TC6钛合金Ф300mm棒材的组织与眭能

本文介绍了宝鸡钛业股份有限公司生产的TC6钛合金Ф300mm棒材的力学性能、组织及超声波探伤水平。分析结果表明，经过以镦拔结合BTWH工艺，单相区总锻比大于8、两相区总锻比大于10的变形后，棒材不同部位显微组织均匀，超声波检验杂波达到GB／T5193A级。经等温处理后，室温和高温力学性能满足相关技术标准的要求，且在400℃高温下具有较高的强度。

φ300mm硅片抛光后清洗工艺的挑战——清除深亚微米颗粒的方案

随着半导体制造业的工艺进步,线宽尺寸的不断减小,对表面覆膜硅片清洗的质量要求也变得越来越严格。当前这类清洗涵盖了从硅片表面有效地去除深亚微米颗粒(<100nm)和将金属杂质数量控制在1E+10(原子)个?cm2以下这两项要求。传统的洗刷机(Scrubber)清洗方式及兆声波缸槽式湿法清洗工艺正面临这些新的不断深化的工艺技术要求的挑战。根据最新《国际半导体技术指南(ITRS)》对提高硅片表面加工水平和深亚微米颗粒去除能力要求,论证了能同时实现上述目标的清洗方法。这个方法采用以传统缸槽整批处理式湿法清洗机台和单片兆声波清洗机相结合的方案,整批处理式湿法机台的沉浸技术被应用于包括去有机膜、去原生氧化层和去金属杂质的硅片表面处理。与之相比,单片兆声波清洗通过提供一个均衡的兆声波能场,增强了去除深亚微米颗粒的能力,从而更高质量地完成硅片表面清洗。为了验证这种方法的有效性,对φ300mm再生抛光片进行上述清洗工艺的效果评定。