需高速离心分离粉末,能节约能耗,降低分离成本,因此可作为1种有前景的功能分离材料应用于重金属离子废水的处理.

真空内氧化法制备α-Al_2O_3/Cu复合材料

对 Cu O-Al体系进行热力学和动力学分析的基础上 ,采用将 Cu O和 Al粉末压块的方法加入到真空条件的 Cu液中使其发生化学反应 ,生成 Al2 O3增强颗粒而获得复合材料。对复合材料进行了扫描电镜观察及 X射线衍射分析 ,并测试了 Al2 O3含量对复合材料电导率的影响。结果表明 ,内氧化法是制备 Al2 O3/ Cu复合材料较理想的方法 ;Al2 O3/ Cu复合材料用于高强度高导电领域时 Al2 O3含量应小于 1 .85 wt%

Cu(Ⅱ)-α-氨基酸配合物溶液在金电极上的电化学行为

在金电极上,用循环伏安法对Cu(Ⅱ)与甘氨酸(Gly)、亮氨酸(Leu)和组氨酸(His)3种α-氨基酸形成的二元及混配配合物溶液的电化学行为进行了初步研究,并讨论了不同介质的影响.研究结果表明,在-0.20-+0.60V或-0.10-+0.60V(vs.SCE)电位范围内,以KNO3介质或磷酸盐缓冲溶液(pH=7.2)为底液时,Cu(Ⅱ)及其配合物的循环伏安曲线都出现了一对稳定的氧化还原峰,从峰电位可知,此对氧化还原峰应为Cu(Ⅱ)还原为Cu(Ⅰ)的电极反应过程.

α-SiCp/Cu复合材料的制备及其性能研究

采用化学镀铜工艺对SiC粉体进行了表面改性处理,然后烧结制备了α-SiCp/Cu复合材料,研究了SiC粉体含量对α-SiCp/Cu复合材料微观组织与硬度的影响。结果表明,通过化学镀铜工艺可实现SiC粉体的均匀包覆。随着SiC颗粒含量的增加,α-SiCp/Cu复合材料硬度和表面结合能力升高。

α-Al_2O_3:C的光释光和LiF(Mg,Cu,P)的热释光比较研究

LiF(Mg,Cu,P)热释光探测器是最理想的热释光探测器。光释光(OSL)是新世纪发光剂量学的前沿,是辐射监测的一个新的发展方向。α-Al2O3:C是目前研究最深入的材料,也是目前唯一商用的光释光剂量材料。论文就光释光和热释光的基本原理、α-Al2O3:C和LiF(Mg,Cu,P)的发光灵敏度、动态范围、剂量响应、探测阈、可复读性、重复使用性、读出等方面进行了比较研究。

光度法测定Cu(Ⅱ)-氨基酸配合物组成

本文在模拟生理环境下(pH=6-7,T=37±0.5℃),在水溶液中合成了Cu(Ⅱ)与10种α-氨基酸配体(L=Gly(甘氨酸)、Val(缬氨酸)、Ala(丙氨酸)、Leu(亮氨酸)、Phe(苯丙氨酸)、Ser(丝氨酸)、Cys(半胱氨酸)、Gln(谷氨酰氨)、Thr(苏氨酸)、His(组氨酸))形成的二元配合物,测定了其紫外光谱,并用对应溶液法讨论了配合物的组成.

Disulfiram联合Cu通过上调TNF-α表达及蓄积ROS诱导白血病干细胞凋亡

目的探讨Disulfiram联合Cu(DS/Cu)诱导急性髓系白血病(acute myeloblastic leukemia,AML)细胞凋亡及其相关分子机制。方法磁珠筛选CD34+CD38-的KG1α细胞作为AML干细胞,流式细胞术检测空白对照组、DS单药组(5μmol/L)、DS/Cu组(5μmol/L/0.5μmol/L)、DS/Cu+NAC组(5μmol/L/0.5μmol/L/10 mmol/L)的AML干细胞24 h后凋亡比率及ROS水平;qRT-PCR检测上述各组TNF-α、CD40、TNFRSF11B、TNFRSF1B、HRK凋亡相关基因mRNA表达水平;Western blot检测各组处理后TNF-α的蛋白表达水平;予以中和抗体TNF-αm Ab(2μg/m L)和对照抗体Ig G(2μg/m L)预处理2 h后,流式细胞术检测空白对照组、DS/Cu组、TNF-αm Ab组、TNF-αm Ab+DS/Cu组、Ig G组及Ig G+DS/Cu组的AML干细胞24 h后的ROS水平。结果予以DS或DS/Cu处理CD34+CD38-KG1α细胞后,细胞凋亡率由空白对照组的(6.65±0.64)%分别上升至(11.87±1.30)%、(27.43±1.65)%,差异均具有显著性统计学意义(P=0.01和P<0.01);CD34+CD38-KG1α细胞ROS也分别上升了(1.39±0.12)倍和(2.81±0.11)倍,差异也具有统计学意义(P<0.03和P<0.01),并且DS/Cu组比DS组更明显(P=0.00);应用NAC抑制DS/Cu诱导ROS蓄积后,细胞凋亡率由(27.43±1.65)%下降到(12.37±0.85)%(P<0.01)。qRT-PCR结果显示DS及DS/Cu均上调TNF-α、CD40、TNFRSF1B、TNFRSF11B、HRK凋亡相关基因的mRNA水平(P<0.05),且DS/Cu组较DS组上调的更明显(P<0.05),但是予以NAC预处理2 h后,仅TNF-α基因水平依然高表达(P=0.73),而CD40、TNFRSF11B、TNFRSF1B、HRK基因水平均明显下调(P<0.05)。为进一步证实TNF-α作用,分别予以TNF-αm Ab(2μg/m L)或Ig G(2μg/m L)预处理2 h后,TNF-αm Ab+DS/Cu组相比DS/Cu组的ROS相对变化率由(2.78±0.25)倍下降到(1.28±0.17)倍(P=0.00),而Ig G+DS/Cu组相比DS/Cu组的ROS相对变化率无显著性差异(P=0.23),TNF-αm Ab及Ig G组相比空白对照组的ROS水平无显著性差异(P=0.09和P=0.50)。结论 DS/Cu可通过上调TNF-α表达及蓄积ROS诱导AML干细胞凋亡。

Cu析出物对α-Fe辐照硬化贡献机理研究

采用分子动力学方法对α-Fe基中不同尺寸(直径0.5—2.5nm)共格Cu析出物和刃型位错12(111){110}的相互作用进行了研究,并深入探讨了不同温度(100—600K)和不同作用位置对析出物和位错相互作用的影响规律。结果表明,随着析出物尺寸的增加,位错受到的阻碍作用随之增大。该现象源于析出物尺寸增加导致位错通过时切割面积增大。同时温度的升高,降低了析出物对位错的阻碍作用,经对比发现1.0nm、1.5nm和2.0nm Cu析出物的临界剪切应力从100K升温至600K时平均降低了0.049Gb/L,而在100K、200K、300K、450K和600K环境下Cu析出物尺寸从1.0nm增至2.0nm时,临界剪切应力平均升高0.096Gb/L,说明析出物尺寸对位错运动阻碍作用的影响大于温度。位错在不同位置通过析出物时,发现从析出物中心通过时受到的阻碍作用最大,且当位错滑移面离析出物中心相等垂直距离时,位错从析出物上半部分通过时受到的阻碍作用均大于下半部分。这可能是由于位错滑移面下方的拉应力场和Cu析出物的压应力场相互作用贡献较大,导致位错运动受到了较大的阻碍作用。

Al-Zn-Cu系200℃低铜侧的相平衡

熔制了Al Zn Cu系的13个不同成分的合金,并进行了组织均匀化和平衡冷却至200℃的缓冷处理。通过显微组织观察、X射线衍射分析和电子探针微区成分分析,测定了这13个合金的相组成及成分。结果表明,在200℃时,富铝角α相的Zn、Cu、Al含量(摩尔分数)分别为6.7%、2.0%和91.3%,确定了T′相的成分范围以及Al2Cu3相中Zn的溶解度(摩尔分数)小于4.4%,绘制出了Al Zn Cu系200℃低Cu侧的等温截面相图。

热解含硫金属有机配合物法合成亮紫色发光的α-ZnS:Cu纳米荧光粉

以硝酸锌、硝酸铜和二乙基二硫代氨基甲酸钠为原料,制得含硫金属有机配合物。将含硫金属有机配合物在200℃进行热解,制备了亮紫色发光的ZnS∶Cu纳米荧光粉。XRD检测结果显示,荧光粉样品为六方晶系的高温相α-ZnS。根据TEM结果,样品为均匀的球形粒子,其粒子尺寸在30nm左右。室温下,样品的激发光谱峰值位于235nm处,相对于α-ZnS体材料的特征吸收峰330nm(3.77eV)发生了蓝移,其原因是量子限域效应使α-ZnS∶Cu纳米粒子的光学带隙增宽。在235nm激发下,样品分别在285、396、486和545nm处各有一个发射带,其中396nm处的发射带发光最强。4个发射带均随铜离子浓度的增加呈现先增强后减弱的变化,铜离子浓度为1.0%时发光最强。

α-SiCp/Cu复合材料的摩擦磨损性能研究

研究了SiC粉体表面预处理和含量对α-SiCp/Cu复合材料摩擦磨损性能的影响。结果表明,α-SiCp/Cu复合材料磨损量与外力作用成正比关系,但是随着磨损时间的进行,摩擦磨损量相对减小。当SiC在0～30%时,SiCp/Cu复合材料的耐磨性与SiC含量成正比关系,并且SiC的含量在30%左右是制备α-SiCp/Cu复合材料较为合适的配比。

Cu(TFA)_2催化N-甲基芳胺和α-重氮-β-酮酸对硝基苄酯的N—H插入反应研究

研究了金属催化下N-甲基芳胺和α-重氮-β-酮酸对硝基苄酯的N-H插入反应.考察了催化剂的种类,反应介质和催化剂的用量对反应的影响.实验结果表明：Cu（TFA）2对该反应显示出最佳催化性能.最后,在Cu（TFA）2催化下,以甲苯为反应溶剂,回流条件下,快速、高选择性的制备了一系列取代的α-（N-甲基-N-芳基）氨基-β-酮酸对硝基苄酯,分离收率为69％～99％.该方法具有操作简单,催化剂廉价易得,反应时间短,产率普遍较高等特点.

CUS致大鼠抑郁行为涉及TNF-α及IDO-HAAO通路激活

目的研究慢性不可预见刺激(chronically unpredictable stress,CUS)致大鼠抑郁行为与肿瘤坏死因子α(tumor necrosis factor alpha,TNF-α)、吲哚胺2,3-双加氧酶(indole-2,3-dioxygenase,IDO)及3-羟氨苯甲酸双加氧酶(3-hydroxyl amino acid oxygenase,HAAO)蛋白表达的关系。方法♂Sprague Dawley(SD)大鼠30只,随机分为对照组和模型组,采用孤养结合CUS连续刺激28 d建立大鼠抑郁症模型;以旷场实验和被动游泳实验评价大鼠抑郁行为,以Western blot法检测大鼠前脑皮层和海马TNF-α、IDO及HAAO蛋白表达。结果与对照组大鼠相比,模型组被动游泳实验不动时间明显延长(P<0.01)、旷场实验得分明显降低(P<0.01)、前脑皮层和海马的TNF-α、IDO及HAAO蛋白表达均明显升高(P<0.05)。结论 CUS诱导大鼠产生抑郁行为,其机制可能与激活脑内TNF-α及下游IDO-HAAO通路有关。

Cu-P-Cr-Ni-Mo耐候钢两相区铁素体晶粒细化机理

采用Gleeble-3500热模拟试验机和背散射电子衍射(EBSD)技术分析研究了Cu-P-Cr-Ni-Mo耐候钢在(γ+α)两相区不同变形量和不同变形温度下的组织演变,探究了铁素体晶粒的细化机理。结果表明,Cu-P-Cr-Ni-Mo耐候钢在750℃,应变速率为0.01 s-1变形时,当应变超过0.69后,铁素体的转变量增加不明显,但等轴铁素体晶粒数量增加,新形成的细小等轴再结晶铁素体晶粒尺寸达到1.4~3μm;在850~750℃、应变速率为0.01 s-1变形时,随着变形温度的降低,铁素体转变量增加,铁素体晶粒尺寸减小,但均匀性降低。Cu-P-Cr-Ni-Mo耐候钢(γ+α)两相区铁素体晶粒细化机制为铁素体的连续动态再结晶,并且随着变形温度的降低,发生铁素体的连续动态再结晶的能力增强。

过共晶Mg-Cu合金凝固组织中α-Mg相的形成机制

研究Mg-38%Cu过共晶合金的凝固组织中初生α-Mg相的形成机制。结果表明,Mg-38%Cu过共晶合金凝固组织由α-Mg相和β-Cu Mg2相两种初生相和(α+β)共晶组成,少量的初生β-Cu Mg2相和α-Mg相分布在共晶基体上。初生α-Mg相是非平衡凝固过程中枝晶α-Mg相和共晶相之间竞争生长的结果,α-Mg相是一种非平衡凝固过程的典型产物,(α+β)共晶是偏离平衡共晶成分的伪共晶组织,随着冷却速率的增加,β-Cu Mg2相的尺寸减小,形貌没有发生本质的变化,而α-Mg相数量有所增加。

Cu对Sm_3(Fe,Ti)_(29)N_x/α-Fe双相纳米耦合磁体磁性能的影响

通过对Sm10Fe84Ti6和Sm10Fe84Ti5Cu1两种合金采用甩带快淬、晶化、氮化等工艺处理,成功制备了Sm3(Fe,Ti)29Nx/α-Fe双相纳米耦合永磁复合材料.试验结果表明Sm10Fe84Ti6和Sm10Fe84Ti5Cu1两种合金经甩带后均主要由Sm3(Fe,Ti)29和α-Fe两种物相组成,但合金中α-Fe相的相对含量不同.两种合金氮化后的矫顽力和剩磁均在750℃晶化时达到最高值;Sm10Fe84Ti6合金氮化后的Sm3(Fe,Ti)29Nx和α-Fe晶粒细小,晶界平直,其磁滞回线具有单一永磁体的特性,硬磁相与软磁相能达到较好的直接交换耦合,具有较高的矫顽力和剩磁.而添加的Cu对晶界状态的影响对交换耦合作用起决定性因素,析出物聚集于晶界造成晶界的晶粒阻隔效应,导致晶界处交换耦合常数降低从而降低交换耦合作用,使得纳米磁体的剩磁和矫顽力都降低.

α-突触核蛋白与Cu^(2+)相互作用的研究进展

帕金森病是一种慢性中枢神经系统退行性疾病,其主要的病理特征是黑质致密部多巴胺能神经元丢失,残存神经元胞质中出现路易小体,其主要成分是异常聚集的α-synuclein蛋白(α-突触核蛋白)。α-synuclein的聚集与多种因素有关,其中金属离子与α-synuclein结合可导致蛋白构象发生变化引起蛋白发生聚集。近年的研究发现,Cu2+能够特异地结合α-synuclein蛋白,并诱导α-synuclein的聚集。该文就Cu2+与α-synuclein相互作用的的结合位点、结合模式以及Cu2+在α-synuclein毒性形式中可能发挥的作用作一综述。

脉冲磁致振荡下Al-4.5wt%Cu合金微观组织形态

应用脉冲磁致振荡技术处理Al-4.5wt%Cu合金的凝固过程,并用快速凝固装置固化初生α-Al相。结果表明,合金凝固前期,熔体固相分数小,温度高,脉冲磁致振荡主要促进熔体形核,此刻初生α-Al相微观形貌细小,圆整。随着处理时间的延长,熔体温度降低,脉冲磁致振荡难以抑制晶核的快速生长,新、老晶核竞相生长,并发生吞并或融合,晶粒粗大,形状复杂。一定放电频率的脉冲磁致振荡处理能有效抑制初生α-Al相的长大,频率越高,抑制效果越好,且初生α-Al相随着放电频率的增高变得更加细小、圆整。

双核Cu(Ⅱ)乙二醇双(α-氨基乙基)醚四乙酸配合物的合成、表征及晶体结构(英文)

本文采用CuCl2和乙二醇双(α-氨基乙基)醚四乙酸在甲醇和水溶液中合成了双核铜配合物,通过元素分析、红外光谱对配合物进行了表征,利用X单晶射线衍射仪测定了其结构。结构解析表明,该标题配合物属三斜晶系,空间群C2/c,晶胞参数a=2.0984(10)nm,b=0.7535(3)nm,c=1.3555(6)nm;α=90°,β=90.8980(10)°,γ=90°,V=2.1432(16)nm3,Z=8,Dc=1.783g.cm-3,F(000)=1184,μ=2.059mm-1,最终偏差因子(对I>2σ(I)的衍射点),R1=0.0216,wR2=0.0654,对全部衍射点R1=0.0249,wR2=0.0664。在该配合物中,每个配体分别与两个中心金属离子螯合作用。每个铜离子均采用扭曲的三角双锥结构,分别与配体中的一个N原子,末端两个羧基上的氧原子以及两个水分子配位。