基于相变材料的电子元件的散热性能

对比研究了无石蜡、纯石蜡以及石墨/石蜡复合材料三种不同填充状态的散热器在电子元件热管理中的性能,通过实验测量了功率变化时电子元件基板表面温度及散热器表面温度场的变化情况。研究结果表明添加石蜡、石墨/石蜡复合材料能缩短电子器件启动后温度场稳定的时间,温度变化速率有所下降;当功率突然增大时,填充石蜡、石墨/石蜡复合材料的散热器与芯片结合处温度升高值较小、变化较为平缓,可有效抑制热冲击对电子元件的影响。在散热过程中,填充了石蜡、石墨/石蜡的散热器表面温度变化更为平滑,有利于延长散热器的使用寿命。

超材料(metamaterials)在电子元件中的应用

超材料(metamaterials)指的是一些呈现出天然材料所不具备的超常物理性质的人工复合材料。它们的超常特征来源于其中人工制备的、特殊的非均匀插入结构所导致的物理响应。介绍了近年来发展出的超材料包括左手材料、"隐身斗篷"和光子晶体等,对其在电子元件领域中的应用进行了评述和展望。

电子元件与材料

系统介绍了电子元件与材料 ,论述了它们的类别、发展历程及最新发展。

我国电子元件及材料研究发展的挑战与机遇

从国家发展需求和国际相关领域产业发展和研究开发的背景出发,分析了我国无源电子元件关键材料发展的挑战和机遇,提出了近几年相关领域研究发展的战略建议。

《电子元件与材料》2009～2010年选题大纲

1．无源集成技术与材料2．新型阻容元件与材料3．混合微电子及封装技术与材料4．敏感材料与元器件5．铁电。

记我国举办首届国际电子元件与材料学术会议

概况1989年11月7～10日在我国北京举办了首届国际电子元件与材料会议(ICECM)。会议由中国电子学会(CIE)、电子元件学会(ECS)

《电子元件与材料》第七届编委会议预备会圆满召开

2013年2月22日，《电子元件与材料》第七届编委会议预备会在电子科技大学微固学院圆满召开。

电子元件与材料月刊

您想找到世界新技术，优性能的电子元件、电子材料吗？想掌握本行业发展动态，了解国内外同行在做什么吗？想知道新的国际市场信息，寻求好的合作伙伴吗？——请关注本刊相关栏目。本刊集权威性、前瞻性和实用性为一体，贴近市场，贴近企业，本行业中从事管理、决策、科研、设计、制造、销售、采购部门和大专院校不可缺少的读物。

《电子元件与材料》招聘青年编委启事

《电子元件与材料》是由中国工信部主管，中国电子学会、电子元件行业协会等共同主办的国家级科技期刊。

《电子元件与材料》征稿简则

《电子元件与材料》是中国电子学会、中国电子元件行业协会和国营715厂共同主办的科技期刊，国内外公开发行。本刊报道国、内外有关电子陶瓷及器件、新型阻容元件、敏感元件与传感器、混合微电子及封装技术、磁性材料及器件、薄膜技术及材料、纳米电子材料及元器件、绿色能源及相关电子材料等领域，在科研、生产及应用开发方面的最新科研成果论文、技术简报和专题综述。本刊为中文核心期刊，中国科技核心期刊，系美国《化学文摘》（CA）、《英国科学文摘》（IEE INSPEC）等检索系统收录源，目前正积极迎接《美国工程索引》（Ei）的遴选。

《电子元件与材料》中英文摘要书写要求

科研成果论文应给出信息性摘要（Information Abstracts），紧扣三要素：研究的问题（即目的或欲解决的问题）；主要研究过程及所用的方法（包括特殊的设备或仪器）；得到的主要结果和结论。结果和结论部分尽量给出量化指标。内容要具体，突出成果亮点（即创新性），中文要求200字左右。

《电子元件与材料》征稿简则

《电子元件与材料》是中国电子学会、中国电子元件行业协会和国营715厂共同主办的科技期刊，国内外公开发行。本刊报道国、内外有关电子陶瓷及器件、新型阻容元件、敏感元件与传感器、混合微电子及封装技术、磁性材料及器件、薄膜技术及材料、纳米电子材料及元器件、绿色能源及相关电子材料等领域，在科研、生产及应用开发方面的最新科研成果论文、技术简报和专题综述。本刊为中文核心期刊，中国科技核心期刊，系美国《化学文摘》（CA）、《英国科学文摘》（IEEINSPEC）等检索系统收录源，目前正积极迎接《美国工程索引》（Ei）的遴诜。

《电子元件与材料》2011年选题大纲

1．无源集成技术2．片式元器件3．混合集成及封装技术与材料4．

《电子元件与材料》于2011年已实行优先数字出版

为加速优质稿件发表速度与传播速度，促进学术成果在国内外学术界的认可、传播和利用，从2011年6月始，期刊编辑部与“中国知网”（www．cnki．cn）签订了《学术期刊优先数字出版合作协议》，开始在中闺知网（CNKI）对本刊录用的高质量学术论文实行优先数字出版。

《电子元件与材料》版权声明

本刊已许可中国学术期刊（光盘版）电子杂志社在中国知网及其系列数据库产品中以数字化方式复制、汇编、发行、信息网络传播本刊全文。该社著作权使用费与本刊稿酬一并支付。作者向本刊提交文章发表的行为即视为同意我社上述声明。

《电子元件与材料》征稿简则

《电子元件与材料》是中国电子学会、中国电子元件行业协会和国营715厂共同主办的科技期刊，国内外公开发行。本刊报道国、内外有关电子陶瓷及器件、新型阻容元件、敏感元件与传感器、混合微电子及组装技术、磁性材料及器件、薄膜技术、电子封装及相关电子材料等领域，在科研、生产及应用开发方面的最新科研成果论文、技术简报和专题综述。本刊为中文核心期刊，中国科技核心期刊，系美国《化学文摘》（CA）、《英国科学文摘》（1EEINSPEC）等检索系统收录源，目前正积极迎接《美国工程索引》（Ei）的遴选。

《电子元件与材料》征稿简则

《电子元件与材料》是中国电子学会、中国电子元件行业协会和国营715厂共同主办的科技期刊,国内外公开发行。本刊报道国、内外有关电子陶瓷及器件、新型阻容元件、敏感元件与传感器、混合微电子及组装技术、磁性材料及器件、薄膜技术、电子封装及相关电子材料等领域,在科研、生产及应用开发方面的最新成果论文、技术简报和专题综述。

中国电子元件行业协会电容器分会瓷介专业委员会——2015年年会会议纪要

中国电子元件行业协会电容器分会瓷介专业委员会2015年会于2015年10月21日至10月24日在成都市青城山召开。本次会议由中电元协电容器分会瓷介专委会和成都宏明电子股份有限公司主办，成都宏明电子科大新材料有限公司承办，汕头松田实业有限公司、昆山万丰电子有限公司、昆山长丰电子材料有限公司、西安恒通电子陶瓷公司共同协办。来自全国电容器行业产业链的150多名代表及企业负责人出席了本次会议。出席本次会议的领导和嘉宾还包括中电元协秘书长古群、中电元协电容器分会理事长孙道俊、中电元协电容器分会秘书长陈忠逸、瓷介专委会主任委员朴文智、汕头松田实业有限公司董事长黄瑞南、成都宏明电子科大新材料有限公司总经理张明。