全球领先的半导体创新设备、服务和软件供应商应用材料公司在“第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2012)”上宣布与上海集成电路研发中心共同签署战略合作备忘录,以进一步加强发展上海集成电路研发中心的12英寸(1英寸=...全球领先的半导体创新设备、服务和软件供应商应用材料公司在“第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2012)”上宣布与上海集成电路研发中心共同签署战略合作备忘录,以进一步加强发展上海集成电路研发中心的12英寸(1英寸=2.54cm)芯片制造研发平台,持续支持中国集成电路产业技术创新能力的提升。展开更多
文摘全球领先的半导体创新设备、服务和软件供应商应用材料公司在“第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2012)”上宣布与上海集成电路研发中心共同签署战略合作备忘录,以进一步加强发展上海集成电路研发中心的12英寸(1英寸=2.54cm)芯片制造研发平台,持续支持中国集成电路产业技术创新能力的提升。