含铜钢的时效硬化

研究了时效温度和保温时间对时效硬化型超低碳含铜钢的显微组织和硬度的影响。对时效处理后的含铜钢进行了显微硬度测试及组织观察,分析了时效工艺与硬度、显微组织及时效析出粒子之间的对应关系。用电子显微镜观察到了峰值时效试样及过时效试样中析出的细小ε Cu粒子以及时效初期形成的过渡结构,证实了铜在钢中的时效硬化作用。

Cu对超低碳贝氏体钢耐腐蚀性能的影响

借助透射电镜和电化学测试系统,对含铜超低碳贝氏体钢(ULCB)经不同工艺热处理后的微观组织及在0.01 mol/L Na2SO4+0.01 mol/L NaCl溶液中的腐蚀行为进行研究,并分析了Cu对ULCB钢耐腐蚀性能的影响。结果表明,高铜试样(wCu≥1.0%)经淬火后形成均匀的过饱和固溶体,具有较好的耐腐蚀性能。试样经低温400℃时效处理后,-εCu相析出很少,基体组织中的缺陷大大减少,耐腐蚀性能得到改善。当时效温度升至600℃时,析出的-εCu颗粒粗化且数量增多,与基体组织形成腐蚀微电池,导致腐蚀电流增加,试样耐腐蚀性下降。

含铜贝氏体钢的组织及耐蚀性研究

通过金相显微镜、透射电镜以及极化曲线技术研究了回火温度和ε-Cu的析出和对一种含铜贝氏体钢耐蚀性的影响。试验结果表明,对于含铜量较低的试样(0.03%、0.50%),Cu含量对耐蚀性的影响不大,缺陷多少及内应力大小是决定试样耐蚀性的主要因素,他们是腐蚀孔的优先形成处。对于含铜量较高的试样(1.0%、1.5%、2.0%),淬火后存在基体中的大量固溶铜可提高试样的耐蚀性。试样在400℃回火后的耐蚀性最好,当回火温度太高时,ε-Cu颗粒粗化导致腐蚀电流增加,耐蚀性下降。

不同铜含量含硼低碳钢的时效硬化

研究了不同铜含量的含硼低碳钢的时效行为,对时效后的试验钢进行显微硬度测试,并用光学显微镜及电镜观察组织及析出物,分析时效工艺和硼含量对硬度及析出粒子的影响。结果表明:含铜钢的时效是析出硬化与组织软化作用相互影响的结果。随时效温度升高,析出峰值由双峰变为单峰及无峰值。添加微量硼可替代部分铜而硬度变化不明显,在稳定马氏体结构、推迟基体软化方面,复合添加硼和铜比单纯加铜更显著。