瑞萨开发新型母片芯片3周即可交付样品

日本瑞萨科技开发成功了一种新型母片(Master Slice)方式ASIC——“快速母片方式SoC”，交货期比常用的标准单元方式ASIC短。母片方式ASIC设计了一个预先形成有晶体管等元件的层．根据设计，只需改变布线层即可交货，由此可缩短交货期。此次开发的方式特点在于，仅在图像补偿电路等以后易于变更的部分电路块中采用了母片方式，其他的电路块则能够像过去一样采用单元方式。完成电路设计后，最快3周即可交付样品.