一次性层压的多层板—PALAP基板

概述了应用热可塑性树脂和一次性多层层压的多层板ALAP基板的制造工艺。该工艺包括(1)采用高尺寸精度的单面覆铜箔热可塑性树脂片;(2)形成图形以后激光钻孔:(3)填充金属胶;(4)叠层和位置重合以后一次性层压。通过层压时的金属烧结和扩散接合,实现了层间连接和多层粘结。PALAP基板适用于利用热可塑树脂特性的高频制品或者利用堆积导通孔的多针封装,可以缩短交货期和实现材料再循环。

一次层压多层板材料和相应工艺“Solμv”

概述了一次层压多层板材料和相应工艺“Solμv”的开发,试样制造和应用发展。

一次压合积层法印制板制造技术

一次压合积层法是国外新开发的PCB制造技术。本文介绍了一次压合积层法的多种工艺流程和工艺特点,特别是“PALAP”和“SSP”这两个代表性的技术特点,这种新的技术将会有大的应用。

液晶聚合物膜基板材料的应用

概述了液晶聚合物膜用作基板材料的优良性能以及制作PALAP基板的应用。