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小型化三维发夹型LTCC宽带带通滤波器
被引量:
2
1
作者
赵永志
王绍东
吴洪江
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第9期661-663,共3页
利用低温共烧陶瓷(LTCC)工艺,通过通孔互联实现了三维结构的发夹型宽带带通滤波器。该结构将谐振单元的横向尺寸转移到z轴方向实现,有效减小了滤波器的尺寸并且谐振器间的耦合系数为传统结构的1.6倍。利用五个谐振器结构实现较宽的频带(...
利用低温共烧陶瓷(LTCC)工艺,通过通孔互联实现了三维结构的发夹型宽带带通滤波器。该结构将谐振单元的横向尺寸转移到z轴方向实现,有效减小了滤波器的尺寸并且谐振器间的耦合系数为传统结构的1.6倍。利用五个谐振器结构实现较宽的频带(>30%)和较好的选择特性。设计并实际制作了中心频率10 GHz的LTCC带通滤波器,3 dB带宽为8.8~12.1 GHz,实测指标与设计仿真结果较为吻合。
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关键词
低温共烧陶瓷(LTCC)
三维发夹型谐振器
耦合
宽带带通滤波器
系统级封装
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职称材料
题名
小型化三维发夹型LTCC宽带带通滤波器
被引量:
2
1
作者
赵永志
王绍东
吴洪江
机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第9期661-663,共3页
基金
国家重点基础研究发展计划(973计划)资助项目(2009CB320207)
文摘
利用低温共烧陶瓷(LTCC)工艺,通过通孔互联实现了三维结构的发夹型宽带带通滤波器。该结构将谐振单元的横向尺寸转移到z轴方向实现,有效减小了滤波器的尺寸并且谐振器间的耦合系数为传统结构的1.6倍。利用五个谐振器结构实现较宽的频带(>30%)和较好的选择特性。设计并实际制作了中心频率10 GHz的LTCC带通滤波器,3 dB带宽为8.8~12.1 GHz,实测指标与设计仿真结果较为吻合。
关键词
低温共烧陶瓷(LTCC)
三维发夹型谐振器
耦合
宽带带通滤波器
系统级封装
Keywords
low temperature co-fired ceramic(LTCC)
3D hairpin resonator
coupling
broadband band-pass filter
system in package
分类号
TB34 [一般工业技术—材料科学与工程]
TN713.5 [电子电信—电路与系统]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
小型化三维发夹型LTCC宽带带通滤波器
赵永志
王绍东
吴洪江
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2011
2
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