基于三温测试环境的电源模块老炼板设计

根据目前国内电源模块的应用环境,为满足电源模块在工作运行时稳定性的需要,提出适用于三温环境下的电路工作板与电阻负载板相结合的老炼板设计方案。从电源模块工作运行的角度,对在不同环境下的工作方法及注意事项进行归纳,可在现有方法的基础上扩展应用到多种不同电源模块的老炼板设计当中,同时又能解决专用老炼设备成本较高的问题,为电源模块的老炼板设计提供一种有效的实现方案。

基于FPGA的FLASH存储器三温功能测试系统设计

由于大容量FLASH存储器全地址功能测试时间较长,在自动化测试设备(ATE)上进行高低温测试时,长时间使用热流罩会导致测试设备运行异常。为把存储器测试过程中耗时最长的全地址功能测试部分从ATE机台上分离出来,设计一个基于FPGA的驱动板卡,结合MSCAN和Checkerboard算法实现了对被测芯片激励信号的施加;然后,设计一个12工位的驱动板卡,实现了在三温条件下的多芯片同步测试;接着,设计一个基于Qt的上位机软件,实现了对测试结果的实时显示与存储;最后,对2 GB大容量FLASH存储器进行测试验证。测试结果表明,与传统的ATE测试相比,基于驱动板和工位板的测试系统可实现对大容量FLASH的全地址功能的高低温测试,且工位板具有的高可扩展性可实现多芯片的同步测试,大幅提高了测试效率。

基于测试分选机的集成电路三温量产测试系统

随着集成电路的使用环境变得更加严酷,为了保证芯片在较大的温度范围内有较高的稳定性,在芯片的可靠性评价考核过程中必须对芯片进行常温、低温和高温测试(称为"三温测试")。与此同时,芯片的量产测试需要从大量的芯片中筛选出合格和不合格的芯片。为了提高测试效率和保障产品质量,提出了基于测试分选机的集成电路三温量产测试系统,并对该测试系统的构成及搭建进行了分析。针对三温量产测试给出了包括测试板设计、测试配套件开发、测试软件开发、温控时间设定和多芯片并行量产测试等关键步骤。项目研究可以为行业提供集成电路三温量产测试系统搭建及选型参考,并可以指导三温量产测试项目的实施。