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积层板的最新技术动向
1
作者
蔡积庆
《印制电路信息》
2004年第7期46-52,共7页
概述了积层板技术开发背景,第一代积层板及其特征和最新的积层板技术动向,一次积层板技术(并行技术)和厚膜薄膜混成第二代积层板技术。
关键词
一次积层板
序贯
积
层板
厚膜薄膜混成
积
层板
超微细连接
下载PDF
职称材料
题名
积层板的最新技术动向
1
作者
蔡积庆
出处
《印制电路信息》
2004年第7期46-52,共7页
文摘
概述了积层板技术开发背景,第一代积层板及其特征和最新的积层板技术动向,一次积层板技术(并行技术)和厚膜薄膜混成第二代积层板技术。
关键词
一次积层板
序贯
积
层板
厚膜薄膜混成
积
层板
超微细连接
Keywords
single step build-up board technology sequential build-up board technology thick film-thin film composite build-up board technology
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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1
积层板的最新技术动向
蔡积庆
《印制电路信息》
2004
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