非直角互连——布线技术发展的新趋势

由于集成电路制造工艺的不断提高 ,集成电路的设计规模遵循Moore定律持续向前发展 ,并出现了系统级芯片 (SOC)这一新的集成电路设计概念 .同时遇到的困难之一是互连线成为影响电路性能的决定因素 :芯片速度变慢、功耗增大、噪声干扰加剧 .若采用以往基于直角互连结构的基础模型进行互连线性能的优化 ,其能力受到限制 .于是 ,人们试图采用其他互连结构作为突破途径 ,以实现高性能的集成电路 .在这种技术需求与目前工艺支持的背景下 ,从 2 0世纪 90年代初出现的关于非直角互连的零散的、试探性的研究 ,将成为国际上布线领域新的热点研究方向 .文中将针对非直角布线方面以往零散的研究工作进行总结与分析 ,指出了目前需要解决的关键技术 ,并结合自己的研究工作基础提出了可行的技术路线与设想 .