期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
某电源芯片μ via开裂失效分析及风险评估
1
作者
张丽丽
郭晨城
《电子质量》
2019年第11期36-41,共6页
该文介绍一种新型封装电源芯片的一种失效模式--μvia开裂,通过多种失效分析手段确定了其失效原因,并给出了相应的改进措施。另外,还通过温度循环加速试验进行风险评估,结合Weibull分布及Coffin-Manson加速模型,给出了该电源芯片的长期...
该文介绍一种新型封装电源芯片的一种失效模式--μvia开裂,通过多种失效分析手段确定了其失效原因,并给出了相应的改进措施。另外,还通过温度循环加速试验进行风险评估,结合Weibull分布及Coffin-Manson加速模型,给出了该电源芯片的长期应用风险。
展开更多
关键词
μvia开裂
温度循环加速试验
WEIBULL分布
Coffin-Manson加速模型
风险评估
下载PDF
职称材料
题名
某电源芯片μ via开裂失效分析及风险评估
1
作者
张丽丽
郭晨城
机构
中兴通讯股份有限公司
电子信息产品可靠性分析与测试技术国家地方联合工程研究中心
出处
《电子质量》
2019年第11期36-41,共6页
基金
广东省省级科技计划项目(2017B090903006)
文摘
该文介绍一种新型封装电源芯片的一种失效模式--μvia开裂,通过多种失效分析手段确定了其失效原因,并给出了相应的改进措施。另外,还通过温度循环加速试验进行风险评估,结合Weibull分布及Coffin-Manson加速模型,给出了该电源芯片的长期应用风险。
关键词
μvia开裂
温度循环加速试验
WEIBULL分布
Coffin-Manson加速模型
风险评估
Keywords
μvia craking
thermal cycle test
Weibull distribtution
Coffin-Manson model
risk assessment
分类号
TN492 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
某电源芯片μ via开裂失效分析及风险评估
张丽丽
郭晨城
《电子质量》
2019
0
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部