三元无规共聚聚丙烯的结晶行为及其对热封性能的影响

借助差示扫描量热法(DSC)、偏光显微镜(POM)、X射线衍射(XRD)等表征手段,分析了流延聚丙烯薄膜(CPP)热封层专用三元无规共聚聚丙烯的结晶行为。结果表明,三元共聚物的熔点低,结晶度低;对比不同的三元产品,进口产品新加坡TPCFL7632熔限宽,低熔点组分更多,同时具有少量的高熔点组分。连续自成核退火实验也表明FL7632具有较宽的等规度分布。三元PP中,α晶与γ晶共存,且较均聚PP,α晶体结构的内部分子排列较为松散,晶格存在膨胀现象。从结晶动力学结果来看,三元产品的生长维数(Avrami指数(n))n小于3,表明晶体的空间生长存在一定受限行为(表明晶体在三维空间的生长受到了一定的限制)。同时,FL7632结晶速度最快,这与其存在高熔点组分易成核有关。POM结果表明,FL7632的晶体形态为长条形晶体,这是由于其生成了大量的γ晶体,γ晶体的产生与FL7632分子链的无规度更高,等规链段长度短有关。FL7632独特的结晶行为与结晶形貌赋予了该产品优异的热封性能与力学性能。

三元无规共聚聚丙烯EPB08F流变行为研究

采用毛细管流变仪和熔体拉伸流变仪对EPB08F和市售两个同类产品FL7632和C5608的流变特性进行比较研究。结果表明,由于分子链破坏程度不同,EPB08F与市售两个产品流变性能略有差异,三者均具有良好的流变性能。在一定的温度范围内,粘度随着温度升高而降低,流动性能增加,继续增加温度,效果不明显。随着拉伸应变速率增加,EPB08F及市售同类产品拉伸粘度先上升后下降。相对分子量FL7632>EPB08F>C5608,分子量分布FL7632>EPB08F>C5608。