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不同氮氩比制备的W-Si-N薄膜的阻挡特性研究
被引量:
1
1
作者
屈新萍
陆华
+1 位作者
茹国平
李炳宗
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第4期554-558,共5页
研究了薄膜沉积条件之一——氮气和氩气流量比对超薄(10nm)W-Si-N薄膜作为铜扩散阻挡层的阻挡特性的影响。用薄层电阻、俄歇电子能谱(AES)、X射线衍射谱(XRD)、电容-电压(C-V)等方法系统研究了氮氩比对W-Si-N、Cu/W-Si-N/Si以及Cu/W-Si-...
研究了薄膜沉积条件之一——氮气和氩气流量比对超薄(10nm)W-Si-N薄膜作为铜扩散阻挡层的阻挡特性的影响。用薄层电阻、俄歇电子能谱(AES)、X射线衍射谱(XRD)、电容-电压(C-V)等方法系统研究了氮氩比对W-Si-N、Cu/W-Si-N/Si以及Cu/W-Si-N/SiO2/Si结构的热稳定性、电学稳定性的影响。实验发现,W-Si-N薄膜中氮含量对材料的阻挡特性起重要作用,高的氮氩比使薄膜中氮含量增高,薄膜对Cu的扩散阻挡特性增强。
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关键词
铜互连
扩散
阻挡层
非晶扩散
阻挡层
三元阻挡层
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职称材料
题名
不同氮氩比制备的W-Si-N薄膜的阻挡特性研究
被引量:
1
1
作者
屈新萍
陆华
茹国平
李炳宗
机构
复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室
出处
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第4期554-558,共5页
基金
国家自然科学基金(NSFC-60476010)
上海市科技启明星项目(04QMX1407)资助
文摘
研究了薄膜沉积条件之一——氮气和氩气流量比对超薄(10nm)W-Si-N薄膜作为铜扩散阻挡层的阻挡特性的影响。用薄层电阻、俄歇电子能谱(AES)、X射线衍射谱(XRD)、电容-电压(C-V)等方法系统研究了氮氩比对W-Si-N、Cu/W-Si-N/Si以及Cu/W-Si-N/SiO2/Si结构的热稳定性、电学稳定性的影响。实验发现,W-Si-N薄膜中氮含量对材料的阻挡特性起重要作用,高的氮氩比使薄膜中氮含量增高,薄膜对Cu的扩散阻挡特性增强。
关键词
铜互连
扩散
阻挡层
非晶扩散
阻挡层
三元阻挡层
Keywords
Cu metallization
diffusion barrier
amorphous diffusion barrier
ternary barrier
分类号
TN304.055 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
不同氮氩比制备的W-Si-N薄膜的阻挡特性研究
屈新萍
陆华
茹国平
李炳宗
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2005
1
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职称材料
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