高密度微波电路板焊膏印刷工艺探讨

焊膏印刷是SMT工艺中较复杂、较不稳定的工序,受到多种因素的综合影响,且随着BGA、QFN、GSP、密间距QFP(PITCH≤0.5mm)等封装元器件的普及应用,更增加了印刷的难度。据相关文献资料,在SMT生产中,印刷缺陷大致占到总不良率的65%。高密度微波电路板因其自身的工艺特点在焊膏印刷过程中需要考虑更多的质量细节,本篇将从网版制作、刮刀材质、印刷参数等方面分析印刷工艺及质量效果。

一种基于模式布线的柔性电路板布线规划算法

为解决柔性电路板整板自动化布线算法布线效率低、布线效果较差的问题,提出基于模式布线的柔性电路板布线规划算法,采用模式布线近似拟合详细布线,缩小详细布线和布线规划之间的精度误差。同时,根据人工经验设计4种布线模式和若干扇出模式,模拟扇出区内部资源分配和扇出区间排列组合可能出现的情况。针对层分配问题,设计了根据当前布线结果以及未来对其他线网的影响综合评价的层分配算法,针对通道区不允许打孔的约束,根据通道连接扇出区的位置顺序求得通道内布线线网拓扑不交叉序列,并作为分割线上过点位置排列顺序约束。最后,综合比较每个模式下的结果,选择代价最小的结果作为最终布线规划的结果。使用多个工业用例进行测试,实验结果表明,与已有柔性电路板布线规划算法相比,本文布线规划算法可以提升详细布线效率和布线结果。

基于机器视觉的柔性电路板智能检测控制系统设计

阐述一套以PLC为控制核心的柔性电路板视觉检测控制系统的设计,可以对柔性电路板进行多个位置的检测,并对电路板拍照提取相关数据,通过与标准电路板对比确定电路板是否存在缺陷。

基于启发式A^(*)算法的柔性电路板布线优化设计

柔性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)独特的物理属性和布线需求,导致布线复杂度较高,因此,设计了一种基于启发式A^(*)算法的柔性电路板布线优化方法。柔性电路板布线设计需要在满足元件间距、通孔间距等严格约束条件的同时,实现布线成本的最小化。为了实现这一目标,引入了启发式A^(*)算法。A^(*)算法以其高效的搜索机制和启发式的评估方式,能够指导搜索过程向最优解逼近。在构建柔性电路板布线模型时,将A^(*)算法与这些约束条件相结合,通过优化搜索策略,使算法能够在满足所有布线规则的前提下,找到最优的布线方案。实验结果表明,基于启发式A^(*)算法的柔性电路板布线优化方法,在案例5中将布线长度从6 200 mm减少到5 678 mm,布线复杂度从9.8分降到9.0分,证明启发式A^(*)算法在FPC布线设计领域具有显著的优势和潜力。

高密度互连柔性电路板技术的发展

柔性电路板几乎用于每1类电器和电子产品中,而且是电子互连产品市场发展最快的产品之一,随着携带型电子产品小型化、轻量化及多功能化的发展,特别是半导体芯片的高集成化与高I/O数的迅速发展,柔性电路板技术向高密度即向精细导线/间距、微孔和精细窗口的方向发展。本文从柔性电路板技术发展的驱动力、高密度柔性电路板基材、微孔制作技术以及覆盖层精细窗口制作技术等方面概述高密度柔性电路板的技术发展。

基于机器视觉的高密度电路板缺陷检测系统

为减少高密度电路板的缺陷误报率,研究一种新型自动光学检测系统(AOI);系统采用自行研制的多色LED照明系统,利用机器视觉获取被测PCB的图像,通过图像处理软件系统快速准确地识别出各种缺陷;系统利用获取的彩色图像信息,根据各种缺陷的特征信息不同,采用OPENCV对各种缺陷的检测算法进行改进,使得系统性能有很大改进;对30块同类HDI型PCB的36300个检测点进行测试,测试结果证明,系统PCB缺陷的检出率高达99.87%,误报率只有0.32%。

基于分层解耦区域生成网络的柔性电路板表面缺陷检测研究

柔性电路板在电子产品中的应用越来越多。针对柔性电路板表面缺陷检测问题,本文提出了一种基于分层解耦区域生成网络的柔性电路板表面缺陷检测方法,整个方法分为多层特征提取网络、多层解耦区域生成网络与分类回归网络三个部分,依据解耦思想采用了四个多重感受野融合模块,通过调节成不同长度参数使特征图的感受野大小符合模型预测需求,最终采用区域生成网络的输出候选框进行分类回归。通过实验仿真,验证了该方法的有效性,可精准识别常见的柔性电路板表面缺陷,检测精度较高,可推广使用。

新型高密度电路板的自动光学检测系统设计

为提高自动光学检测系统(AOI)的缺陷检出率,研究了一种采用多色光源照明,利用机器视觉获取被测高密度印刷电路板(HDI型PCB)图像,通过图像处理快速准确地识别出各种缺陷的新型AOI。实验装置由主控计算机、电气控制系统、精密机械运动装置、多色光源照明和图像采集系统等组成。图像处理及识别软件基于OPENCV和VisualStudio2005开发,模块化设计,包括光源控制、图像采集、图像拼接、图像定位、路径规划、缺陷检测和缺陷统计等模块。实验结果表明,新型AOI系统可检出加载HDI型PCB的各种缺陷,缺陷的检出率可达99.9%,误报率只有0.3%。

高密度互连(HDI)印制电路板技术现状及发展前景

随着电子设备向轻薄短小、高性能、多功能的方向发展以及电子组装技术的进步,用于电子元器件互连的印制电路板产品从通孔插装技术(THT)阶段全面走上了表面安装技术(SMT)阶段,走向了芯片级封装(CSP)阶段,并正逐步走向系统级封装(SIP)阶段。一个以导通孔微小化和导线精细化等为主导的新一代HDI板产品已经在PCB业界筹划、建立和发展起来了,并将成为下一代印制电路板的主流。本文对HDI板定义,特点,关键技术,应用以及目前发展状况进行了综述。

高密度柔性蚀刻电路板

美国明科（MINCO）公司研制了一种用于医学和航天领域的高密度柔性蚀刻电路板。这一电路板被设计为单层或者多层，可与传感器配合工作，还可嵌入圆导线和印制电路板的缝隙中。使用中，可承受上百万次的弯曲而不发生断裂，大大减少了维修io为更好地保护导线和接头，这一新型蚀刻电路板被封装于聚酰亚胺中。

高密度多层印制电路板生产过程中的品质管理浅议

为了深入探讨高密度多层印制电路板生产过程中的品质管理,就如何提高过程质量控制手段,满足成品率稳步提升作了详尽的介绍。

高密度印刷电路板返修设备的发展动态

介绍目前美国高密度组装印刷电路板返修设备的发展动态、所采用的技术措施、相适应的返修设备的发展轨迹及其特点。

印制电路板局部高密度互连的新方法

通过将PCB和高密度互连膜局部粘附到一起（LST－HDI－PCB），使得传统的印制电路板（PCB），如象陶瓷基板和环氧玻璃板，实现了局部高密度互连，这是解决印制电路板高密度互连（HDI－PCB）需求的一种新方法。这种概念可为传统的PCB任意区域提供HDI。在该技术中，使用了Cu/Pl(铜／聚酰亚胺）膜，可把Cu/PI膜层压到传统PCB上任意需要HDI的区域。按照这种新方法，使用批量生产线可同步制造传统的PCB和HDI－Cu/PI膜，其带来的成本优点胜过逐次组装的板子。目前我们开发的Cu/PI膜技术可在PI膜上沉积不同厚度的Cu层，而且没有针孔。这种技术特别适用于超细线和超细间距应用领域。此外，可对Cu/PI膜进行化学蚀刻及用激光打孔形成直径达50微米（micro)(2mil)的微孔，微孔和超细线及超细间距可实现超高密度的互连。在这种技术中，最细线和最线间距达10micro(0.4mil),使电路间距达到了20micro(0.8mil)。本文讨论了完全用高I／O BGA、CSP及小型SMT器件组装的测试载体在开发研制过程中所遇到的问题和竞争的焦点以及该技术的发展现状。此外，还详细地论述了制造工艺和生产能力。

一种高密度数字电路板的边界扫描测试实现

主要通过边界扫描的方式对一种高密度数字电路板进行测试,该方法可提高测试覆盖率和故障覆盖率,并能够自动进行故障诊断,定位故障点位,为最小系统及其接口电路测试提供了保证。

T/CPCA 6045-2017《高密度互连印制电路板技术规范》标准介绍

介绍了最新发布的CPCA标准T/CPCA 6045-2017,说明了该技术规范的修订背景,修订过程,修订要点及该技术规范的意义。

《高密度印刷电路板技术》

内容介绍 本书是以一般性的高密度电路板技术为基础，以一般有一点电路板基础经验的同业及有意了解高密度电路板技术的人做参考之用。这个领域的技术内容庞杂而多元，取舍之间难免有尽如人意之处，而在引用资料与安排措置之间也难免有误，尚祈先进不吝指教。由台湾电路板协会出版，全书为32开彩色印刷本，共271页。

高密度印制电路板（HDI）介绍

高密度印制电路板（HDI）介绍 印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基的。

全球高密度互连印制电路板市场格局研究

高密度互连板(HDI PCB)是一种重要的、技术含量较高的印制电路板。基于HDI的相关概念、发展历程和应用,详细分析了全球HDI PCB的主要制造地(日本、中国台湾、韩国、中国大陆、其他等)及其主要制造商的现状,总结了全球16家HDI PCB制造商的产品布局。

挠性印制电路板种类与特点

1挠性印制电路板基本特点和分类挠性印制电路板(flexible printed circuit board,FPCB)简称挠性板,也称柔性板或软性板,是可弯曲的印制电路板(printed circuit board,PCB),属于PCB的一大类。在行业内,有的将英文简称FPCB写为FPC,这是不完整的,因为印制电路只代表板上的一部分,不能代表完整的板(board),因此FPCB更为准确。