TFT-LCD一种条纹Mura的研究与改善

针对A机种生产过程中发生的一种条纹Mura问题,通过不良品的解析和数据统计分析,发现Mura异常区的黑色矩阵层(BM)图案边缘有内切(Undercut)问题,是因为制造过程中显影机导轮与玻璃接触部分发生静电累积,静电干扰使BM光阻与玻璃之间的接触角变小,造成显影后背面曝光工艺中BM未固化层发生热融溢流(Melt Flow)现象,固化工艺后形成BM边缘内切。研究发现,通过优化背面曝光工艺参数和关闭曝光上灯可以有效改善条纹Mura的程度;且将显影机导轮“平行式”排列改造成“之字式”排列,可以进一步改善条纹Mura现象。改善后条纹Mura的发生率由0.8%降至0,改善效果显著。