金瓷结合强度的测试方法

要获取准确的金瓷界面结合强度,测试试件需要符合一些基本条件。本文对几种主要的金瓷 结合强度的测试方法进行了评述,认为三点弯曲测试方法是目前最为理想的测试方法。

基于光纤布拉格光栅的金属梁杨氏模量的测量

提出基于光纤布拉格光栅(FBG)传感器和三点弯曲测试法测量金属梁杨氏模量的新方法。将FBG粘贴在待测金属梁上,采用三点弯曲测试法对待测金属梁进行负荷,推导出了一个具有普适性的,可以测量任意片状刚性固体材料的杨氏模量的公式,利用该公式分别对铁梁和铜梁的杨氏模量测量进行了实验研究。结果表明,采用FBG传感器测得的结果与标称值的误差分别为0.5%和0.6%,并且FBG的反射中心波长与负荷具有良好的线性关系。另外,FBG粘贴位置对测量结果影响不大。该方法在刚性固体材料杨氏模量的测量中有着潜在的应用前景。