硬石膏活性激发过程中“返霜”现象研究

首次介绍了硬石膏活性激发过程中的返霜现象 ,通过对多种盐类激发剂在不同环境条件下返霜出现的规律进行研究 ,发现目前各种文献报道中所涉及的盐类激发剂绝大多数在一定环境下会出现返霜现象 ,其中低温是硬石膏制品易返霜的主要环境之一。在改变养护环境时 ,试块的返霜程度也会随之改变 ;激发剂掺入越多 ,激发效果越好 ,硬石膏凝结越快 。

冷冻包装食品“返霜”原因探讨

冷冻包装食品"返霜"的影响因素很多,工艺控制人员常常认为返霜的主要因素包括包装间的温度过高、包冰衣水温过高、或未及时入库造成货物解冻等因素,本文介绍的相关实验证明,上述因素虽有影响,但并非主要因素,因此不必要求过于严格的包装间环境条件。返霜的主要原因是冷库温度的波动,可采用低温蓄冷器来稳定冷库温度。