无机接粘瓷套接口强度机理的研究

对无机接粘瓷套的接粘剂、接口加工、接口强度进行试验研究和分析,并进行了实验验证,满足了相关客户的要求。认为:无机接粘剂配方,必须与相关瓷的特性相匹配,应有适当的高温粘度,在焙烧过程中能充满接口间的缝隙又不流淌,还应便于将接口和接粘剂中气泡排出。试样接口的形状角度应有利于接粘剂中气泡的排除,且在荷重下不致引起开裂,还要有利于研磨时的均匀性。接口的研磨质量决定了接粘剂的厚度和接口的强度。上下接口角度配合要合理,圆周上缝隙要均匀,上下接口处接合的缝隙应满足接粘剂厚度的要求。接粘剂的厚度应均匀且适当,当其厚度大于0.4 mm时强度明显下降。大型接粘瓷套的烧制应按验证的焙烧曲线进行,冷却时降温速度应适宜,出窑温度应相对低些,可避免局部过冷而引起的瓷套延时炸裂。