氟化非晶碳薄膜结构与热稳定性研究

在室温下以C4F8和CH4为前驱气体，用电子回旋共振化学气相沉积（ECR-CVD）的方法生长了氟化非晶碳（α-C：F）薄膜。通过傅立叶变化红外光谱分析（FTIR）和X射线光电子能谱分析（XPS）对薄膜的化学结构和成键情况进行了研究。CFx（x=2～3）以及位于DC交联结构末端用于构成CxFy大分子结构的C-C键的热稳定性较差，在N2气氛下退火后，会以气态形式进行分解，导致α-C：F薄膜膜厚的减小。随着源气体流量比R=[C4F8]／（[C4F8]＋[CH4]）的减小．α-C：F薄膜中C-CFx交联结构逐渐增多，CFx（x=2～3）基团及构成CxFy大分子结构的C-C键逐渐减少，薄膜的热稳定性得到著提高。α-C：F薄膜在退火后，由于取向极化的增大和电子极化的减小，以及薄膜密度的增加使得α-C：F薄膜的介电常数有所增加。