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小型化三维发夹型LTCC宽带带通滤波器 被引量:2
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作者 赵永志 王绍东 吴洪江 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第9期661-663,共3页
利用低温共烧陶瓷(LTCC)工艺,通过通孔互联实现了三维结构的发夹型宽带带通滤波器。该结构将谐振单元的横向尺寸转移到z轴方向实现,有效减小了滤波器的尺寸并且谐振器间的耦合系数为传统结构的1.6倍。利用五个谐振器结构实现较宽的频带(... 利用低温共烧陶瓷(LTCC)工艺,通过通孔互联实现了三维结构的发夹型宽带带通滤波器。该结构将谐振单元的横向尺寸转移到z轴方向实现,有效减小了滤波器的尺寸并且谐振器间的耦合系数为传统结构的1.6倍。利用五个谐振器结构实现较宽的频带(>30%)和较好的选择特性。设计并实际制作了中心频率10 GHz的LTCC带通滤波器,3 dB带宽为8.8~12.1 GHz,实测指标与设计仿真结果较为吻合。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷(LTCC) 三维发夹型谐振器 耦合 宽带带通滤波器 系统级封装
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