《高密度挠性基板入门》一书内容简介

今年六月底朋友送我一本日本沼仓研史先生著的<高密度挠性基板入门>一书,本人经过月余的时间把该书全部译成中文,但由于知识产权和版权问题故无法出版.但为了使我们印制板行业特别从事挠性印制板工作的技术人员能了解国外有关挠性印制板的技术信息,现将该书的主要内容简要介绍如下,以便能对我国挠性印制板的发展有所益.

高密度挠性基板的市场及技术动向

近二、三年,高密度挠性基板的产量急速上升。其中,HDD浮动磁头的无线化和IC器件的CSP化对此贡献很大。今后,伴随电子设备的轻便化,对挠性基板的需求会进一步增加;预计2002年全世界的市场规模会超过40亿美元,到2003年会超过传统挠性板的产量。在技术方面,将对挠性板提出全新的功能要求。本文将试述挠性板市场主要的技术动向。

高密度挠性印制电路材料

挠性电路的特性驱使挠性电路市场持续快速的增长，同时市场的需求驱使挠性电路技术的日趋发展，高密度互连技术在挠性印制电路板中的应用正是迎合市场需求而快速发展起来的。面对HDI的挑战，领先的挠性电路制造商转向新的材料，提高标准材料的样式，以及新的制作工艺技术。本文介绍了高密度挠性电路对材料的要求以及近几年发展起来的高密度挠性电路材料。