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敦煌本《七阶礼》残卷缀合研究
1
作者
张涌泉
沈秋之
《敦煌学辑刊》
CSSCI
北大核心
2020年第3期24-36,共13页
通过对已公布的敦煌文献图版的全面普查,我们已发现《七阶礼》写卷120号,其中绝大多数为残卷或残片。本文通过残字、内容、行款格式、书风字迹、污迹残损等不同角度的比较分析,将其中30号残卷或残片缀合为12组,以此更客观地判断写卷的...
通过对已公布的敦煌文献图版的全面普查,我们已发现《七阶礼》写卷120号,其中绝大多数为残卷或残片。本文通过残字、内容、行款格式、书风字迹、污迹残损等不同角度的比较分析,将其中30号残卷或残片缀合为12组,以此更客观地判断写卷的具体性质,有助于深入地考察敦煌礼忏文写卷定名等问题。
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关键词
敦煌文献
《七阶礼》
残卷
缀合
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题名
敦煌本《七阶礼》残卷缀合研究
1
作者
张涌泉
沈秋之
机构
浙江大学古籍研究所
出处
《敦煌学辑刊》
CSSCI
北大核心
2020年第3期24-36,共13页
基金
国家社科基金重点项目“敦煌残卷缀合研究”(14AZS001)
浙江大学“中华优秀文化传承与创新计划”。
文摘
通过对已公布的敦煌文献图版的全面普查,我们已发现《七阶礼》写卷120号,其中绝大多数为残卷或残片。本文通过残字、内容、行款格式、书风字迹、污迹残损等不同角度的比较分析,将其中30号残卷或残片缀合为12组,以此更客观地判断写卷的具体性质,有助于深入地考察敦煌礼忏文写卷定名等问题。
关键词
敦煌文献
《七阶礼》
残卷
缀合
分类号
G256.1 [文化科学—图书馆学]
K870.6 [历史地理—考古学及博物馆学]
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作者
出处
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被引量
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1
敦煌本《七阶礼》残卷缀合研究
张涌泉
沈秋之
《敦煌学辑刊》
CSSCI
北大核心
2020
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