低介电常数聚酰亚胺/三乙酰丙酮铝复合薄膜的制备及其性能

以六氟二酐和2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷为单体,三乙酰丙酮铝为致孔剂,得到一种多孔聚酰亚胺(PI)薄膜,并对薄膜的微观结构、力学性能及介电常数等进行测试。结果表明,三乙酰丙酮铝的加入及随后的升华,能在聚酰亚胺中留下孔洞结构,孔洞结构分布较为均匀,且PI膜的介电性能降低,力学性能得到较好保持,吸湿率也较低。当三乙酰丙酮铝添加量从0增加到20%时,聚酰亚胺多孔薄膜的介电常数从3.61降低到2.71,拉伸强度从95 MPa降低到85 MPa,力学性能得到了较好的保持。