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铜凸块形成用三层箔
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作者 蔡积庆 《印制电路信息》 2005年第12期25-29,共5页
概述了铜凸块形成用三层箔的特征,制造方法和应用。
关键词 三层箔 铜凸块 挠性板(FPC) 制造方法
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