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聚噻吩制备条件对其结构和导电性能的影响 被引量:19
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作者 王红敏 唐国强 +4 位作者 晋圣松 边成香 韩菲菲 梁旦 徐学诚 《化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2007年第21期2454-2458,共5页
通过改变聚噻吩合成条件(温度、浓度、反应时间)得到各种不同样品,用FESEM,FTIR光谱,Raman光谱,XRD,UV-Vis光谱和TG等手段对样品进行研究.结果表明,不同的制备条件会影响噻吩环的连接方式,直接影响聚噻吩结构的分布.导电性能研究表明,... 通过改变聚噻吩合成条件(温度、浓度、反应时间)得到各种不同样品,用FESEM,FTIR光谱,Raman光谱,XRD,UV-Vis光谱和TG等手段对样品进行研究.结果表明,不同的制备条件会影响噻吩环的连接方式,直接影响聚噻吩结构的分布.导电性能研究表明,聚噻吩的结构差异和其导电性能直接相关,实验证明以α-α相连接的聚噻吩有更高的电导率. 展开更多
关键词 聚噻吩 α-α连接 导电性能 结构
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