本专利介绍的这种胶料含有5%~40%的氢化嵌段共聚物(根据JIS K 6253标准,其弹簧硬度≤99,数均分子量Mn≥70,000)、二元乙丙共聚物(采用多段催化聚合工艺制备而成)和0.1%~10%的硅油(根据JIS Z 8803标准,25℃时其粘度≥50,000 ...本专利介绍的这种胶料含有5%~40%的氢化嵌段共聚物(根据JIS K 6253标准,其弹簧硬度≤99,数均分子量Mn≥70,000)、二元乙丙共聚物(采用多段催化聚合工艺制备而成)和0.1%~10%的硅油(根据JIS Z 8803标准,25℃时其粘度≥50,000 cS)。其中。展开更多