三维存储芯片堆叠封装技术探研

新的3D封装设计能够简化诸如I/O再分布、侧墙绝缘、侧墙互连和封装成形等工艺;采用机械芯片3D封装原型成功地进行了验证,创建了最新设计的三维(3D)存储芯片堆叠封装。3D封装的制造工艺包括:把晶圆切割成为芯片分段;包含侧墙绝缘的芯片钝化;在原始I/O焊盘上的通道开口;从中心焊盘到侧墙的再分配;采用聚合物胶粘剂的裸芯片堆叠技术;侧墙互连技术;焊球粘附。与传统3D封装相比,在此新的3D封装设计中,进行了显著的改进。此新研发封装的特点是:在芯片的I/O再分布之前,完成芯片的侧墙绝缘,这形成了芯片相对于晶圆更高的集成度;以及在随后的制造步骤中显著的工艺简化。按照此设计,可得到与传统晶圆设计相比,芯片对封装面积的比为100%。不会造成邻近芯片的任何损失,这在传统3D封装设计的I/O再分布工艺期间是常常发生的。证明3D堆叠式封装原型的机械完整性,完全满足JEDECⅢ级和85℃/85%试验的各项要求。

航天电子产品系统级封装技术的发展与挑战

梳理了航天电子产品系统级封装的关键技术和重点发展方向,包括高性能高可靠封装基板制造技术和新型互连与三维封装集成技术;提出了航天电子产品系统级封装技术发展所面临的人才培养、协同设计平台、先进封装和材料、可靠性标准体系四方面挑战的相应对策。

双层芯片叠层封装的EDA仿真设计

三维封装技术是近几年正在发展的电子封装技术,它的实质是在X、Y平面的基础上进一步向Z方向发展的微电子高密度组装。文章介绍了芯片封装发展的历史、趋势和三维封装技术在半导体封装工业中所起的重要作用,给出了用Cadence公司先进的EDA软件AllegroPackageDesigner进行3D封装的设计流程和使用该软件实现双层芯片叠层封装的3D封装设计,并对芯片高速信号管脚的EDA设计方法加以了说明。