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铜凸块形成用三层箔
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作者
蔡积庆
《印制电路信息》
2005年第12期25-29,共5页
概述了铜凸块形成用三层箔的特征,制造方法和应用。
关键词
三层箔
铜凸块
挠性板(FPC)
制造方法
下载PDF
职称材料
题名
铜凸块形成用三层箔
1
作者
蔡积庆
出处
《印制电路信息》
2005年第12期25-29,共5页
文摘
概述了铜凸块形成用三层箔的特征,制造方法和应用。
关键词
三层箔
铜凸块
挠性板(FPC)
制造方法
Keywords
three layer foil copper bump flexible printed circuit(FPC)
分类号
TF777.7 [冶金工程—钢铁冶金]
O614.121 [理学—无机化学]
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铜凸块形成用三层箔
蔡积庆
《印制电路信息》
2005
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