含氯硅烷/聚硅氧烷改性环氧树脂

用一氯三甲基硅烷(TMS)、二氯二甲基硅烷(DMS)或DMS与α,ω- 二氯聚二甲基硅氧烷(DPS)的混 合物改性双酚A型环氧树脂(EP),制备可用于电子封装的高性能环氧基料。通过对固化物的冲击强度、拉伸 强度、断裂伸长率和玻璃化转变温度(Tg)的测定,探讨了改性方法、有机硅组成与含量等对材料性能的影响。 结果表明,当m(DMS)∶m(EP)=5.7∶100时,树脂固化物的冲击强度达到20.2kJ/m2,拉伸强度达67.04MPa, 断裂伸长率达11.29%,Tg达167.98℃;分别比未改性时提高了9.4kJ/m2、21.1MPa、5.35%和32.56℃。而 当m(DMS)∶m(DPS)∶m(EP)=0.7∶10∶100时,除Tg和拉伸强度略有上升外,冲击强度达到31.6kJ/m2,断裂 伸长率达81.68%,分别比纯环氧提高了20.8kJ/m2和75.64%。