七聚(环戊基)倍半硅氧烷三硅醇改性氰酸酯树脂性能研究

通过七聚(环戊基)倍半硅氧烷三硅醇(T7)和氰酸酯单体(CE)进行共聚反应,得到一系列不同T7含量的CE/T7有机-无机杂化材料。FTIR测试表明T7与氰酸酯单体反应充分。DMTA测试表明改性后材料玻璃化转变温度(Tg)上升>10℃,模量提高。冲击测试表明材料韧性提高到26.77kJ/m2。

静电纺PI/TS-POSS复合膜的制备及力学性能研究

可溶性的三硅醇异丁基倍半硅氧烷(TS-POSS)纳米粒子在聚合物膜中具有良好的相容性和分散性,可以在改善复合膜的力学性能的同时避免对孔径分布造成不利影响。本文采用“二步法”先合成PAA/TS-POSS前驱体纺丝溶液,TS-POSS的添加方式为物理共混。再经静电纺丝、热处理等步骤后制成PI/TS-POSS纳米纤维膜。本文对其微观结构、孔径大小以及机械性能等进行了测试分析。结果表明, TS-POSS纳米粒子的加入没有改变复合膜的非晶结构。相较于纯PI膜,3%TS-POSS纳米粒子添加量的PI/TS-POSS复合纤维膜具有更小的平均孔径(0.85μm)和更好的力学拉伸性能(15.08 MPa)。

含有POSS的端羟基聚环氧氯丙烷的合成、表征及性能研究

以七苯基倍半硅氧烷三硅醇(T7-POSS)为起始剂,三氟化硼乙醚为催化剂,与环氧氯丙烷开环聚合合成了不同分子量的含有POSS结构的液体多元醇(POSS-PECH)。通过红外、核磁等测试对产物进行了表征。将POSS-PECH固化制备聚氨酯弹性体,研究固化产物的热学、力学及热机械性能。结果表明,添加POSS-PECH后,产物的阻尼性能明显提高,随着POSS-PECH分子量的增加,产物的阻尼损耗因子逐渐降低。随着POSS-PECH含量的增加,固化产物的热稳定性逐渐提高。