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V_D_3-β-环糊精包合物在挤压营养米中的应用研究 被引量:2
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作者 田耀旗 金征宇 +2 位作者 邓力 徐学明 赵建伟 《食品与发酵工业》 CAS CSCD 北大核心 2007年第12期52-55,共4页
对维生素D_3-β-环糊精(VD_3-β-CD)包合物的稳定性及其改善挤压营养米品质进行了研究。结果表明,V_D_3-β-CD包合物增强V_D_3储藏稳定性;降低挤压营养米米粉糊化焓,提高挤压营养米复水率、糊化度,延缓营养米回生老化,改善挤压营养米品... 对维生素D_3-β-环糊精(VD_3-β-CD)包合物的稳定性及其改善挤压营养米品质进行了研究。结果表明,V_D_3-β-CD包合物增强V_D_3储藏稳定性;降低挤压营养米米粉糊化焓,提高挤压营养米复水率、糊化度,延缓营养米回生老化,改善挤压营养米品质;在本试验条件下,V_D_3-β-CD包合物最佳添加量为1.5%。 展开更多
关键词 Β-环糊精 包合物 挤压营养米 品质
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