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一步共烧法制备的异质MCT-NiZn复合基板
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作者 喻正鹏 杨菲 +4 位作者 鲜聪 袁红兰 刘敬松 蒲琳钰 黄旭 《磁性材料及器件》 CAS 2023年第6期81-86,共6页
以Ni_(0.6)Zn_(0.4)Nd_(0.01)Sn_(0.01)Mn_(0.01)Fe_(1.95)O_(4)(NiZn)旋磁铁氧体材料为内芯、0.85(Mg_(0.7)Zn_(0.3))TiO_(3)-0.15Ca_(0.8)Sm_(0.4/3)TiO_(3)(MCT)微波陶瓷为外环,采用一步共烧法制备了环行器/隔离器用钛酸镁钙-镍锌MCT... 以Ni_(0.6)Zn_(0.4)Nd_(0.01)Sn_(0.01)Mn_(0.01)Fe_(1.95)O_(4)(NiZn)旋磁铁氧体材料为内芯、0.85(Mg_(0.7)Zn_(0.3))TiO_(3)-0.15Ca_(0.8)Sm_(0.4/3)TiO_(3)(MCT)微波陶瓷为外环,采用一步共烧法制备了环行器/隔离器用钛酸镁钙-镍锌MCT-NiZn异质复合基板。首先将NiZn粉料压制成圆柱体,作为复合基板的内芯;将MCT粉料压制成环形柱体,作为基板的外环,将内芯NiZn和外环MCT的生坯组装,并在特定温度下直接一步共烧,获得MCT-NiZn异质复合基板。研究了共烧温度对复合基板的相组成、微观组织、剪切强度的影响。此外,还研究了复合基板直接共烧结后过渡区的结构与性能。结果表明,NiZn-MCT复合基板之间发生了界面反应,在过渡区形成了新相Mg_(2)TiO_(4),复合基板的最佳共烧温度为1260℃。此外,复合材料具有高剪切强度,达到57.45 MPa。综上,采用一步共烧法制备MCT-NiZn复合基板是一种具有广阔应用前景的复合材料。 展开更多
关键词 MCT-NiZn复合基板 一步共烧 抗剪切强度 旋磁铁氧体 微波陶瓷
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