纺织品表面阻燃技术研究进展

纤维、织物等纺织品是“量大面广”的材料制品,但较易燃,火灾危险性高,导致应用范围受限。近年来,人们致力于开发阻燃材料及阻燃技术,以获取阻燃纤维及其制品,满足不同领域的高火安全要求。对于不同纤维、织物及其制品,需因“材”制宜地构建不同的高效阻燃体系,利用便捷的工艺技术将阻燃性能构筑到材料中,以期在实现阻燃的同时降低对其他性能的影响。围绕纺织品的表面阻燃技术研究,概要介绍纺织品传统阻燃机理及技术,而后以作者团队近期工作以及领域内典型报道为例回顾相关研究进展,聚焦于溶胶-凝胶、层层自组装、共价接枝等技术,涉及到一些先进耐久阻燃纺织品温和构建技术,同时探讨了各种表面阻燃技术体系的优缺点、应用潜力以及面临的挑战。最后,面向纺织领域的发展趋势,对先进纺织品阻燃技术的迭代优化方向进行了展望。

2024洗涤剂基础知识与配方技术培训举办

“2024洗涤剂基础知识与配方技术培训”于2024年5月27日-31日在中国日用化学研究院举办。本次培训由中国日用化学研究院主办,中国日用化学工业信息中心承办,江苏赛科化学有限公司支持,来自全国36家洗涤用品及表面活性剂上下游相关行业单位的58名学员报名参加培训。

表面组装技术SMT及其工艺探讨

表面组装技术是广泛应用于电子产品生产环节当中的重要工艺技术。随着近年来电子产品的飞速发展,SMT工艺技术也随着不断发生革新。时至今日,表面组装技术的工艺流程已经得到完善。然而,人们更加倾向于高品质电子产品的使用,所以表面组装技术再次迎来挑战。本文将通过对表面组装技术的发展历程与现状的了解,明确表面组装技术的工艺特点以及经常出现的问题,探索表面组装技术的未来发展趋势。

表面组装技术生产线扩产改造方案

车间表面组装技术(SMT)生产线的设备合理化配置情况,直接影响到产品的生产效率、生产质量。建立新SMT生产线或对老SMT生产线进行改建、扩建,应根据实际情况确定SMT生产线的规模,计算出需要设备的具体数量,同时还应考虑生产线的可扩展性,方便日后扩大生产的规模。由生产条件来确定生产线的规模,需考虑设备的类型及组线方式等诸多因素,进行SMT生产线配置。

激光钎焊及其在表面组装技术中的应用

介绍了激光钎焊的机理、激光钎焊热源的种类、激光钎焊在表面组装技术中的应用,并讨论了表面组装技术中激光钎焊的国内外研究现状。通过综合分析指出:激光钎焊方法具有其他再流焊方法不可比拟的优点,局部加热使得在高密度基板上钎焊热敏感和吸热元器件成为可能,并可以减少焊点间的桥连;而快速加热、快速冷却可以在钎焊时产生良好的显微组织从而提高焊点的抗疲劳性能,因而激光钎焊技术在微电子焊接领域应用前景广阔。半导体激光的波长短、电光转换效率高、结构紧凑、维护简单,必将成为激光钎焊今后的主要发展方向。

新一代电子组装技术——表面组装技术与多芯片组件技术

２０世纪９０年代初，表面组装技术（ＳＭＴ）已成为世界电子整机组装的主流，现正向窄间距技术、高速、高精度、多功能、免洗焊接和采用无铅焊料发展。微组装技术（ＭＰＴ）则是在半导体ＩＣ技术、混合ＩＣ技术和ＳＭＴ的基础上发展起来的第五代电子组装技术。多芯片组件（ＭＣＭ）是ＭＰＴ的代表产品，ＭＣＭ的关键技术是高密度多层基板技术、叠层芯片技术。

表面组装技术生产线贴片机负荷均衡优化

典型的表面组装技术生产线是由高速机和多功能机串联而成,印制电路板上的元器件在贴片机之间的负荷均衡优化问题是表面组装技术生产调度的关键问题。以使贴片时间与更换吸嘴时间之和最大的工作台生产时间最小化为目标,构建了负荷均衡模型,开发了相应的遗传算法,并进行了数值实验与算法评价。与生产时间理论下界和现场机器自带软件调度方案的对比,验证了模型及其算法的有效性。

表面组装技术用焊锡粉末的制备

根据拉瓦尔喷管原理设计出一种新型低压超音速雾化器 ,用 6 3A焊锡和Sn Ag系无铅焊锡进行了雾化试验研究。试验结果表明 ,新型雾化器可获得微细的球形焊锡合金粉末 ,可以满足表面组装技术 (SMT)用焊锡粉的要求 ,焊锡熔化温度为 4 0 0～ 4 5 0℃ ,雾化压力为 0 .7～ 1.0MPa。影响微粉粒度形成的主要因素有合金过热度 ,雾化压力 。

薄膜组装技术制备表面增强拉曼散射增强基底及其应用进展

表面增强拉曼散射(SERS)定量检测痕量分析中均一、稳定、重复性好的活性基底膜至关重要。薄膜组装技术制备的纳米薄膜高度有序、厚度均一、可控,可增强分析物分子的拉曼信号,提高SERS的特异性和灵敏度。SERS技术制样简单、不受溶剂水的干扰,可以实现在分子水平上无损、灵敏、定量的检测痕量分析物。目前已广泛应用于环境科学、生物医药、材料科学等不同领域。该文对SERS增强基底的薄膜组装技术及其在环境污染物和癌症检测方面的应用和进展进行了综述。

高职电子表面组装技术专业建设探索与实践

表面组装技术是新一代电路互联技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,现已成为支撑现代电子制造业的关键技术之一。文章就高职电子表面组装技术专业建设的探索与实践展开论述。

基于MOOC(慕课)的《表面组装技术》教学改革与实践

该文针对《表面组装技术》教学中课程资源缺乏、教学模式单一的问题,结合当地SMT行业的需求,对《表面组装技术》课程进行创新模块化设计,构建课程慕课资源,实现课程知识点的独立化;并通过深化课堂教学内容、方法改革实践研究,组织学生参与课堂管理和实训项目来提高学生专业技能水平和加强创新能力的培养。实践表明,该教学方法以电子产品生产制造流程为主线,以就业为导向,提高课堂教学质量和教学效果,提升学生毕业就业竞争力。

高职SMT表面组装技术实习模式探讨

为加强组装实习,分析了SMT实习存在的问题,对表面组装技术教学模式进行探讨,提出校内模拟情境与校外顶岗、集中与分散相结合的校企结合培养模式,以充分利用学校内外不同的教育资源和环境,实现校企双赢。

面向表面组装工艺技术的PCB焊盘设计

尽管电子设计类软件已相当先进和方便 ,而且更新速度也很快 ,但是仍然无法满足各个层次的设计人员的需求 ,特别是适应各种元件封装形式的焊盘设计库并不能让设计和制造者满意。为了在此方面对PCB设计有所帮助 ,从印制电路板焊盘的设计方法入手 ,针对表面组装工艺技术特点 ,分析了PCB焊盘对PCA可靠性的影响因素 ,并根据相关的质量要求提出了较为简便的设计方案。

基于校企合作模式下表面组装技术课程改革的实践与研究

对于职业院校学生来说,学生进入学校学习的最终目的是为了就业;学校培养学生的目的是为了让学生学到有用的知识从而得以更高质量地就业;企业需要能力强的员工为其创造更大价值。从学生、学校和企业三方来看,学校是学生和企业的桥梁,校企合作教学模式把学校的桥梁作用发挥到了最大化。近几年笔者学院《表面组装技术》课程一直采用校企合作教学模式,本课题将探讨并总结校企合作课程开发思路及教学实施的途径和方法,实现教学与企业零距离对接。

电子电路表面组装柔性制造技术

提出了利用现有组装设备形成电子电路表面组装柔性制造系统的设计思想。并对其中的系统组成、信息集成、质量保证体系的形成等关键问题进行了探讨。

表面组装技术的应用与发展(下)

本文主要对表面组装技术的特点、表面组装工艺和表面组装技术的现状及发展趋势进行了全面的介绍,并分析了贴片机、网板印刷机、回流焊、波峰焊对表面组装工艺的影响。

表面组装技术的发展趋势

表面组装技术自20世纪80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展,从SMT生产线、SMT设备、元器件和工艺材料等几个方面浅谈SMT技术的发展趋势。

表面组装技术的发展趋势

表面组装技术自20世纪80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展,文章从SMT生产线、SMT设备、元器件和工艺材料等几个方面浅谈SMT技术的发展趋势。

表面组装技术课程群建设浅述

讨论了表面组装技术的发展,介绍了在应用电子、微电子类专业中,关于表面组装技术课程群的建设、课程体系、课程内容、教学过程、教学方法与手段等方面的实践。