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对新版国家标准《印制板测试方法》的探讨
1
作者
陈培良
《电子电路与贴装》
2005年第2期9-13,共5页
对新版GB/T4677—2002《印制板测试方法》中有关引用环境试验标准、翘曲度的测试、镀层厚度的测试、表面离子污染的测试、新老测试方法的替代及部分条文作初步探讨。
关键词
国家标准
《印制板测试方法》
环境试验标准
翘曲度
镀层厚度
表面离子污染
下载PDF
职称材料
题名
对新版国家标准《印制板测试方法》的探讨
1
作者
陈培良
机构
上海普林电路板公司
出处
《电子电路与贴装》
2005年第2期9-13,共5页
文摘
对新版GB/T4677—2002《印制板测试方法》中有关引用环境试验标准、翘曲度的测试、镀层厚度的测试、表面离子污染的测试、新老测试方法的替代及部分条文作初步探讨。
关键词
国家标准
《印制板测试方法》
环境试验标准
翘曲度
镀层厚度
表面离子污染
分类号
TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
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作者
出处
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1
对新版国家标准《印制板测试方法》的探讨
陈培良
《电子电路与贴装》
2005
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