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聚酰亚胺一次层压型多层板
1
作者
蔡积庆
《印制电路信息》
2006年第6期54-56,59,共4页
概述了一次层压型聚酰亚胺多层FPC的特征、制造工艺和应用。
关键词
聚酰亚胺多层挠性板(FPC)
一次层压工艺
堆积导通孔
交错导通孔
下载PDF
职称材料
题名
聚酰亚胺一次层压型多层板
1
作者
蔡积庆
出处
《印制电路信息》
2006年第6期54-56,59,共4页
文摘
概述了一次层压型聚酰亚胺多层FPC的特征、制造工艺和应用。
关键词
聚酰亚胺多层挠性板(FPC)
一次层压工艺
堆积导通孔
交错导通孔
Keywords
polyimide multilayer flexible printed circuit(FPC) gang laminated operatim stack via staggered via
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TQ323.7 [化学工程—合成树脂塑料工业]
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1
聚酰亚胺一次层压型多层板
蔡积庆
《印制电路信息》
2006
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