丁字形焊接接头疲劳强度的预测

以焊接结构常用的丁字形接头为例 ,采用有限元数值模拟研究方法 ,分析了SS40 0超细晶粒钢焊接接头未焊透对疲劳寿命和疲劳强度的影响。结果表明 ,未焊透的存在和未焊透尺寸增大 ,会加速疲劳裂纹的扩展 ,降低接头的疲劳强度。

T形接头的焊接温度场三维动态有限元模拟

采用有限元分析软件SYSWELD,建立了三维有限元模型,考虑材料物理性能参数随温度变化、对流和辐射散热以及相变潜热等因素的影响,对低碳低合金钢T形接头的焊接温度场三维动态过程进行了计算,获得其温度场的分布规律,考察了不同时刻的温度场云图和不同位置的焊接热循环,研究了换热系数对温度场分布的影响,并对计算结果进行了分析和试验验证.结果表明,计算结果和试验测量值基本吻合.