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θ Correction to the Analytical Expressions for Calculating Activities from Phase Diagrams Involving Intermediate Compounds 被引量:1
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作者 谢繁优 张帆 周国治 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 1992年第6期421-426,共6页
A set of correct expressions for calculating activities and activity coefficients from binary phase diagrams involving intermediate compounds are presented in this paper by the introduction of a correct parameter θ. ... A set of correct expressions for calculating activities and activity coefficients from binary phase diagrams involving intermediate compounds are presented in this paper by the introduction of a correct parameter θ. The application of these expressions to system Mg-Sn shows that they are quite feasible. 展开更多
关键词 activity phase diagram θ correction
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New formulae for calculating activities from binary system phase diagrams containing solid solution by introducing the parameterθ 被引量:3
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作者 ZHANG Fan XIE Fanyou +1 位作者 CAI Wenjuan CHOU Kuochih (Applied Science School, University of Science and Technology Beijing, Beijing 100083, China) 《International Journal of Minerals,Metallurgy and Materials》 SCIE EI CAS CSCD 1997年第3期1-4,共4页
New formulae for calculating activities and activity coefficients from binary phase diagrams containing solidsolution are presented. In the new formulae, a parameterθ is introduced. It seems be more efficient The app... New formulae for calculating activities and activity coefficients from binary phase diagrams containing solidsolution are presented. In the new formulae, a parameterθ is introduced. It seems be more efficient The application ofthese formulae to system Ag-Pb proves its efficiency. 展开更多
关键词 phase diagram ACTIVITY activity coefficient solution θ parameter
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Phase transformation behavior in Al-Zn-Cu alloys by hammering
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作者 陈辉 郑夕健 +1 位作者 罗继曼 韩泽光 《中国有色金属学会会刊:英文版》 CSCD 2007年第A01期304-307,共4页
The 5Cu40Zn55Al and 15Cu20Zn65Al alloys were prepared in the Al-Zn-Cu system. There exist the metastable phases ε and θ in the two alloys after homogenization treatment and furnace cooling,respectively. It is shown ... The 5Cu40Zn55Al and 15Cu20Zn65Al alloys were prepared in the Al-Zn-Cu system. There exist the metastable phases ε and θ in the two alloys after homogenization treatment and furnace cooling,respectively. It is shown that the particles are refined from 3 mm to less than 10 μm after hammering the two alloys but there are still metastable phases. This means that the phase constituents of the two alloys have no changes by the deformation,which is different from that by balling. The phase constituents are not changed at room temperature by hammering,which is dependent on the deformation mechanism of hammering. 展开更多
关键词 合金 亚稳相
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应变能对Al-Cu合金强变形诱导析出相回溶的影响 被引量:5
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作者 彭北山 刘志义 +2 位作者 宁爱林 许晓嫦 曾苏民 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第6期107-110,共4页
透射电镜观察表明,Al-4.11%Cu二元合金中θ′相在等径角挤压(ECAP)强变形中发生反复的弯曲变形,形成了亚结构,并从亚结构界面处开始发生溶解,而θ相则发生了折断和破碎,并从破碎θ粒子的尖角处发生溶解。X射线衍射及小角度X射线散射测... 透射电镜观察表明,Al-4.11%Cu二元合金中θ′相在等径角挤压(ECAP)强变形中发生反复的弯曲变形,形成了亚结构,并从亚结构界面处开始发生溶解,而θ相则发生了折断和破碎,并从破碎θ粒子的尖角处发生溶解。X射线衍射及小角度X射线散射测试结果表明,θ′相粒子随强变形溶解得比θ快,θ′相粒子在尺寸较大时即开始随强变形溶解。热力学分析表明,θ′相在强变形中因为自身的应变增加了系统的应变能和粒子回溶的驱动力,促使其在强变形中的溶解。而θ相的溶解则是因为破碎粒子尖锐菱角表面能的增加造成的。研究表明,析出相粒子应变能与表面能都是强变形诱导析出相粒子回溶的驱动力,尤其是应变能的作用更大。 展开更多
关键词 等径角挤压(ECAP) θ′相 θ相 溶解 应变能 表面能
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ECAP变形过程中θ′相的碎化及溶解行为分析 被引量:4
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作者 彭北山 刘志义 +3 位作者 宁爱林 许晓嫦 党朋 曾苏民 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2008年第11期1930-1933,共4页
研究了Al-Cu二元合金的θ′相在ECAP强变形中的碎化及溶解行为。X射线衍射分析表明,ECAP变形至8道次时θ′的衍射峰消失。透射电镜观察表明,在切应力作用下θ′相发生弯曲变形,内部形成了位错墙、亚晶、剪切带及扭转带结构。θ′相首先... 研究了Al-Cu二元合金的θ′相在ECAP强变形中的碎化及溶解行为。X射线衍射分析表明,ECAP变形至8道次时θ′的衍射峰消失。透射电镜观察表明,在切应力作用下θ′相发生弯曲变形,内部形成了位错墙、亚晶、剪切带及扭转带结构。θ′相首先在亚晶界面、剪切带及扭转带与基体的界面结合处发生溶解,继而断裂碎化及球化,并逐渐发生分解溶入基体。分析表明,θ′相在强变形中的碎化和溶解主要是由其自身的应变引起的,而并非碎化后的表面能升高。 展开更多
关键词 ECAP θ′相 溶解 铝合金
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θ相变的序参量及对称性的研究 被引量:2
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作者 周国香 韩代朝 +1 位作者 何文辰 蔡玉平 《河北工业大学学报》 CAS 2001年第2期70-73,共4页
给出了一个三阶全对称的电学量作为θ 相变的序参量,并且分别计算出了PZT、SrTiO3晶体θ相 ∏ijk 的各个分量.将计算出的这两种晶体 θ 相的 ∏ijk 矩阵与三阶全对称张量 的矩阵表相比较,得出PZT、SrTiO3晶体 θ 相 ∏ijk 所属对称... 给出了一个三阶全对称的电学量作为θ 相变的序参量,并且分别计算出了PZT、SrTiO3晶体θ相 ∏ijk 的各个分量.将计算出的这两种晶体 θ 相的 ∏ijk 矩阵与三阶全对称张量 的矩阵表相比较,得出PZT、SrTiO3晶体 θ 相 ∏ijk 所属对称群分别为D3、D2d.按照居里原理,这一序参量能很好的说明相变前后对称性的变化. 展开更多
关键词 序参量 θ相变 反铁畸变 居里原理 钙钛矿型铁电体 对称性
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Cu含量对Al-Mg-Si合金固溶处理行为的影响 被引量:2
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作者 何立子 任玉平 +1 位作者 张晓博 崔建忠 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2001年第4期29-30,共2页
研究了Cu含量的变化对新型Al Mg Si合金固溶处理行为和力学性能的影响。试验结果表明 ,Cu含量增加 ,合金的过烧敏感倾向增加 ,同时合金在 180℃ ,4h时效后的最高硬度。
关键词 固溶处理 力学性能 铝合金
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热处理对铝合金2A12硬质阳极氧化膜粗糙度的影响 被引量:2
8
作者 邓丽虹 魏晓伟 +1 位作者 杜全强 严茂源 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2011年第6期146-149,共4页
利用电炉、自制的硬质阳极氧化装置、扫描电镜、能谱分析、原子力显微镜和TR200粗糙度仪研究了热处理对硬质阳极氧化膜粗糙度的影响。结果表明:经固溶处理后,人工时效(T6)比自然时效(T4)后的基体表面粗糙;经化学抛光,基体表面粗糙度都降... 利用电炉、自制的硬质阳极氧化装置、扫描电镜、能谱分析、原子力显微镜和TR200粗糙度仪研究了热处理对硬质阳极氧化膜粗糙度的影响。结果表明:经固溶处理后,人工时效(T6)比自然时效(T4)后的基体表面粗糙;经化学抛光,基体表面粗糙度都降低;硬质阳极氧化后表面粗糙度都增加,且经T6处理后的表面粗糙度更大、增长更快;氧化时间约100 min时,粗糙度增长缓慢。 展开更多
关键词 硬质阳极氧化 热处理 铝合金2A12 粗糙度 θ(CuAl2)相
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综放工作面粉尘浓度空间分布规律的数值模拟及其应用 被引量:60
9
作者 周刚 程卫民 +1 位作者 陈连军 聂文 《煤炭学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第12期2094-2099,共6页
针对粉尘采样器测尘法不能全面反映工作面作业空间粉尘浓度的缺点,用数值模拟的方法对综放工作面粉尘浓度的三维分布规律进行研究。为此,根据综放工作面气体-粉尘流动的特性,运用颗粒相的动力学理论,推导了颗粒相应力的表达式,实现了求... 针对粉尘采样器测尘法不能全面反映工作面作业空间粉尘浓度的缺点,用数值模拟的方法对综放工作面粉尘浓度的三维分布规律进行研究。为此,根据综放工作面气体-粉尘流动的特性,运用颗粒相的动力学理论,推导了颗粒相应力的表达式,实现了求解粉尘浓度空间分布规律的k-ε-Θ-kp双流体封闭方程组的数学建模。采用基于同位网格的SIMPLE算法,利用Fluent软件对综放工作面粉尘浓度空间分布规律进行了数值模拟。根据模拟结果指导综放液压支架喷雾降尘装置的优化设计,取得了很好的降尘效果。 展开更多
关键词 综放工作面 粉尘浓度 数值模拟 颗粒相应力 k-ε-Θ-kp双流体方程
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θ′相对Al-xCu系铝合金组织与力学性能的影响
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作者 赵一生 高志国 +1 位作者 吴德新 何银芬 《铸造技术》 CAS 北大核心 2010年第1期78-81,共4页
论述了析出物θ′相对Al-xCu(2xxx)系合金组织与力学性能的影响。析出物体积分数与材料的屈服强度等力学性能之间存在定量关系,θ′相的数量密度直接影响合金的力学性能指标。θ′相的生长方向导致Al-xCu系合金力学性能各向异性显著,不... 论述了析出物θ′相对Al-xCu(2xxx)系合金组织与力学性能的影响。析出物体积分数与材料的屈服强度等力学性能之间存在定量关系,θ′相的数量密度直接影响合金的力学性能指标。θ′相的生长方向导致Al-xCu系合金力学性能各向异性显著,不同惯析面上的析出物数量不同,将会导致合金力学性能各向异性。 展开更多
关键词 θ'相 Al—xCu系铝合金 组织 力学性能
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PZT陶瓷材料θ相变的序参量
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作者 蔡玉平 宁如云 韩代朝 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第3期622-626,共5页
PbZr1-xTixO3(PZT)的θ相变是氧八面体绕[111]轴转过一微小角度θ引起的,由于前人对相变中晶体学原胞的选取不合适,所以不能正确说明晶体结构对称性的变化。本文根据居里原理,分析了相变前后对称性的变化,得出其序参量是一个三阶全对称... PbZr1-xTixO3(PZT)的θ相变是氧八面体绕[111]轴转过一微小角度θ引起的,由于前人对相变中晶体学原胞的选取不合适,所以不能正确说明晶体结构对称性的变化。本文根据居里原理,分析了相变前后对称性的变化,得出其序参量是一个三阶全对称的极张量,并给出具体的数学形式。 展开更多
关键词 θ相变 对称性 序参量 居里原理
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电磁理论中的复参量和复定理 被引量:1
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作者 梁昌洪 陈曦 《电气电子教学学报》 2009年第5期1-5,共5页
本文深入探讨电磁理论中的复参量和复定理。由于复数引入电磁场,使实域中的两个物理概念,如传输和损耗,电阻和电抗以及谐振频率和品质因数在更高的层次上统一了起来。文中给出了复频率Poynting定理,得到不论是开放空间还是封闭空间都有... 本文深入探讨电磁理论中的复参量和复定理。由于复数引入电磁场,使实域中的两个物理概念,如传输和损耗,电阻和电抗以及谐振频率和品质因数在更高的层次上统一了起来。文中给出了复频率Poynting定理,得到不论是开放空间还是封闭空间都有广义品质因数Q=ω′W/PL,而复频率Foster定理表明:■*/ω=0。文中指出:对于有耗系统,例如天线辐射系统,输入阻抗中的电抗xin存在负斜率区域。 展开更多
关键词 复频率ω^- 复相角θ^- 复频率Poynting定理 网络Foster定理
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现代物理学真空概念的历史发展 被引量:2
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作者 张会 薜晓舟 《大自然探索》 1993年第3期128-136,共9页
关键词 真空 真空相变 物理学 狄拉克真空
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Ni_(75)Al_4V_(21)合金沉淀早期微观相场法模拟 被引量:2
14
作者 赵宇宏 张跃 陈铮 《北京航空航天大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第8期978-981,共4页
采用三元体系微观相场动力学模型,对较低铝浓度的Ni75Al4V21合金中γ′相和θ相沉淀早期进行计算研究,模拟了合金的原子图像演化过程,并计算了θ(Ni3V)相和γ′(Ni3Al)相的相内成分序参数分布和长程序参数分布.结果表明,θ相先析出,其... 采用三元体系微观相场动力学模型,对较低铝浓度的Ni75Al4V21合金中γ′相和θ相沉淀早期进行计算研究,模拟了合金的原子图像演化过程,并计算了θ(Ni3V)相和γ′(Ni3Al)相的相内成分序参数分布和长程序参数分布.结果表明,θ相先析出,其沉淀机制为等成分有序化+失稳分解,等成分有序化产生非化学计量比的单相θ有序畴,并被相界分开,失稳分解为一特殊的分解类型,主要发生在相界处,形成化学计量比θ有序相;此失稳分解过程同时又是γ′相在θ相界处以非经典异相形核方式析出的过程,先形成非化学计量比γ′有序相,并逐渐长成为化学计量比γ′有序相,从而形成2种有序相共存的组织形态. 展开更多
关键词 γ′相和θ相 Ni75Al4V21合金 沉淀过程 相场法模拟
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Sc在Al-Cu合金中的作用研究进展 被引量:2
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作者 钟立伟 王健 +3 位作者 丁西西 冯朝辉 高文理 毛郭灵 《稀有金属与硬质合金》 CAS CSCD 北大核心 2022年第1期52-56,共5页
鉴于Al-Cu合金具有优异的综合性能,综述了国内外Sc及Sc与其他元素联合添加在Al-Cu合金中作用的研究进展,包括添加Sc或联合添加Sc与其他元素后,Al-Cu合金晶粒大小、物相组成及分布、物理力学性能等的变化,分析讨论了在未来进行相关研究... 鉴于Al-Cu合金具有优异的综合性能,综述了国内外Sc及Sc与其他元素联合添加在Al-Cu合金中作用的研究进展,包括添加Sc或联合添加Sc与其他元素后,Al-Cu合金晶粒大小、物相组成及分布、物理力学性能等的变化,分析讨论了在未来进行相关研究时的注意事项及需要进一步研究的内容。 展开更多
关键词 AL-CU合金 SC θ′-Al_(2)Cu相 Al_(3)Sc相
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Al-Cu互连导线侧壁孔洞形成机理及改进方法
16
作者 施海铭 汪辉 +1 位作者 李化阳 林俊毅 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第6期569-572,共4页
侧壁孔洞缺陷是当前Al-Cu金属互连导线工艺中的主要缺陷之一。此种缺陷会导致电迁移,从而降低器件的可靠性。缺陷的产生是由于在干法等离子光刻胶去除工艺过程中,θ相Al2Cu在Al晶界聚集成大颗粒,并且在随后的有机溶液湿法清洗过程中原... 侧壁孔洞缺陷是当前Al-Cu金属互连导线工艺中的主要缺陷之一。此种缺陷会导致电迁移,从而降低器件的可靠性。缺陷的产生是由于在干法等离子光刻胶去除工艺过程中,θ相Al2Cu在Al晶界聚集成大颗粒,并且在随后的有机溶液湿法清洗过程中原电池反应导致Al被腐蚀而在互连导线侧壁生成孔洞。通过对光刻胶去除工艺温度以及湿法清洗工艺中有机溶液的水含量控制可以抑制这种缺陷产生,从而减少电迁移,并且提高芯片的可靠性。 展开更多
关键词 Al-Cu互连 侧壁孔洞缺陷 θ相Al2Cu光刻胶清洗
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2219-O铝合金搅拌摩擦焊接头力学性能与组织 被引量:3
17
作者 王金辉 李积元 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2018年第23期73-76,85,共5页
对2219-O铝合金进行搅拌摩擦焊试验,使用Wilson-硬度计和Instron-5982电子万能试验机对焊接接头的硬度和拉伸性能进行测试,并利用扫描电镜对焊接接头进行微观组织观察和能谱分析。试验结果表明:从从焊核区到热影响区,硬度值先减小后增大... 对2219-O铝合金进行搅拌摩擦焊试验,使用Wilson-硬度计和Instron-5982电子万能试验机对焊接接头的硬度和拉伸性能进行测试,并利用扫描电镜对焊接接头进行微观组织观察和能谱分析。试验结果表明:从从焊核区到热影响区,硬度值先减小后增大,热机影响区硬度值最低,拉伸断裂位置均位于该位置。2219-O搅拌摩擦焊接头四个区域均生成了不同形态的θ(Al2Cu)相。母材区θ相弥散分布;焊核区θ相大小基本一致且均匀分布;热机影响区θ相发生异常的不规则脱落,留下凹坑,并且部分θ相断裂和凹陷于α(Al)基体中;热影响区θ相发生了长大,高度富集的现象。能谱检测(EDS)发现Cu含量按照从母材区、焊核区、热影响区到热机影响区的顺序呈下降趋势。 展开更多
关键词 2219-O铝合金 搅拌摩擦焊 θ相 基体
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交变磁场−真空差压协同场下ZL205A合金θ(Al2Cu)相的生长特性 被引量:3
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作者 黄朋朋 芦刚 +1 位作者 严青松 罗贵敏 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第11期2540-2549,共10页
采用SEM和XRD等手段,分析励磁电流和凝固压力对ZL205A合金中θ(Al2Cu)相的生长取向及形貌的影响,探讨交变磁场−真空差压协同场下ZL205A合金中θ(Al2Cu)相的生长特性。结果表明,交变磁场−真空差压协同作用对ZL205A合金中θ(Al2Cu)相的生... 采用SEM和XRD等手段,分析励磁电流和凝固压力对ZL205A合金中θ(Al2Cu)相的生长取向及形貌的影响,探讨交变磁场−真空差压协同场下ZL205A合金中θ(Al2Cu)相的生长特性。结果表明,交变磁场−真空差压协同作用对ZL205A合金中θ(Al2Cu)相的生长取向以及形貌的影响显著。随着励磁电流的增大,ZL205A合金的择优生长取向面(110)、(211)、(112)、(310)和(202)逐渐被抑制,当励磁电流增加至10 A时,(112)晶面已经完全被抑制,同时ZL205A合金中θ(Al2Cu)相形貌出现了粗化现象;当励磁电流超过10 A增加至15 A时,θ(Al2Cu)相的择优生长取向只剩(110)和(211)两个晶面,其他生长取向被完全抑制,而大部分θ(Al2Cu)相组织由连续的树枝网络状转变为细小的碎片状;随着凝固压力的增加,ZL205A合金中θ(Al2Cu)相的主要择优生长取向面(110)、(211)、(112)和(202)被逐渐抑制,θ(Al2Cu)相的细化效果越来越显著;励磁电流为15 A、凝固压力为350 kPa时,交变磁场与凝固压力协同作用效果最佳。 展开更多
关键词 交变磁场 凝固压力 θ(Al2Cu)相 生长取向 形貌
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Mg、Si对Al-Cu-Mn-Zr合金时效析出行为及热稳定性的影响
19
作者 张浩 吴美娴 +3 位作者 郭科宏 文胜平 態湘沅 聂祚仁 《材料热处理学报》 CAS CSCD 北大核心 2023年第5期68-75,共8页
采用显微硬度计与透射电镜等研究了Mg和Si的添加对AlCuMnZr合金时效析出行为和微观组织的影响。结果表明:同时添加Mg和Si显著提高了合金的时效硬度并保证了良好的热稳定性,Al5.5Cu0.25Mg0.3Mn0.2Zr0.15Si合金经540℃固溶7 h及175℃时效2... 采用显微硬度计与透射电镜等研究了Mg和Si的添加对AlCuMnZr合金时效析出行为和微观组织的影响。结果表明:同时添加Mg和Si显著提高了合金的时效硬度并保证了良好的热稳定性,Al5.5Cu0.25Mg0.3Mn0.2Zr0.15Si合金经540℃固溶7 h及175℃时效24 h后达到峰值硬度,为156.3 HV0.2。Mg的添加细化了AlCuMnZr合金中θ′相尺寸,增加了θ′相数密度,使其分布更弥散、均匀。而在添加Si后,由于σ相、Q相的析出和θ′相周围Si的偏聚,使θ′析出相尺寸进一步减少、粗化速度降低。但在225℃长时间热暴露后,会因为Si的偏聚消失,使部分θ′相粗化,合金的热稳定性下降。 展开更多
关键词 AlCuMnZr合金 热稳定性 θ′相 微合金化
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0.13μm嵌入式闪存金属互连短路失效分析与改进
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作者 赵江 张雷 +1 位作者 顾培楼 黄其煜 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2017年第2期139-144,共6页
研究了一种0.13μm嵌入式闪存产品量产中常见的由于后段主要金属层互连短路引起的闪存电路读取数值失效的案例。通过采用电学失效分析和物理失效分析,成功观察到了含Cu成分较高的θ相(Al2Cu)在阻挡层TiN与Al-Cu金属薄膜界面处析出,导致T... 研究了一种0.13μm嵌入式闪存产品量产中常见的由于后段主要金属层互连短路引起的闪存电路读取数值失效的案例。通过采用电学失效分析和物理失效分析,成功观察到了含Cu成分较高的θ相(Al2Cu)在阻挡层TiN与Al-Cu金属薄膜界面处析出,导致Ti N刻蚀被阻止。由于Al-Cu物理气相沉积(PVD)时作业腔内的硅片表面温度接近350℃,推测θ相(Al_2Cu)的形成是硅片表面温度偏低所导致的。基于上述假设提出一个优化的Al-Cu物理气相沉积工艺方案,通过提高作业腔中硅片表面温度避免θ相生成。实验结果表明,新的工艺方案可以有效避免θ相(Al_2Cu)形成,并能解决金属互连短路的问题。 展开更多
关键词 嵌入式闪存 金属互连 失效分析 铝铜合金 θ相
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