三层芯结构在单模大模场面积低弯曲损耗光纤中的应用和分析

研究并分析了一种采用三层芯结构的单模大模场面积低弯曲损耗光纤.纤芯由纤芯高折射率层、包层低折射率层和下陷低折射率层三层结构构成.系统地分析了三层芯光纤(three-layer-core fiber,TLF)中不同结构参数对基模模场面积及弯曲损耗的影响.研究表明,通过调整三层芯的结构参数,在不牺牲截止波长的前提下,这种TLF可以实现在增大基模有效面积(A_(eff))的同时,将弯曲损耗降到更低.通过调整纤芯中三层芯的结构参量,A_(eff)可以达到100-330μm^(2)甚至更高.此外,在相同模场面积A_(eff)下,三层芯光纤的弯曲损耗可以比普通阶跃型光纤(SIF)要低2-4个数量级.分析表明这种大有效面积、低弯曲损耗三层芯单模光纤在宽带大容量传输、及大功率光纤激光器和放大器中具有重要的潜在应用价值.

UPVC三层复合芯层发泡瓦板的应用

UPVC三层复合芯层发泡瓦板是在中国及54个国家和地区注册了专利的一种新型屋面瓦体系,90年代中期先后在东南亚一些国家应用;90年代末,因为国内的轻型建筑及民用建筑的坡屋面的兴起,在国内生产并得到了推广.在国外,由于是GRAND STAR公司用专利技术独家生产,人们习惯称其为G.STILT.在国内应用后,延用了国外的名称,并汉化为吉爱思瓦或大星瓦,以此来区别单层的PVC瓦、金属瓦、混凝土瓦等材质的瓦,成为UPVC三层复合芯层发泡瓦板的代用简称.